CES 2023 で出展された i3 Micro Module
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2025 年 02 月 05 日
エッジ AI とワイヤレス メッシュ接続機能を内蔵した世界初のモジュールである TDK i3 Micro Module の詳細を取り扱っている、CES でのこのインタビューをご覧ください。TDK とテキサス・インスツルメンツの協力を通じて、i3 Micro Module は TI の SimpleLink™ プラットフォームに属する CC2652R7 を搭載しています。この製品は、Arm® Cortex®-M4F を採用したマルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス 32 ビット マイコン (MCU) であり、リアルタイム監視に適しています。