TI の各種超音波レンズ・クリーニング (ULC) デバイスを使用すると、カメラやセンサの自動検出と自動クリーニングを実現できます。ULC 技術を採用した TI の IC は、カメラ・クリーニング・システムのサイズ小型化と必要なメンテナンス回数の減少に役立つうえ、自動センシング、温度監視、障害検出などの機能も搭載しているので、マシン・ビジョンの信頼性が向上します。
新製品
TI の超音波クリーニング IC を選択する理由
カメラの信頼性とシステムの精度が向上
プログラミング (設定) 可能なクリーニング・モードと統合型アルゴリズムを使用して、開発中の設計をカスタマイズできます。その結果、多様な環境で、水、氷、汚れ、ほこりなどの汚染物質をカメラのレンズから迅速に除去できます。
システム・サイズの小型化とメンテナンス要件の低減
レンズ・クリーニング専用の半導体が初めて登場した結果、複雑な機械部品や人間の操作を必要としないレンズ・クリーニング・システムを実現できます。
TI の製品ラインアップのフレキシビリティを活用可能
0V ～ 50V の広い電源電圧範囲と最大 2MHz の周波数が使用できるので、各種クリーニング・システム・プロファイルをサポートし、カメラのさまざまなレンズ口径サイズ、レンズ形状、設計への対応が可能です。
技術リソース
ビデオ
セルフ・クリーニング・カメラ用途での超音波レンズ・クリーニングのデモ
TI の ULC 技術は、残留物の自動的な検出機能を搭載しており、過酷な環境に対処できる高耐久性も実現しています。車載と産業用の各アプリケーションでこの技術を活用し、カメラから水、氷や霜、汚れ、ほこりを迅速に除去する方法をご確認ください。
技術記事
ULC：必要性が認識されていなかった半導体技術
車載と産業用の各アプリケーションで、カメラやセンサに ULC1001 IC を搭載し、小型フットプリントで高信頼性の半導体センサ・クリーニングを実現する方法をご覧ください。
技術記事
超音波レンズ・クリーニング技術の概要
超音波レンズ・クリーニング技術の概要と、セルフ・クリーニング・カメラ・アプリケーションの具体化を支援する方法をご確認ください。