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TPLD801
プログラマブル ロジック デバイス (PLD)

6 本の汎用入出力 (GPIO) を搭載したプログラマブル ロジック デバイス

概算価格 (USD) 1ku | 0.19

MSPM0G3519-Q1
Arm Cortex-M0+ マイコン

Automotive 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU with 512kB flash, 128kB SRAM, 2 CAN, 2 ADC, DAC, COMP

概算価格 (USD) 1ku | 1.4

SN55LVTA4-SEP
LVDS、M-LVDS、PECL の各 IC

Radiation-tolerant quad-channel high-speed differential line driver

UCC27302A
ハーフ・ブリッジ・ドライバ

5V UVLO、イネーブル、インターロック搭載、120V、4A、ハーフブリッジ ドライバ

概算価格 (USD) 1ku | 0.69

LMR60406-Q1
AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

Automotive 36V, 600mA Synchronous buck converter with low Iq, high-efficiency and minimized cout

概算価格 (USD) 1ku | 0.637

AFE7922
RF トランシーバ

2 送信、2 受信、400MHz ~ 6GHz、RF サンプリング AFE

概算価格 (USD) 1ku | 1250

教育への投資や環境負荷の低減、人材の育成、業界トップクラスの安全実績の維持など、私たちはより良い世界の実現に向けて、コーポレート シティズンシップへの取り組みを強化し続けています。
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TI の熱意

TIは、半導体によって電子機器をより求めやすい価格で提供することで、より良い世界に向け貢献していくことに情熱を注いでいます。TIの熱意は今日まで受け継がれ、IC 分野での先進的なポジションを維持しています。各世代のイノベーションを通じて、小型化、効率化、信頼性の向上、低コスト化を実現するテクノロジーを構築してきました。その結果、新しい市場を開拓し、半導体は、あらゆる分野の電子機器に採用されるようになっています。TI はこうしたイノベーションを、エンジニアリングの進歩として捉えています。

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コーポレート・シティズンシップに対する TI のコミットメント

90%

TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。

31%

2024 年に世界中の製造業務において再利用された水の割合。

30 件以上

人材育成と労働力に関するプログラムが表彰された件数。

29%

2015 年から 2024 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。TI の削減目標は 25% です。現在もその目標に向かって進捗しています。

88%

2024 年に埋め立て処分するはずだった固体原材料のうち、転用した比率。

5,700 万ドル

TI Foundation、TI の従業員、TI の退職者と協力し、TI の各種地域コミュニティを支援できるよう慈善活動向けに寄付した金額。

*数値は 2024 年現在の実数