TI、データ センターと電気自動車の電力密度を向上させる高性能絶縁型電源モジュールを発表

ニュースのハイライト：

• IsoShield 技術により、絶縁型電源モジュールの電力密度を個々のソリューションよりも最大で 3 倍向上させ、ソリューション サイズを最大 70% 削減
• 最適化されたパッケージ含む TI の 350 種類以上の電源モジュール製品のポートフォリオに新製品が加わり、あらゆる電源アプリケーションにおいて、材料コストと設計時間を削減しながら電力密度の最大化を支援

テキサス・インスツルメンツ （TI） は本日、データ センターから電気自動車（EV）までの幅広い用途において、電力密度、効率、安全性の向上を可能にする新しい絶縁型電源モジュールを発表しました。新製品の UCC34141-Q1 および UCC33420 絶縁型電源モジュールは、TI 独自のマルチチップ パッケージング ソリューションである IsoShield 技術を採用しており、絶縁型電源の設計において個別のソリューションと比較して最大 3 倍の電力密度を実現します。TI はこれらの技術を、3 月 23 日～ 26 日に米国テキサス州サンアントニオで開催される  Applied Power Electronics Conference（APEC）2026 で展示します。

TI の副社長 兼 高電圧電源製品部門責任者である Kannan Soundarapandian は、次のように述べています。「パッケージング技術の革新は電力業界に変革をもたらしており、その中心に電源モジュールがあります。TI の新しい IsoShield 技術は、電源設計者が最も必要としているもの、すなわち、より小型で効率性と信頼性を向上させ、市場投入までの時間を短縮するソリューションを提供します。これは、今日のエンジニアリング課題の解決に向けて、パワー半導体技術の進化を推進する TI の継続的な取り組みを示す最新の例です」

詳細については、ti.com/IsoShield をご覧ください。

TI のパッケージング技術による電力密度の再定義

これまで電源設計者は、基板スペースの有効活用と設計プロセスの簡素化のために電源モジュールを活用してきました。チップ サイズが物理的な限界に達し、小型化の重要性が高まるにつれ、パッケージング技術の進化がさらなる性能向上と効率改善を可能にしています。

TI の新しい IsoShield 技術は、高性能平面トランスと絶縁型パワー ステージを共通パッケージ化し、機能絶縁、基礎絶縁、強化絶縁に対応します。これにより、分散型電源アーキテクチャが可能となり、単一障害点を回避することで機能安全要件への対応を支援します。その結果、最大 2W の電力を実現しながら、ソリューション サイズを最大 70% 削減するパッケージング技術が実現され、強化絶縁が求められる自動車、産業機器、データ センターなどの用途において、小型かつ高性能で信頼性の高い設計を可能にします。

電源イノベーションによるデータ センターと EV 性能の向上

電力密度の革新は、今日の進化し続けるデータ センターや車載設計において特に重要です。これらの用途における設計要件を満たすには、高度なアナログ半導体、つまり、よりスマートで効率的な動作を可能にするコンポーネントが欠かせません。データ センターは、急増する需要に対応するために拡張を続けており、高性能電源モジュールには、より小さなスペースにより多くの電力を集積することが求められています。TI の IsoShield パッケージング技術により、設計者はコンパクトなフォーム ファクターでより高い電力密度を実現し、世界的なデジタル インフラストラクチャの信頼性と安全性を確保することが可能となります。同様に、IsoShield 技術によって実現される電力密度の向上は、エンジニアがより軽量で効率的なEVを設計することを可能にし、航続距離の大幅な延長と性能向上に貢献します。

電源モジュール イノベーションのさらなる推進

TI は長年にわたりパワー マネージメント技術への戦略的投資を続けており、近年ではトランスとインダクタを統合した電源モジュールの開発を進めています。IsoShield や MagPack™ 技術など独自の革新的なパッケージング ソリューションの採用と、最適化されたパッケージを含む 350 種類以上の電源モジュールを網羅した包括的な製品ポートフォリオにより、TI の半導体はあらゆる電力設計や用途において最大限の性能を引き出すことを可能にします。

TI の電力モジュール ポートフォリオの詳細については、ti.com/powermodules をご覧ください。

APEC 2026 におけるTIの電源イノベーション

TI は、Henry B. González Convention Center のブース番号 1819 において、IsoShield 技術を採用した絶縁型電源モジュールを、高出力・高性能の車載用シリコン カーバイド（SiC） 300kWトラクション インバータのリファレンス デザインとして展示します。さらに、データ センター、車載、人型ロボット、再生可能エネルギー、USB Type-C® アプリケーションにおける新たな技術として、800V から 6V への DC/DC 電源分配ボードを初公開します。この設計には、TI の窒化ガリウム集積パワー ステージ、デジタル アイソレータ、マイクロコントローラが採用されており、AI プロセッサを搭載した次世代データ センター コンピューティング トレイにおける高効率かつ高電力密度の電力変換が可能になります。

また、TI のコンピュート パワー テクノロジストである Pradeep Shenoy は、3 月 24 日（火）午後 1 時30 分～ 2 時（現地時間）にExpo Theater 1 にて 「Reimagining Data Center Power Architecture （データセンターの電力アーキテクチャの再考）」と題した講演を行いました。

TI のAPEC に関する詳細は、ti.com/APEC（英語）をご覧ください。

提供時期

新しい絶縁型電源モジュールは、現在 TI.com にて量産開始前および量産数量で提供されています。評価モジュール、リファレンス デザイン、シミュレーション モデルも利用可能です。‌

TI （テキサス・インスツルメンツ） の概要

Texas Instruments Incorporated はグローバル半導体企業として、産業用、車載、データセンター、パーソナル エレクトロニクス、通信機器などの市場で、アナログ チップと組込みプロセッシング チップの設計、製造、販売に従事しています。TIの中核には、半導体を通じてエレクトロニクスをより手ごろな価格で提供することで、より良い世界を創造するという情熱があります。この情熱は今日も生き続けており、各世代のイノベーションが最新の技術を基礎にして、テクノロジーの信頼性を高め、より手ごろな価格で低消費電力を実現し、あらゆる分野のエレクトロニクスで半導体を活用できるようにしています。詳細は TI.com をご覧ください。