TI의 백엔드 제조 투자가 어떻게 향후 수십 년 동안 공급 역량을 확장하는 데 도움을 줄 수 있을까?

지난 1년 동안 우리 회사는 향후 수십 년간 전자제품 분야에서 반도체의 지속적인 성장을 지원하기 위해 300mm 웨이퍼 팹 제조 역량을 확대하기 위한 상당한 전략적 투자를 발표했습니다.

프론트엔드 반도체 제조 공정에 대한 이러한 투자를 보완하고 글로벌 내부 제조 풋프린트를 확장하기 위해 TI는 백엔드 제조 작업, 즉 조립 및 테스트 현장을 확장하고 있습니다. 개별 반도체 제품이 웨이퍼로부터 분리되어 조립, 포장, 테스트되는 TI의 조립 및 테스트 현장은 내부 제조 작업의 핵심 부분이며 고객 수요를 지원하기 위해 지속적인 확장, 현대화, 자동화를 거치고 있습니다.

반도체 칩은 순수한 실리콘의 얇은 조각에서 그 존재가 시작됩니다. 웨이퍼라고 하는 이러한 조각은 웨이퍼 팹에서 최대 수십만 개의 개별 다이를 만드는 기초가 됩니다. 그런 다음 웨이퍼는 전 세계의 조립 및 테스트 현장으로 운송되어 전기 자동차에서 산업용 로봇, 태양 전지판, 위성에 이르기까지 모든 유형의 전자 시스템에서 볼 수 있는 작은 반도체 칩으로 절단됩니다.

제조 공정의 이 중요한 단계에서 다이는 특정 포장, 재료 및 설계 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작됩니다. 조립이 완료되면 품질 및 관련 업계 표준을 충족하기 위해 다시 엄격한 테스트를 거칩니다.

제조 운영 수석 부사장인 Mohammad Yunus는 이렇게 말합니다. "내부 제조 작업을 확장하기 위한 투자는 포장, 제품 설계 및 기술 개발 전반에 걸친 TI의 내부 R&D 전문 지식과 결합되어 TI가 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 혁신과 확장을 이룰 수 있게 합니다. 이렇게 고유한 전문 지식의 조합을 이용하여 고객은 TI가 제공하는 수천 가지 제품, 포장 및 구성 옵션으로 제품을 차별화할 수 있습니다."

조립 및 테스트 풋프린트 확장

우리 회사는 말레이시아 쿠알라룸푸르와 멜라카에 두 개의 새로운 조립 및 테스트 시설을 설립하여 풋프린트를 확장하고 있음을 발표했습니다. 이러한 새로운 투자는 공급 제어를 강화하기 위해 2030년까지 내부 조립 및 테스트 운영을 90% 이상 늘리겠다는 TI의 계획을 뒷받침합니다.

이 새로운 최첨단 공장들은 고급 공장 자동화가 특징으로, 매일 수억 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 조립하고 테스트할 것이며, 이 칩은 모든 곳에서 전자 제품에 사용될 것입니다. 

TI의 조립 및 테스트 제조 운영 부사장인 Yogannaidu Sivanchalam은 이렇게 말합니다. "이러한 투자는 증가하는 반도체 수요를 지원하고 공급에 대한 더 큰 보증을 제공하기 위해 내부 제조 역량을 확장하기 위한 TI의 장기 전략의 일부입니다." "TI는 말레이시아에서 50년 이상 사업을 해온 것을 자랑스럽게 생각하며, 백엔드 제조를 확장하기로 한 우리의 결정은 TI의 미래에 중요한 역할을 할 말레이시아의 팀이 가진 재능과 성장 능력을 반영하는 것입니다."

공급에 대한 더 큰 보증 제공

우리 회사는 약 80,000개의 다양한 제품에 걸쳐 매년 수천억 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하여 전 세계 100,000곳 이상의 고객에게 공급합니다. TI는 제품의 85% 이상을 여러 현장에서 조달할 수 있으므로 유연성을 높이고 비즈니스 연속성과 품질을 보장할 수 있습니다.

제조 운영 및 공정을 소유함으로써 조직 전체에서 규모와 효율성을 활용하고 고객이 필요로 하는 지정학적으로 신뢰할 수 있는 용량을 공급할 수 있습니다. 우리의 글로벌 제조 풋프린트에는 12개의 웨이퍼 팹, 7개의 조립 및 테스트 공장, 15개의 전 세계 현장에 있는 여러 범프 및 프로브 시설이 포함됩니다.

Yunus는 이렇게 말합니다. "제조 공정과 시설을 소유한 것은 회사로서 우리가 가진 특별한 장점입니다." "조립 및 테스트 작업에 투자하면 고객이 장기적으로 필요로 하는 공급 역량을 갖출 수 있을 것입니다."