温度センサ/制御 IC

温度の監視と保護を簡単かつ高精度で実現

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TI の温度センサ製品ラインアップを採用すると、NTC サーミスタや白金製 RTD などのディスクリート温度センサに比べてハードウェアとソフトウェアの複雑さを低減し、設計プロセスを迅速化することができます。TI の温度センサを採用すると、高精度、低消費電力、小型でフレキシブルなパッケージ・オプションという特長を活用し、設計上の一般的な課題を克服するとともに、革新を継続することができます。

カテゴリ別の参照

TMP110
デジタル温度センサ

小型の X2SON パッケージ封止、アラート機能搭載、精度 1℃ の I2C 温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 0.1

ISOTMP35
絶縁型温度センサ

10mV/℃、アナログ出力、1.2℃ 精度、基本絶縁型、温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 1.35

TMP119
デジタル温度センサ

WCSP (ウェハー チップ スケール パッケージ) パッケージ封止、歪み許容誤差が強化済み、±0.08℃ 精度のデジタル温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 2.5

ISOTMP35-Q1
絶縁型温度センサ

車載、10mV/℃、アナログ出力、1.5℃ 精度、基本絶縁型、温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 1.755

TMP4718
デジタル温度センサ

アラートのスレッショルドはピンでプログラマブル、高精度リモート / ローカル温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 0.29

TMP1820
デジタル温度センサ

1-Wire®、1.7V ~ 5.5V、± 0.3℃ の高精度デジタル温度センサ

概算価格 (USD) 1ku | 0.75

TI の温度センサ製品ラインアップの特長

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デジタル温度センサ

I2C、SPI、UART またはシンプルなパルス数インターフェイスを採用した、シングルチャネルとマルチチャネルの各種高精度デジタル温度センサ

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アナログ温度センサ

高い線形性、高精度、低消費電力、電圧出力のアナログ温度センサ

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温度スイッチ

スレッショルド自動検出機能を搭載した、IC 統合型のスマート温度センサとコンパレータ

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リニア・サーミスタ

NTC サーミスタ・センサの置き換え目的の設計を採用した、業界最小のリニア・サーミスタ・センサ

技術リソース

e-Book(PDF)
e-Book(PDF)
エンジニアのための 温度センシング設計ガイド
40 年以上にわたってお客様の温度設計を最適化するお手伝いをしてきた経験に基づき、TI はセンサ固有の配置や配線上の検討事項に関わるアプリケーション固有の 6 つの課題に対処するために、包括的な e-Book (PDF) を制作しました。
document-pdfAcrobat PDF
ビデオ・シリーズ
ビデオ・シリーズ
TI プレシジョン・ラボ - 温度センサで専門知識を蓄積
デジタル / アナログ温度センサ、温度スイッチ、リニア・サーミスタに関する TI のビデオ・シリーズをご覧ください。温度センサの誤差と再現性、感度とゲイン、推奨の動作ポイントを取り扱います。
アプリケーション概要
アプリケーション概要
Temperature sensing fundamentals
組込みシステムの場合、性能の向上、機能の増加、フォーム・ファクタの小型化に関するニーズが常に存在しています。このニーズが原因で、安全性を保証し、開発システムを保護するために、システム設計者は温度全体を監視することを求められています。
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主なアプリケーションの概要

ファクトリ・オートメーション、試験と測定、電力供給 (パワー・デリバリ)
TI のスケーラブルな温度センシング・ソリューションを採用すると、リアルタイム監視を実現し、製造、試験、電力供給の各システムで、高速化、高密度化、自動化をさらに進めることが可能
航空宇宙 / 防衛
耐放射線特性、高信頼性という TI の各種温度センシング・ソリューションを採用すると、不安定な環境でシステムの安定的な動作を確保すると同時に、宇宙グレードの認証取得や、各種航空規格に適合する設計の実施が可能
ハイブリッド車と電気自動車 (EV/HV)
TI の各種温度センシング・ソリューションを採用すると、HV/EV (ハイブリッド車と電気自動車) の性能を最適化すると同時に、安全な方法での電力密度の向上や、機能安全認証の効率化を実現可能

TI のスケーラブルな温度センシング・ソリューションを採用すると、リアルタイム監視を実現し、製造、試験、電力供給の各システムで、高速化、高密度化、自動化をさらに進めることが可能

温度センシング機能は、リアルタイムのシステム状態監視、ダウンタイムの防止、モーターや他のセンサの性能最大化にとって非常に重要です。TI の温度センサ製品ラインアップは、より高速で高精度のシステムを設計するためのスケーラブルなソリューション実現に役立ちます。

TI の各種温度センサの特長:

  • 熱 (温度) ドリフトに対する補償を実施すると、信頼性が向上
  • Class AA RTD (抵抗性温度ディテクタ) で必要なキャリブレーションが不要になり、温度センサを高精度の温度リファレンスとして使用可能
  • マルチチャネル・デバイスを採用すると、システム全体にわたる集中型温度監視が実現可能
  • 障害の検出と対応を即座に実行でき、システム全体の安全性が向上

主なリソース

リファレンス・デザイン
  • TIDA-010019 – 温度センサで使用する冷接点補償(CJC)向け RTD 代替回路のリファレンス・デザイン
  • PMP23069 – 最大 16A の入力に対応し、180W/in3 (10.98W/立方 cm) を上回る電力密度を達成する、3kW の単相トーテム・ポール・ブリッジレス PFC のリファレンス・デザイン
製品
  • TMP117 – PT100/PT1000 RTD の置き換え用、48 ビット EEPROM 搭載、精度 0.1℃ のデジタル温度センサ
  • TMP1826 – 2K ビット EEPROM 搭載、1-Wire® (1 線式)、± 0.2°C 精度のデジタル温度センサ
  • TMP61 – 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ
設計ツールとシミュレーション
  • TMP6-THERMISTOR-DESIGN – 変換表と性能比較表とサンプル・コードが付属した、TMP6 サーミスタ設計ツール

耐放射線特性、高信頼性という TI の各種温度センシング・ソリューションを採用すると、不安定な環境でシステムの安定的な動作を確保すると同時に、宇宙グレードの認証取得や、各種航空規格に適合する設計の実施が可能

航空宇宙 / 防衛の各分野で温度センサを活用すると、過酷な環境で部品の故障を防止し、温度補償を実施してドリフトを低減する方法で、信頼性と耐久性に優れた製品を開発しやすくなります。

TI の各種温度センサの特長:

  • QMLV 認定 (放熱強化の HKU パッケージ、放射線耐性保証:RHA、単一事象ラッチアップ:SEL 耐性)
  • 高い信頼性、長い動作寿命、拡張温度範囲への対応
  • NTC (負の温度係数) サーミスタ、RTD (抵抗性温度ディテクタ)、熱電対のようなディスクリート温度センサに比べて、より小型のフットプリント、かつ小さい消費電力

主なリソース

リファレンス・デザイン
  • TIDA-010197 – 1% 未満の精度を達成する、サテライト医療向けの汎用モニタ / 制御プラットフォームのリファレンス・デザイン
製品
  • TMP9A00-EP – エンハンスド製品、低消費電力、アナログ温度センサ
  • TMP461-SP – 放射線耐性保証 (RHA)、高精度、リモート / ローカル温度センサ
  • TMP9R00-SP – 放射線耐性保証 (RHA)、9 チャネル (リモート 8、ローカル 1)、高精度温度センサ

TI の各種温度センシング・ソリューションを採用すると、HV/EV (ハイブリッド車と電気自動車) の性能を最適化すると同時に、安全な方法での電力密度の向上や、機能安全認証の効率化を実現可能

ハイブリッド車と電気自動車 (HV/EV) のパワートレインで、高精度の温度センシングを採用すると、電力密度の向上や効率の最大化を実現すると同時に、動作限度を維持し、乗員の安全性とシステムの信頼性を確保することができます。

TI の各種温度センサの特長:

  • 高精度の測定を通じて、熱的限界 (制限温度範囲) 付近でパワートレインの性能を高精度で制御可能
  • パワー・マネージメント回路とバッテリ・セルを保護するためのスレッショルド温度監視
  • 部品の故障を防止するために、極端な温度時の冷却機能や加熱機能を起動
  • 車載認証済みで、TI の「機能安全対応」の各種設計

主なリソース

リファレンス・デザイン
  • TIDA-01168 – 12V/48V 車載システム向け双方向 DC/DC コンバータのリファレンス・デザイン
製品
  • TMP61-Q1 – 車載対応、0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ
  • TMP235-Q1 – 車載グレード、+10 mV/℃ のゲイン、±1.5℃、2.3V ~ 5.5V、アナログ出力温度センサ
  • TMP112-Q1 – 車載対応、I2C/SMBus 搭載、2.56mm2 パッケージ封止、±0.5℃、1.4V ~ 3.6V、デジタル温度センサ

設計と開発に役立つリソース

IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ
Analog signal chain (ASC) studio (アナログ・シグナル・チェーン向けツール)

構成に関する課題を簡素化し、ソフトウェア開発を迅速化できるように、TI は ASC studio を開発しました。このツールは直観的な操作が可能で、TI のセンサのあらゆる要素と、将来的には他のシグナル・チェーンのコンポーネントを構成できます。ASC studio を使用すると、構成パラメータを視覚的に選択できるので、より多くの時間をアプリケーションの差異化に用いることができます。

ツールの出力には、スタンドアロンまたは TI MCU 向けの TI ソフトウェア開発キット (SDK) サンプルで使用できる C ヘッダとコード・ファイルが含まれています。

評価ボード
Sensors BoosterPack plug-in module for building automation
The BOOSTXL-BASSENSORS BoosterPack plug-in module is an easy way to add digital sensors to your LaunchPad development kit. MCU Launchpad developers can use this BoosterPack module to start developing sensor applications using the on-board temperature, humidity, ambient light, and hall-effect (...)
計算ツール
変換表と性能比較表とサンプル・コードが付属した、TMP6 サーミスタ設計ツール
TMP6 リニア・サーミスタは、市場で入手できる他の従来型 NTC (負の温度係数) または PTC (正の温度係数) サーミスタと同様、システム内で使用する場合は、抵抗値から温度への変換表が必要です。TMP6 サーミスタの設計ツールは、システム設計を完成させるのに役立つツールに加えて、これらの表も公開しています。このツールには 2 つのオプションがあり、抵抗デバイダの一部としてサーミスタを使用すること、または定電流回路を使用して任意の設計に対応させることができます。適切なツールを選定した後、使用する予定の TMP6 (...)