カテゴリ別の参照
アプリケーション別の選択
主なアプリケーションの概要
DLP を採用すると、高精度で高信頼性の樹脂向け 3D プリンタを迅速に設計できます。
DLP 技術は、高速なプリント速度、解像度性能、信頼性に関する最善の組み合わせを実現しており、手ごろな価格のデスクトップ・アプリケーションに適したサイズと設計を採用したパーツを今すぐ入手することができます。
DLP 採用の 3D プリンタは、迅速なプロトタイプ製作、歯科アプリケーション、鋳造、カスタム・フィット製品、アクセサリ、コンシューマの各アプリケーションで広く採用されています。
3D プリントに適した DLP 技術の利点：
- 高解像度
- レイヤー全体の露光
- 焦点を合わせ、ピクセル単位の精度を確保した投影
- 信頼性の高い MEMS テクノロジー
主なリソース
- DLP300S – 0.3 インチ、3.6 メガピクセル、近紫外線 (UV)、DLP® デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD)
- DLP301S – 0.3 インチ、3.6 メガピクセル、大電力、近紫外線 (UV)、DLP® デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD)
- DLP6500FYE – DLP®、0.65 インチ、1080p、s600、DMD (デジタル マイクロミラー デバイス)
DLP SLA (ステレオリソグラフィ) と SLS (選択的レーザー焼結) を使用する産業用付加製造に適した、DLP 3D プリント技術。
付加製造に適した DLP 技術を採用すると、メーカー各社は設計サイクルの高速化、プロトタイプの迅速な調整、量産パーツのプリントを実行できます。
DLP ステレオリソグラフィ (SLA) プリンタは、露光を実施して液体樹脂を硬化します。DLP 採用の 3D プリンタの、選択的レーザー焼結 (SLS) システムは、レーザーの熱エネルギーを使用して微粉末を互いに結合します。
- 高分解能のマイクロミラー・アレイ採用で、1μm 以下の分解能を実現できます。
- 幅広い波長のサポート (355 ～ 2500nm)
- ポリマー、樹脂、焼結粉末、および他の構築材料との広範な互換性。
主なリソース
- DLP9000 – DLP®、0.90 インチ、WQXGA、A タイプ DMD (デジタル マイクロミラー デバイス)
- DLP6500FLQ – DLP®、0.65 インチ、1080p、A タイプ DMD (デジタル マイクロミラー デバイス)
- DLP9500 – DLP®、0.95 インチ、1080p、2 組の LVDS、A タイプ DMD (デジタル マイクロミラー デバイス)
- DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 インチ、WQXGA、Type A デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) の評価基板
- DLPLCR95EVM – DLP9500 DMD の評価ボード
DLP 技術の採用で直接描画が可能。
DLP 技術は高速で高分解能の光パターンを出力し、接触型マスクを使用せずに、フォトレジスト・フィルムや他の感光物質を露光します。その結果、部材コストの低減、製造レートの向上、迅速なパターン変更が可能になるほか、即時補正が可能な DLP 直接描画機能を活用して、PCB (プリント基板) の製造、フラット・パネル・ディスプレイの修復、レーザー・マーキング、その他の露光システムを実現することができます。
デジタル直接描画で DLP 技術を選択する利点：
- 幅広い波長のサポート (355 ～ 2500nm)
- さまざまな種類のフォトレジストとコーティングとの互換性を確保
主なリソース
- DLPLCR90EVM – DLP® 0.90 インチ、WQXGA、Type A デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) の評価基板
- DLPLCR95UVEVM – DLP9500UV DMD の評価ボード
TI の DLP 3D プリントと直接描画製品の特長
高速かつ高スループット
最大数百万ピクセルを一度に印刷または露光します。これらの製品は、フレキシブルなデータ・ロード、高効率、高速な更新を実現できる設計を採用しています。
高い精度と精細さ
高精度のピクセル制御、マルチビット露光、焦点調整型光学機器を使用すると、サブミクロン (1μm 未満) レベルの高精度で、再現性のある露光を実現できます。
信頼性の高い MEMS テクノロジー
355 ～ 2,500nm の範囲内にある指定の波長で、高い信頼性を確保して動作し、交換は不要です。
TI の DLP 3D プリントの概要
TI の DLP 3D プリント
3D プリント・アプリケーションに適した TI の各種 DLP 製品は、2D 構造化光パターンを活用し、スペクトル全体にわたる光を使用して、感光性樹脂の硬化や粉末の結合を実行することができます。DLP 技術を採用した 3D プリントは、既存の技術に比べて、より迅速かつ微細に実行できます。
Wavelength Transmittance Considerations for DLP DMD Windows (Rev. E)
System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. A)
3D プリント製品と直接描画製品 の設計と開発
Investigate the right chipset for your application, quickly prototype your design with an evaluation module, download the latest available software, select an optical module maker, solve your design issues with online engineering support and use a design and development ecosystem third-party to accelerate deployment of your solution to the market.
ハードウェア
信頼性の高いこれらの評価基板 (EVM) と技術資料を使用し、開発中アプリケーションに適したデジタル マイクロミラー デバイス (DMD) とコントローラの評価を開始します
ソフトウェア
開発に使用する DLP コントローラ、SDK (ソフトウェア開発キット)、GUI (グラフィカル ユーザー インターフェイス)、または API (アプリケーション プログラミング インターフェイス) に適したファームウェア (FW) をダウンロードします
光学モジュール
デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) など既製光学モジュールを取り扱っているメーカーを選定すると、開発期間を短縮できます
教育用リソース
TI のエンジニアから迅速で信頼性の高い技術サポートを受けることができます。これらのエンジニアはお客様の技術的な質問に回答し、設計時に直面する課題の解決に役立つ知識を公開しています
パートナー
設計と開発のエコシステムに属するさまざまなサード パーティーと連携して業務を進めることができます。それらの企業は、光学モジュール、設計サービス、専用ソフトウェア、特化型コンポーネントを提供します
設計と開発に役立つリソース
DLP® 製品サードパーティの検索ツール
お客様の設計ニーズを最適な方法で満たし、市場投入までの期間を短縮できるように、DLP® Products は、さまざまなサード・パーティーと連携します。これらのサード・パーティーは、光学モジュールやハードウェアの設計から、専用ソフトウェアやその他の量産サービスまで、あらゆる支援を行っています。以下に示す検索ツールの一方または両方をダウンロードすると、TI のサード・パーティー各社を手早く参照すること、またはお客様のニーズに適した特定の光学モジュールを見つけることができます。掲載されている各種製品、ソフトウェア、サービスの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) (...)
DLP® Pico™ 技術を使用したデスクトップ 3D プリンタ向け小型フォーム・ファクタ・ライト・エンジンのリファレンス・デザイン
高速 DLP サブシステム、工業用 3D 印刷、および、デジタル・リソグラフィ用、リファレンス・デザイン
高速 DLP® サブシステム・リファレンス・デザインは、高分解能、高速性、高信頼性が求められる産業用デジタル・リソグラフィーと 3D プリント・アプリケーション向けのシステム・レベルの DLP 開発ボード設計用のリファレンス・デザインを提供します。このリファレンス・デザインは最高分解能の DLP デジタル・マイクロミラー・デバイス DLP9000X と最高速のデジタル・コントローラ DLPC910 を統合することにより、最大のスループットを実現しています。さらに、400 万個以上のマイクロミラー（WQXGA 解像度）を搭載することにより、60 (...)