自動車の電動化、そして運転支援技術の開発で直面するさまざまな課題。TIはそうした課題に対応するため、各種のアナログ製品と組込みプロセッシング製品、多様な設計資産、そして製品を簡単に調達・購入するための仕組みを通じてお客様のイノベーションを加速し、未来を見据えた車載設計をサポートします。
お申し込みは「人とくるまのテクノロジー展2023」ホームページをご覧ください。
自動車の電動化を推進
TIは、絶え間ないイノベーション、優れた技術、豊富なノウハウの蓄積により、航続距離の大幅な伸長、EVの低価格化、充電時間の短縮、そして安全な運転環境を実現します。
半導体技術により、自動車からグリッド(V2G)への双方向充電が実現。電力需要のピーク時にバッテリ電力を提供してグリッドを強化し、電力が高額または不足する場合でも家庭への電力供給が可能となります。
EV バッテリ管理システム 向けのインテリジェントなバッテリ・ジャンクション・ボックスの設計方法
インテリジェントな バッテリ・ジャンクション・ボックス の性能最適化と将来のコスト削減に貢献し、EV バッテリの使用を最適化できるTI ソリューションについて説明します。
安全性と自動運転技術を推進
高度な運転支援システムのためのインテリジェント・センサー、通信、処理、ディスプレイの技術を用いて、完全自律走行車の基盤を構築するとともに、より安全な運転環境を実現します。
ADAS技術がタイム・センシティブなアプリケーションにどのように拡張されているかを説明します。複数のセンサから取得したデータを組み合わせると、信頼性の高いリアルタイムの決定が可能になり、より安全な自律運転が実現します。
超音波レンズ・クリーニング(ULC)
車載カメラやセンサの数が増加を続ける中、半導体ソリューションである超音波レンズ・クリーニング (ULC) を利用すれば、コスト効率に優れた方法でカメラやセンサを自動クリーニングできます。
ビジョン・プロセッサを活用し、エッジ AI の能力を拡張する方法
エッジに新たなインテリジェンスを追加することで、リアルタイム応答性を強化し、信頼性の高い方法で人と機械の連携を実現できるようになります。
半導体製造の新時代を築く
TIは、世界のさまざまな地域に工場を持ち、長年にわたって社内製造を行ってきました。現在、ウエハ ファブ、組立とテスト、さらにバンプ形成、プローブ検査を世界15の拠点で展開しています。
世界各地にあるTIの製造拠点
TI はアナログと組込みプロセッシングの各半導体を合計で毎年数百億個製造し、約 80,000 種類の製品を、世界各地の 100,000 社以上のお客様に提供しています。
今後数十年の成長を支える、TIの製造能力への投資について
TI の技術・製造グループを率いるKyle Flessner が、自社製造能力を拡大に向けた長期的なTI の計画について語ります。
TI.comの便利さをお届け
便利な調達と購入体験、必要な部品への確実なアクセス、そしてスケーラブルなソリューションをお届けする。このようなお取引を通して、TIはお客様と共に成長するサプライチェーン・パートナーを目指します。