PCB 温度計算ツールは、露出パッドを持つパッケージに封止した部品の接合部温度を推定するのに役立ちます。このツールを使用すると、PCB 上の銅箔実装領域に基づいて、予測される接合部温度を迅速に推定できます。

アプリケーション・ノート

半導体および IC パッケージの熱評価基準 (Rev. D 翻訳版)

Literature spra953

アプリケーション・ノート

熱特性強化型パッケージPowerPAD™ (Rev. G 翻訳版)

Literature slma002

アプリケーション・ノート

Using Thermal Calculation Tools for Analog Components (Rev. A)

Literature slua566