バッファ、ドライバ、トランシーバ

TI のバッファ、ドライバ、トランシーバは、次世代のスマート ファクトリ オートメーション アプリケーションの製作に役立ちます。

利点：

• 18V から最小 0.8V で動作する低電圧ファミリを活用すると、消費電力を低減できます。
• シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS ファミリ (HCS) は、ノイズ耐性の向上を通じて設計の強化に貢献します。
• バス ホールド、出力インピーダンスのマッチング (整合)、活線挿入。
• パッケージ オプションとして、TSSOP (薄型縮小スモール アウトライン パッケージ)、SOIC (スモール アウトライン IC)、 SOT (スモール アウトライン トランジスタ)-23-THIN (THN) を挙げることができます。

TI の宇宙アプリケーション向け CMOS ロジック ファミリは、アクセス可能な放射線レポート機能と、1.2V 電源電圧サポート、宇宙用強化プラスチック (SEP) 認証済みパッケージを組み合わせています。その結果、このファミリは、最新の FPGA (フィールド プログラマブル ゲートアレイ) とペリフェラル デバイスの間のインターフェイスを実現できます。TI のロジック部門は、航空宇宙と防衛の各アプリケーションに適した設計を採用したエンハンスド製品 (EP) ラインアップを継続的に拡大しており、高信頼性の製造フローをサポートしています。

TI のディスクリート ロジックを活用すると、次期再生可能エネルギー プロジェクトを強化できます。

利点：

• 小型フォーム ファクタのパッケージを採用しているため、基板面積を最大 76% 節減できます。
• シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS ファミリ (HCS) は、ノイズ耐性の向上を通じて設計の強化に貢献します。
• TI の低電圧 CMOS ファミリ (LVC) は、高い駆動能力 (Vcc = 3V 時に最大 24mA) を実現し、パターンが長い場合でも低ノイズで負荷を駆動できます。 
• この製品ラインアップは広い温度範囲と電圧範囲に対応しており、産業用アプリケーション向けの認証取得済みソリューションも取り揃えて提供しています。
• 低消費電力の CMOS ロジック (AUP：advanced ultra-low power：高度な超低消費電力 と前述の LVC) を採用すると、電力効率が向上します。

TI のロジック製品ラインアップを活用すると、オートメーションのトレンドに対応できます。

利点：

• 小型フォーム ファクタのパッケージを採用しているため、基板面積を最大 76% 節減できます。
• シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS ファミリ (HCS) は、ノイズ耐性の向上を通じて設計の強化に貢献します。
• 電圧変換機能を内蔵したロジックは、ボード設計の統合に役立ちます。
• 最小 0.8V の低電圧ロジック デバイスを活用すると、消費電力を削減できます。

TI のロジック製品ラインアップは、電気自動車 (EV) アプリケーションに特に適した、多様な車載認証取得済み AEC (Automotive Electronics Council：車載電子部品評議会)-Q100 ソリューションを取り揃えています。 

利点：

• シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS (HCS) ファミリには、ノイズ耐性、低速入力信号に対する許容度、消費電流の分野で利点があります。
• スペースに制約のある環境に適した、リード付きとリードなしの小型パッケージに封止済みのソリューションを採用すると、設計のフレキシビリティが向上します。

TI のロジック製品ラインアップは、比類のない特長、機能、小型ソリューション サイズを通じて、有線ネットワーク アプリケーションの設計要件を満たすのに役立ちます。

利点：

• 小型フォーム ファクタのパッケージを採用しているため、基板面積を最大 76% 節減できます。
• シュミット トリガ入力を採用した TI のハイスピード CMOS ファミリ (HCS) は、ノイズ耐性の向上を通じて設計の強化に貢献します。
• TI の低電圧ロジック ファミリ (LVC) は、高い駆動能力 (Vcc = 3V 時に最大 24mA) を実現し、パターンが長い場合でも低ノイズで負荷を駆動できます。