DC/DCコンバータの熱性能とソリューション サイズ縮小とのトレードオフ

00:04:44 | 2018 年 03 月 08 日
出力電流レベルが高くなり、PCB面積が縮小し続ける中、電力密度を向上させようとする追求に終わりは見えていません。ただし、今日の小型パッケージによって放熱が改善されていますが、依然としてトレードオフを考慮に入れる必要があります。36V、3AのLMR33630は、SOIC-8パッケージと2mm x 3mmのHot Rod QFNの両方で提供されており、優れたテスト・ケースを実現します。このトレーニングでは、同じ動作条件下における各パラメータの熱性能を比較します。

リソース
このビデオは、シリーズの一部です

ビデオを視聴する

ビデオをすべて表示
製品
アプリケーション