電圧変換型のフリップ フロップ、ラッチ、レジスタ

電圧変換は信頼性向上に適したソリューションであり、認証取得や組み立てに関係する部品数を減らすのに役立ちます。2 個のデバイスの機能を 1 個のデバイスに統合しているため、ボード設計を効率化できます。設計者は基板に実装するデバイスの数を限定し、基板を設計する際に潜在的な故障ポイントの数を減らすことができます。

標準的なロジック デバイスでは、最初に電源をオンにした直後、各フリップ フロップ、ラッチ、レジスタ回路の出力状態は不明です。そのため、予期しない動作や誤動作が発生する可能性があります。大半のシステムでは、システム内にあるすべてのラッチ型ロジック デバイスに対して、パワー オン リセット信号と呼ぶ構成用パルスを 1 個送信し、それらのデバイスを初期化する方法でこの課題を解決しています。ただし、この場合は設計が複雑になり、部品点数が増加します。単一電源電圧で動作し、電圧変換機能を内蔵した LVxT ロジック ファミリは、フリップ フロップ、ラッチ、レジスタを取り揃えています。TI がリリースしたこのファミリには、各デバイスにパワーオン リセット回路を搭載という特長もあります。そのため、お客様は外部回路を追加する必要なしで、スタートアップ時に一貫性のある状態を確定できます。

単一電源電圧で動作する電圧変換回路を使用して、互いに異なるロジック レベルで機能する複数のシステムやペリフェラルを簡単に統合すると同時に、業界最新のパッケージを活用することができます。1.8V と 5.5V の範囲内で電圧を変換し、システムのいっそうの効率化と基板面積の低減を実現することができます。TI の電圧変換製品ラインアップは、より高い電圧レベルへの変換と、より低い電圧レベルへの変換の両方を実行でき、多様なアプリケーションに役立ちます。

SOT-23-Thin (DYY) パッケージは、ディスクリート ロジックに適した、4.2mm x 3.26mm という業界最小のリード付きパッケージであり、TSSOP 封止の同等品より 57% 小型です。DYY パッケージは、標準的な 0.5mm ピッチを採用しており、既存の製造機器で簡単に取り扱うことができます。BQA パッケージは、ロジック製品に適した、TI で最小クラスの 14 ピン QFN (クワッド フラット リードなし) パッケージであり、そのサイズは 3.0mm x 2.5mm です。TSSOP (Thin-Shrink Small-Outline Package：超小型縮小スモール アウトライン パッケージ) に比べて 76% の小型化、また前世代の QFN パッケージに比べて 40% の小型化を実現しています。また、このパッケージでウェッタブル フランク構成を採用したバージョンも入手可能です。その場合、従来は製造時に X 線検査が必要だったのに対し、光学検査が可能です。

左から：SOT-23-Thin、TSSOP、SOIC、SSOP