[
    {
        "name": "Building the power foundation that AI data centers demand",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/building-the-power-foundation-that-AI-data-centers-demand.html",
        "headline": "AI 데이터센터에 필요한 전력 기반 구축하기",
        "subheadline": "그리드에서 게이트까지 확장 가능한 전력 공급을 실현하기 위해 기존 전력 설계 접근 방식 다시 생각해 보기<i></i>",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/jeff-morroni-keynote-computex.png",
        "date": "09 10월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Engineered to last: Powering the next generation of satellites",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/engineered-to-last-powering-the-next-generation-of-satellites.html",
        "headline": "내구성을 위한 엔지니어링: 차세대 위성에 동력을 공급하다",
        "subheadline": "우주 등급 IC의 발전으로 위성이 궤도에서 수년 동안 안정적으로 작동하는 데 필요한 조건이 바뀌고 있습니다.<i></i>",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/world-space-week.jpg",
        "date": "05 10월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "데이터 센터는 그 어느 때보다 더 많은 열을 발생시키고 있습니다.  냉각 시스템도 이에 발맞춰야 합니다.",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/data-centers-are-generating-more-heat-than-ever-cooling-has-to-keep-up.html",
        "headline": "데이터센터는 그 어느 때보다 더 많은 열을 발생시키고 있습니다. 냉각 시스템도 이에 발맞춰야 합니다.",
        "subheadline": "AI로 인해 데이터센터의 전력 수요가 급증함에 따라 엔지니어들은 데이터센터에서 열을 전달하고 모니터링하며 제어하는 방식을 새롭게 설계하고 있습니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/enterprise-system/data-center-cooling-thermal-management.jpg",
        "date": "31 8월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "혁신의 배경: 전류 감지 기술을 재정의하기까지의 과정",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/behind-the-innovation-the-road-to-rewriting-current-sensing.html",
        "headline": "혁신의 배경: 전류 감지를 재정의하기까지의 여정",
        "subheadline": "TI 엔지니어 팀이 오랫동안 이어져 온 절충 문제를 해결하기 위해 업계 최초의 트랙션 인버터용 다축 코어리스 홀 효과 센서를 만들어낸 과정",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/tmcs2100-jason-cole-and-lei-ding-2.jpg",
        "date": "25 8월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "휴머노이드 로봇을 현실 세계에 도입하려면 무엇이 필요할까요? 전문가의 인사이트 알아보기",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/what-will-it-take-to-bring-humanoid-robots-into-the-real-world-read-our-experts-insights.html",
        "headline": "휴머노이드 로봇을 현실 세계에 도입하려면 무엇이 필요할까요? 전문가들의&nbsp;인사이트를 확인해 보세요",
        "subheadline": "휴머노이드 로봇은 AI를 물리적으로 구현하는 방식 중 하나이며, 반도체 기술은 이러한 로봇들이 다음 단계로 도약할 수 있도록 이끌 것입니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/factory-automation/humanoid-sensing-and-motor-control-in-factory.jpg",
        "date": "24 6월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "에너지 저장의 다음 10년을 결정짓는 것은 신뢰성이다",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/reliability-will-define-the-next-decade-of-energy-storage.html",
        "headline": "에너지 저장의 다음 10년을 결정짓는 것은 '신뢰성'",
        "subheadline": "배터리 관리 기술의 발전으로 전력망 규모 시스템에서 보다 일관된 성능 구현 가능",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/battery-energy-storage-system-at-sunset.jpg",
        "date": "09 6월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "지능형 섀시: 자동차의 움직임을 바꾸는 조용한 업그레이드",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-intelligent-chassis-the-silent-upgrade-thats-changing-how-cars-move.html",
        "headline": "지능형 섀시: 자동차가 움직이는 방식을 바꿔나가는 조용한 업그레이드",
        "subheadline": "스티어링, 제동, 서스펜션이 전자 방식으로 전환되고 있으며, 이는 자동차의 움직임과 주행감을 바꿀 것입니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/transparent-car-showing-an-intelligent-chassis.jpg",
        "date": "01 6월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "세상을 바꾸는 칩",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-chips-that-change-the-world.html",
        "headline": "세상을 바꾸는 칩",
        "subheadline": "범용 칩이 우리 삶을 변화시키는 혁신의 근간이 되는 이유",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/home-automation/smart-home-health-monitoring.jpg",
        "date": "27 5월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "혁신과 영향력이 만나는 곳",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/where-innovation-meets-impact.html",
        "headline": "혁신과 영향력이 만나는 곳",
        "subheadline": "직장에서 혁신을 이끌고, 지역사회의 좋은 이웃이 되겠다는 약속을 지키며, 지속 가능한 미래를 함께 만들어가는 TI",
        "image": "/content/dam/ticom/images/literature/corporate/ccr-blog-r4-kr.jpg",
        "date": "26 5월 2026",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "미래가 시작하는 곳: 인턴에서 정규직 TI 직원이 되기까지, 3가지 인사이트",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-future-starts-here-3-insights-on-the-journey-from-intern-to-full-time-TIer.html",
        "headline": "미래가 시작되는 곳: 인턴에서 TI 정직원이 되기까지의 여정에서 얻은 3가지 인사이트",
        "subheadline": "TI 직원들이 자신의 커리어를 움직인 인턴십의 순간과 그 과정에서 배운 것들을 돌아봅니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/pre-intern-blog-kr.jpg",
        "date": "14 5월 2026",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "DSP 기술의 발자취를 찾아서: 아동용 장난감이 어떻게 edge AI 혁명의 불씨가 되었나",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/uncovering-the-legacy-of-DSP-technology-how-a-childrens-toy-sparked-the-edge-AI-revolution.html",
        "headline": "DSP 기술의 발자취를 찾아서: 아동용 장난감이 어떻게 엣지 AI 혁명의 불씨가 되었나",
        "subheadline": "TI가 어떻게 Speak &amp; Spell*로 신호 처리의 역사에 깊게 뿌리내리고 오늘날 엣지&nbsp; AI 기술이 탑재된 기기들로 혁신의 행보를 이어가는지 확인해 보세요.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/circuits/invention-of-ai.jpg",
        "date": "04 5월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "전원 설계의 미래, 패키징이 혁신을 이끄는 이유",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/why-packaging-is-the-next-frontier-in-power-design-innovation.html",
        "headline": "패키징이 전력 설계 혁신을 이끄는 차세대 핵심 기술인 이유",
        "subheadline": "전력 시스템이 한정된 공간에서 더 많은 기능을 요구함에 따라, 패키징 혁신은 한층 뛰어난 통합과 안전성, 그리고 성능을 구현하고 있습니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/circuits/ucc3141-isopack.jpg",
        "date": "23 3월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "EV 경험을 재정의하는 3가지 반도체 기술",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/3-semiconductor-technologies-that-are-redefining-the-EV-experience.html",
        "headline": "전기차 경험을 재정의하는 반도체 기술&nbsp;3가지&nbsp;",
        "subheadline": "협력을 기반으로 한 반도체 기술이 전기차를 실용적이고 일상적인 선택지로 변화시키고 있는 방법",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/jerry-shi-charging-ev.jpg",
        "date": "16 3월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "소리를 넘어: 반도체 혁신으로 변화하는 오디오 경험",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/beyond-sound-how-semiconductor-innovation-is-transforming-audio-experiences.html",
        "headline": "소리를 넘어: 반도체 혁신으로 변화하는 오디오 경험",
        "subheadline": "오디오는 우리의 삶을 더 풍요롭고 개인적이고 안전하게 만듭니다. 여기에 반도체가 더해지면 어떤 가능성들이 펼쳐질까요?",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/audio/asc-audio.jpg",
        "date": "20 2월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "정밀 측정 시험",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/putting-precision-to-the-test.html",
        "headline": "정밀성의 한계를 테스트하다",
        "subheadline": "반도체 기술 발전이 테스트 장비의 혁신에 미치는 영향",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/circuits/precision-test-and-measurement.jpg",
        "date": "16 2월 2026",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "세상을 경험하는 방식을 바꾸는 3가지 반도체 기술 혁신",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/3-semiconductor-enabled-innovations-impacting-how-we-experience-the-world.html",
        "headline": "세상을 경험하는 방식을 바꾸는 반도체 기술 혁신 3가지",
        "subheadline": "더 안전한 시스템, 더 작아지는 기기 그리고 AI 도입의 가속화는 미래의 기술을 위한 밑거름이 됩니다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/concepts/woman-looking-at-connected-city.jpg",
        "date": "31 12월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "자율 주행 경험을 만드는 반도체 기술",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-semiconductor-technology-shaping-the-autonomous-driving-experience.html",
        "headline": "자율주행 경험을 만들어 나가는 반도체 기술",
        "subheadline": "미래의 차량은 더욱 뛰어난 자율성으로 주행 중 겪는 스트레스를 완화해 줄 것입니다. 그렇다면 설계 엔지니어는 어떻게 이를 실현할 수 있을까요?",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/mark-ng-using-driver-assist-system.jpg",
        "date": "05 12월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "현대의 에지 AI 지원 장치로 미래의 혁신 실현",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/building-tomorrows-innovations-with-todays-edge-AI-enabled-devices.html",
        "headline": "오늘날 엣지 AI 지원 디바이스로 구축하는 내일의 혁신",
        "subheadline": "엣지 AI 기술은 장치를 더 효율적이고, 접근하기 쉬우며, 정확하게 만들고 있지만, 이는 단지 시작일 뿐입니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/medical/ai-use-cases-medical-patch.jpg",
        "date": "11 11월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "그리드부터 게이트까지: 삼 차 에너지 혁명을 이끌다",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/from-the-grid-to-the-gate-powering-the-third-energy-revolution.html",
        "headline": "그리드에서 게이트까지: 3차 에너지 혁명의 동력",
        "subheadline": "점차 늘어나는 AI 기반 데이터센터의 전력 요구량을 충족하기 위한 재생에너지 활용",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/circuits/dce-program-datacenter.jpg",
        "date": "07 10월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "마스크를 넘어: DLP® 기술이 첨단 패키징을 통해 새로운 컴퓨팅 솔루션을 가능하게 하는 방법",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/beyond-the-mask-how-dlp-technology-is-enabling-new-computing-solutions-with-advanced-packaging.html",
        "headline": "마스크를 넘어서: DLP® 기술이 첨단 패키징을 통해 새로운 컴퓨팅 솔루션을 실현하는 방법",
        "subheadline": "반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.<i> </i>",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/projection-display/dlp-digital-lithography.jpg",
        "date": "30 9월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "최고의 순간은 아직 오지 않았다: 내일의 혁신 속에서 살아 숨 쉴 통합 회로의 유산  ",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-best-is-yet-to-come-the-legacy-of-the-integrated-circuit-in-tomorrows-breakthroughs.html",
        "headline": "최고의 순간은 아직입니다: 미래의 혁신 속에서 살아 숨 쉴 통합 회로(IC)의 유산",
        "subheadline": "잭 킬비(Jack Kilby)가 개발한 IC는 혁신을 뒷받침하는 보이지 않는 토대가 되어 우리가 오늘날, 그리고 미래에 의존하게 될 기술에 힘을 실어주고 있습니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/jack-kilby-day-2025.jpg",
        "date": "12 9월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Building stronger communities worldwide: TIers uphold a long-standing commitment to giving back",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/building-stronger-communities-worldwide-tiers-uphold-a-long-standing-commitment-to-giving-back.html",
        "headline": "전 세계에서 더 견고한 지역사회 만들기: 사회 환원을 위한 오랜 약속을 지켜오고 있는 TI 임직원들",
        "subheadline": "학생 멘토링부터 긴급 구제에 이르기까지, TI 자원봉사자들은 우리가 살면서 일하고 있는 지역사회를 개선하고 있습니다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/employees-volunteering-at-food-pantry.jpg",
        "date": "03 9월 2025",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "Engineering a better world: our communities, workplace and environmental sustainability impact",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/engineering-a-better-world-our-communities-workplace-and-environmental-sustainability-impact.html",
        "headline": "더 나은 세상을 위한 엔지니어링: 지역사회, 직장, 환경 지속 가능성에 미치는 영향  ",
        "subheadline": "교육에 투자하고 환경에 미치는 영향을 줄이는 것부터 직원을 개발하고 업계 최고의 안전 기록을 유지하는 것까지 우리는 더 나은 세상을 만들기 위해 기업 시민의 영향력을 강화하고 있습니다.  <br />\n ",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/solar-farm.jpg",
        "date": "10 6월 2025",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "3 ways semiconductor innovation is powering an evolving energy landscape",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/3-ways-semiconductor-innovation-is-powering-an-evolving-landscape.html",
        "headline": "반도체 혁신이 변화하는 에너지 환경을 뒷받침하는 3가지 방법",
        "subheadline": "점진적인 반도체 발전은 재생 에너지의 미래를 구축하는 데 도움을 주고 있다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/keith-ogboenyiya-distributech-keynote.jpg",
        "date": "04 6월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Looking for the future of autonomous driving? It’s in your car today",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/looking-for-the-future-of-autonomous-driving-its-in-your-car-today.html",
        "headline": "자율주행의 미래, 이미 오늘날 여러분의 차에 있습니다",
        "subheadline": "오늘날 반도체는 자율주행의 현재와 미래를 어떻게 지원하고 있을까요?&nbsp;",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/sensing/autodriving-car-truck.jpg",
        "date": "14 4월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Rewiring STEM education through an engineering mindset",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/rewiring-STEM-education-through-an-engineering-mindset.html",
        "headline": "엔지니어링 사고방식을 통해 STEM 교육 재편",
        "subheadline": "TI 엔지니어와 여러 리더가 STEM 커리어에 대비해 여학생들에게 기술적 전문 지식, 비즈니스 노하우, 실습 교육을 제공한 공로로 회사 최고의 자원봉사 상을 받았습니다. ",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/students/employee-volunteering-community-service.jpg",
        "date": "07 3월 2025",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "Software-defined future: Why prioritizing software is essential",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/software-defined-future-why-prioritizing-software-is-essential.html",
        "headline": "소프트웨어 중심의 미래: 소프트웨어 우선주의가 중요한 이유",
        "subheadline": "미래의 혁신을 가능하게 하는 소프트웨어의 유연성, 상호 운용성, 표준화의 역할 ",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/business/embedded-ecosystems-software.jpg",
        "date": "06 2월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Redefining the commute: The advanced audio technology transforming your drive",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/redefining-the-commute-the-advanced-audio-technology-transforming-your-drive.html",
        "headline": "출퇴근 경험을 재정의하다: 당신의 주행 경험을 혁신하는 첨단 오디오 기술",
        "subheadline": "서라운드 사운드부터 노이즈 캔슬링까지, TI는 차량용 오디오의 미래를 지원합니다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/audio/immersive-auto-cabin-audio.jpg",
        "date": "03 1월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Embracing robotics: Innovations that benefit society",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/embracing-robotics-innovations-that-benefit-society.html",
        "headline": "로봇공학의 수용: 사회에 이바지하는 혁신들",
        "subheadline": "로봇은 산업적 및 개인적 차원에서 우리의 일상에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/ti-errol-leon-stands-in-front-of-humanoid.jpg",
        "date": "03 1월 2025",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Everyday industrial: The unsung technologies enhancing everyday life",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/everyday-industrial--the-unsung-technologies-enhancing-everyday-life.html",
        "headline": "일상 속 산업: 일상생활에 도움 되는 숨은 기술들",
        "subheadline": "더욱 지속 가능하고 편리하며 안전한 삶을 영위하는 데 산업용 애플리케이션이 필수적인 이유",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/everyday-industrial-edge-ai.jpg",
        "date": "12 12월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Shaping the future together: insights from TIers about building an impactful career",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/shaping-the-future-together-insights-from-tiers-about-building-an-impactful-career.html",
        "headline": "다함께 미래 형성: 영향력 있는 커리어 쌓기에 대한 TI 직원의 인사이트",
        "subheadline": "TI 여정의 다양한 단계에 있는 직원들이 커리어 개발에 대한 주요 교훈과 고유한 기술 및 경험을 활용하여 어떻게 영향을 미치고 있는지 공유합니다. &nbsp;",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/recruiters-forming-ti-shape-on-grass.jpg",
        "date": "10 12월 2024",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "3 ways software-defined vehicles will transform the automotive industry",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/3-ways-software-defined-vehicles-will-transform-the-automotive-industry.html",
        "headline": "소프트웨어 중심의 차량이 자동차 산업을 변화시킬 3가지 방법",
        "subheadline": "소프트웨어로 구현되는 차량이 제조업체, 운전자 및 승객에게 어떤 의미일까요?",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/mark-ng-in-front-of-a-blue-vehicle.jpg",
        "date": "03 12월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "The road to 100% renewable electricity: Making progress on our sustainability commitments ",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-road-to-100-percent-renewable-electricity-making-progress-on-our-sustainability-commitments.html",
        "headline": "100% 재생 가능한 전력을 향한 길: 지속 가능성에 대한 TI의 약속 실행 ",
        "subheadline": "TI의 환경, 안전, 보건 및 지속 가능성 팀 직원들이 들려주는 지속 가능한 미래를 만들기 위해 재생 가능한 전력 사용을 확대하는 방법에 대한 비하인드 스토리",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/sustainability-solar-panels.jpg",
        "date": "18 11월 2024",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "Living on the edge: How edge AI enhances everyday experiences",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/living-on-the-edge-how-edge-AI-enhances-everyday-experiences.html",
        "headline": "엣지 AI가 일상의 경험을 개선해 나가는 방법",
        "subheadline": "엣지 AI는 임베디드 장치가 센서 데이터를 보다 효율적으로 사용하고 일상적인 경험을 개선할 수 있도록 지원합니다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/house-with-solar-panels.jpg",
        "date": "08 11월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "How open-source software is driving the adoption of standards in EV charging",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-open-source-software-is-driving-the-adoption-of-standards-in.html",
        "headline": "전기차 충전 표준의 도입을 주도하는 오픈 소스 소프트웨어",
        "subheadline": "전기차 충전, 상호 운용성 및 전기차 시장에서오픈 소스 소프트웨어가 가지는 의미",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/ti-automotive-applications.jpg",
        "date": "21 10월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Out of this world: How semiconductor technology enables research from space",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/semiconductor-technology-enables-environmental-research-from-space.html",
        "headline": "이 세상의 밖에서: 반도체 기술이 우주에서 환경 연구를 가능하게 하는 방법",
        "subheadline": "이미징 기술, 장치 분류 및 패키징이 우리 행성을 이해하는 데 도움이 되는 이유",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/sweep-satellite-over-earth-in-space.jpg",
        "date": "03 10월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Equipping the next generation of young female innovators through STEM",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/equipping-the-next-generation-of-young-female-innovators-through-stem.html",
        "headline": "STEM을 통한 차세대 젊은 여성 혁신가 양성",
        "subheadline": "전 세계에서 TI와 TI 직원들은 여학생들의 STEM 자신감을 키우는 프로그램과 파트너십에 투자하여 혁신과 영향력의 전통을 이어가며 미래를 만들어가고 있습니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/students/students-discussing-in-lab.jpg",
        "date": "10 9월 2024",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "Breaking the mold: How a new magnetic packaging technology will reshape the future of power modules",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/breaking-the-mold-how-a-new-magnetic-packaging-technology-will-reshape-the-future-of-power-modules.html",
        "headline": "고정관념 깨기: 새로운 자기 패키징 기술이 전원 모듈의 미래를 바꾸는 방법",
        "subheadline": "<i>TI의 글로벌 팀은 전력 모듈을 위한 새로운&nbsp;MagPack™ 패키징 기술을 개발하기 위해 도전을 거듭하여 전력 설계의 미래를 발전시키는 데 도움이 될 획기적인 기술을 개발했습니다.</i>",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/kenji-kawano-outdoor-running.jpg",
        "date": "06 8월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "The inception of digital cinema and the journey ahead",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-inception-of-digital-cinema-and-the-journey-ahead.html",
        "headline": "디지털 시네마의 등장과 앞으로의 여정",
        "subheadline": "DLP Cinema® 기술이 처음 등장한 지 25주년을 맞이하여 TI의 DLP 제품 혁신가들이 디지털 시네마 기술과 그 미래를 되돌아봅니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/jeff-marsh-dlp25-behind-the-scenes.jpg",
        "date": "04 8월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Exploring the essential role of analog technology",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/exploring-the-essential-role-of-analog-technology.html",
        "headline": "아날로그 기술의 본질적인 역할",
        "subheadline": "TI 아날로그 시그널 체인 사업부의 리더가 범용 아날로그 IC가 전자 설계에서 가지는 중요한 역할에 대해 설명합니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/hagop-kozanian-on-site.jpg",
        "date": "21 5월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Seamless connectivity for vehicle networking",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/seamless-connectivity-for-vehicle-networking.html",
        "headline": "차량 네트워킹을 위한 매끄러운 연결성",
        "subheadline": "영역 아키텍처(zone architecture) 설계 트렌드가 어떻게 차량용 통신기술의 발전을 이끌어 나가는지 알아보세요.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/connected-vehicle-zonal-architecture.jpg",
        "date": "18 4월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "The importance of ensuring supply for foundational semiconductor chips",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-importance-of-ensuring-supply-for-foundational-semiconductor-chips.html",
        "headline": "기본 반도체 칩 공급 보장의 중요성",
        "subheadline": "45nm~130nm 공정 노드가 중요한 이유",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/essential-semiconductor-chips.jpg",
        "date": "08 4월 2024",
        "category": "제조"
    },
    {
        "name": "Setting a new standard for electronics in space",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/setting-a-new-standard-for-electronics-in-space.html",
        "headline": "우주 항공에서 전자기기의 새로운 표준 설정",
        "subheadline": "크기, 무게, 전력을 염두에 두고 우주 비행무에 전력을 공급하기 위해 QML 클래스 P로 알려진 우주 항공 전자기기용 내방사선 강화 플라스틱 패키징을 개발하는 NASA 및 업계 리더와의 협력에 대해 알아보기",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/planet-earth-globe-from-space.jpg",
        "date": "21 2월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "In the factory and beyond, how robots are enhancing our world",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/in-the-factory-and-beyond-how-robots-are-enhancing-our-world.html",
        "headline": "로봇이 공장과 그 밖의 세상을 개선하는 방식",
        "subheadline": "한때 미래 비전으로 여겨지던 로봇이 이제는 거의 모든 환경에서 인간의 생산성, 효율성 및 안전성을 향상시키는 데 도움을 주고 있다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/robotics-automation.jpg",
        "date": "19 2월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Why accurate and reliable high-voltage sensing is critical to the future of electrification",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/why-accurate-and-reliable-high-voltage-sensing-is-critical-to-the-future-of-electrification.html",
        "headline": "정확하고 신뢰할 수 있는 고전압 감지가 전동화의 미래에 중요한 이유",
        "subheadline": "온도, 전류 및 전압을 측정하는 기술은 화석 연료에서 재생 가능한 에너지원으로의 전환을 가속화하는 데 도움이 될 수 있다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/sensing/high-voltage-sensing-daytime.jpg",
        "date": "06 2월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Low-IQ technologies deliver more efficient power management",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/loq-iq-technologies-deliver-more-efficient-power-management.html",
        "headline": "보다 효율적인 전력 관리를 위한 저-IQ 기술",
        "subheadline": "배터리로 구동되는 애플리케이션에 대한 수요가 빠르게 증가함에 따라, 저-IQ 기술은 시스템 성능의 저하 없이 배터리 수명을 연장하는 데 도움이 될 수 있다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/circuits/low-iq-extended-battery-life.jpg",
        "date": "15 1월 2024",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "The battery-management technology that will strengthen our grid",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-battery-management-technology-that-will-strengthen-our-grid.html",
        "headline": "그리드를 강화하는 배터리 관리 기술",
        "subheadline": "배터리 시스템의 반도체 혁신으로 에너지 저장 채택이 가속화되고 있다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/battery-ess.jpg",
        "date": "27 12월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: How TI is creating a sustainable future",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/qa-how-ti-is-creating-a-sustainable-future.html",
        "headline": "Q&amp;A: TI가 지속 가능한 미래를 만드는 방법",
        "subheadline": "TI 전 세계 환경, 안전 및 보건 팀의 리더가 환경 지속 가능성에 대한 회사의 오랜 역사와 환경에 미치는 영향을 줄이는 방법을 공유한다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/heidi-means-in-rfab.jpg",
        "date": "08 12월 2023",
        "category": ""
    },
    {
        "name": "6 semiconductor technologies that help create safer, smarter vehicles",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/6-semiconductor-technologies-that-help-create-safer-smarter-vehicles.html",
        "headline": "더 안전하고 스마트한 차량을 만드는 데 도움을 주는 6가지 반도체 기술",
        "subheadline": "범퍼에서 범퍼, 루프 및 휠까지, 자동차는 그 어느 때보다 혁신적이고 효율적인 반도체 기술을 탑재하고 있다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/fern-yoon-standing-on-site.jpg",
        "date": "17 11월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "How new connectivity technologies are lowering the barriers to Industry 4.0",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-new-connectivity-technologies-are-lowering-the-barriers-to-industry-4-0.html",
        "headline": "새로운 연결 기술이 Industry 4.0의 장벽을 낮추는 방법",
        "subheadline": "오늘날 공장의 네트워킹 아키텍처는 지속적으로 발전하여 더 나은 효율성, 안전성 및 지속 가능성을 실현 중이다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/factory-automation/connected-factory.jpg",
        "date": "14 9월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "How semiconductor innovations are making edge AI the future",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-semiconductor-innovations-are-making-edge-ai-the-future.html",
        "headline": "반도체 혁신이 엣지 AI 기반의 미래를 실현하는 방법",
        "subheadline": "프로세서와 소프트웨어의 혁신은 엣지 인텔리전스를 더욱 간편하고 접근하기 쉽게 만들고 있으며, 광범위한 구현을 앞당기고 있다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/edge-ai/edge-ai-am6xa-graphic-platform.jpg",
        "date": "12 9월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Space-grade ICs help the James Webb Telescope peer deep into the cosmos",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/space-grade-ics-help-the-james-webb-telescope-peer-deep-into-the-cosmos.html",
        "headline": "제임스 웹 망원경이 심우주까지 관측할 수 있도록 도와주는 우주 등급의 IC칩",
        "subheadline": "나사가 전례 없는 해상도와 감도로 우주를 관측할 수 있는 가장 크고 강력한 우주 망원경의 첫 번째 이미지를 공개했다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/webb-telescope.jpg",
        "date": "08 9월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "3 ways semiconductors enhance automation and efficiency",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/3-ways-semiconductors-enhance-automation-and-efficiency.html",
        "headline": "반도체가 자동화 및 효율을 향상시키는 세 가지 방법",
        "subheadline": "로봇에서부터 공장 자동화, 그리드, 홈 자동화 등 다양한 산업 시스템에 걸쳐 생산성을 극대화하는 데 도움을 주는 반도체 기술",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/enhancing-automation-warehouse.jpg",
        "date": "05 9월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Dan Wang on enabling a safer world with TI mmWave radar: ‘It’s just the beginning’",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/dan-wang-on-enabling-a-safer-world-with-ti-mmwave-radar-its-just-the-beginning.html",
        "headline": "댄 왕(Dan Wang)이 이야기하는 TI mmWave 레이더로 세상을 더 안전하게 만드는 방법",
        "subheadline": "밀리미터파 레이더 응용 분야의 선구자인 Dan은 감지 기술의 미래에 대한 비전을 가지고 있다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/dan-wang.jpg",
        "date": "05 9월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "From sun to switch, semiconductors enable the journey of energy",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/from-sun-to-switch-semiconductors-enable-the-journey-of-energy.html",
        "headline": "태양에서 스위치까지, 에너지의 이동을 가능하게 하는 반도체",
        "subheadline": "재생 가능한 에너지원의 높아지는 인기: 반도체를 통해 더 많은 가정, 건물과 도시로 효율적이고 안전하게 운송되는 에너지",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/residential-solar-panels.jpg",
        "date": "04 9월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "The new tech frontier in senior care",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-new-tech-frontier-in-senior-care.html",
        "headline": "노인 돌봄 영역의 새로운 미개척 기술 분야",
        "subheadline": "노인 돌봄 영역에서 새로운 기회를 창출하는 비용 효율적 기술: 센서, 웨어러블 모니터 및 데이터",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/sensing/telehealth-vital-sign-detection-sensor-mmwave-radar.jpg",
        "date": "04 9월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "How sensor fusion is driving vehicle autonomy forward",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-sensor-fusion-is-driving-vehicle-autonomy-forward.html",
        "headline": "센서 융합으로 차량 자율성을 향상시키는 방법",
        "subheadline": "ADAS 기술을 통한 센서 데이터 결합으로 더욱 안전한 자율 주행의 실현",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/real-time-processing.jpg",
        "date": "04 9월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Building a more sustainable energy ecosystem",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/building-a-more-sustainable-energy-ecosystem.html",
        "headline": "더욱 지속가능한 에너지 생태계 구축",
        "subheadline": "더욱 지속가능한 에너지 생태계 구축",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/solar-panel-over-cityscape-nightlight.jpg",
        "date": "31 8월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "ADAS: The technology driving automotive safety forward",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/adas-the-technology-driving-automotive-safety-forward.html",
        "headline": "차량의 안전성을 높이기 위한 ADAS 기술",
        "subheadline": "첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)은 자동차를 더 안전하고 스마트하게 만들어 자동차 제조업체가 충돌 없는 미래에 대한 비전을 실현하도록 해준다. 구현하기 쉽고 비용 효율적인 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 구축할 수 있도록 자동차 제조업체에 힘을 실어주면 자동차 안전 기능이 차량에서 주류가 되고 더 저렴해진다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/cars-using-adas-on-highway.jpg",
        "date": "18 8월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "How vehicle networks help keep drivers safe",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-vehicle-networks-help-keep-drivers-safe.html",
        "headline": "차량용 네트워크가 안전한 운전환경을 만드는 방법",
        "subheadline": "통합 및 연결된 통신 프로토콜로 차량 안전을 한 단계 더 높여보세요",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/adas-vehicle-networks.jpg",
        "date": "11 8월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "3 reasons GaN is changing power management",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/3-reason-gan-is-changing-power-management.html",
        "headline": "GaN이 전력 관리를 변화시키는 3가지 이유",
        "subheadline": "질화 갈륨은 더 높은 전력 밀도와 에너지 효율을 필요로 하는 응용 분야의 목록에서 실리콘을 대체하고 있다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/enterprise-system/hv-foundation-delta-server.jpg",
        "date": "11 8월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "3 trends impacting the future of embedded processing technology",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/3-trends-impacting-the-future-of-embedded-processing-technology.html",
        "headline": "임베디드 프로세싱 기술의 미래를 이끄는 3가지 트렌드",
        "subheadline": "임베디드 분야의 미래를 이끄는 기술은 스마트 홈, 도시, 공장 및 차량을 바꾸고, 일상 속 전자기기를 최적화하고, 더 나은 세상을 만들기 위한 새로운 방법을 제시한다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/gp-platform-process-warehouse.jpg",
        "date": "11 8월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "How semiconductors enable the future of energy",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-semiconductors-enable-the-future-of-energy.html",
        "headline": "반도체가 미래의 에너지에 중요한 이유",
        "subheadline": "아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품은 보다 스마트하고, 안정적이면서 더 쉽게 이용할 수 있는 태양광, 에너지 저장 및 전기차(EV) 충전 시스템을 통해 전기화를 가능하게 한다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/renewable-energy.jpg",
        "date": "11 8월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: TI is inspiring a global culture of building stronger communities",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/qa-ti-is-inspiring-a-global-culture-of-building-stronger-communities.html",
        "headline": "Q&amp;A: 더 강력한 지역 사회를 구축하는 글로벌 문화에 영감을 주는 TI",
        "subheadline": "TI 기부 및 자원봉사 팀의 리더이자 TI 재단의 전무이사인 Andy Smith는 자선 정신이 어떻게 TI의 문화에 뿌리내리고 있는지, 우리가 살고 일하는 지역 사회를 어떻게 강화하고 있는지, 그리고 개인적으로 기부가 그에게 어떤 의미를 갖는지에 대해 설명합니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/students/reading-day22.jpg",
        "date": "11 8월 2023",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: The technology making real-time processing easy and affordable",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/qa-the-technology-making-real-time-processing-easy-and-affordable.html",
        "headline": "Q&amp;A: 실시간 프로세싱 작업을 더욱 쉽고 비용 효율적으로 만드는 기술",
        "subheadline": "전자 시스템 엣지에서 실시간 제어, 인텔리전스 및 통신에 대한 요구가 증가함에 따라 고성능 MCU는 간단하고 비용 효율적인 솔루션 제공 시작",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/mike-pienovi-in-lab.jpg",
        "date": "08 8월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "The symphony of precision: Harmonizing power and signal integrity with low-noise technology",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-symphony-of-precision-harmonizing-power-and-signal-integrity-with-low-noise-technology.html",
        "headline": "“정밀성”을 위한 교향곡: 전력 및 신호 무결성과 저잡음 기술의 조화",
        "subheadline": "저잡음 및 정밀 기술의 혁신은 민감한 의료, 테스트 및 측정, 전기 자동차 배터리 관리 시스템의 성능을 크게 개선하는 데 기여하고 있다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/steven-schnier-talking-to-colleagues.jpg",
        "date": "08 8월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "How TI’s investments in back-end manufacturing are helping build capacity for decades to come",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-tis-investments-in-back-end-manufacturing-are-helping-build-capacity-for-decades-to-come.html",
        "headline": "TI의 백엔드 제조 투자가 어떻게 향후 수십 년 동안 공급 역량을 확장하는 데 도움을 줄 수 있을까?",
        "subheadline": "TI는 장기적인 전략의 일환으로 말레이시아 쿠알라룸푸르와 멜라카에서 조립 및 테스트 작업을 확장하여 공급을 더욱 확실하게 보장하고 고객의 요구를 지원하고 있습니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/facilities/chengdu-at-10-flip.jpg",
        "date": "13 6월 2023",
        "category": "제조"
    },
    {
        "name": "Ultrasonic lens cleaning brings camera reliability into focus",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/ultrasonic-lens-cleaning-brings-camera-reliability-into-focus.html",
        "headline": "카메라 신뢰성에 초점을 맞춘 초음파 렌즈 세정 기술",
        "subheadline": "자율 주행의 발전으로 차량, 드론, 로봇 등에 카메라와 센서의 수를 증가시켜 순수하게 전기적으로 구동되는 방식은 모든 것을 깨끗하게 유지하는 데 도움을 줄 수 있다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/ultra-lens-cleaning-side-mirror-auto.jpg",
        "date": "02 3월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "5 reasons EVs are here to stay",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/5-reasons-evs-are-here-to-stay.html",
        "headline": "전기차가 우리 곁에 남아있어야 할 5가지 이유",
        "subheadline": "반도체 기술은 혁신 곡선에 따라 전기차를 뒷받침하므로써 전기차 채택을 가로막는 장벽들을 없애고, 자동차 제조사들이 소비자들이 선호하는 경제적인 자동차를 설계할 수 있게 돕고 있다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/mark-ng-in-car.jpg",
        "date": "08 2월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Haviv Ilan to become next president and CEO of TI",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/haviv-ilan-to-become-next-president-and-ceo-of-ti.html",
        "headline": "하비브 일란, 텍사스 인스트루먼트 차기 사장 겸 CEO로 선임",
        "subheadline": "리치 템플턴 사장 겸 CEO, 이사회 회장직 유지",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/ceo-haviv-ilan.jpg",
        "date": "03 2월 2023",
        "category": "TI에서의 삶"
    },
    {
        "name": "High-voltage technologies are key to empowering a more sustainable future",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/high-voltage-technologies-are-key-to-empowering-a-more-sustainable-future.html",
        "headline": "고전압 기술: 더 지속 가능한 미래를 실현하는 핵심",
        "subheadline": "전기화가 보편화됨에 따라 반도체의 혁신은 전기 자동차, 재생 가능한 에너지원 및 기타 고전압 시스템과 안전하고 안정적으로 상호 작용할 수 있게 한다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/ev-charging-hvfoundation.jpg",
        "date": "02 2월 2023",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "5 things you should know about V2G",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/5-things-you-should-know-about-v2g.html",
        "headline": "V2G에 대해 알아야 할 5가지 사항",
        "subheadline": "수요 증가로 그리드가 한계에 도달함에 따라 차량 대 그리드(V2G, Vehicle-to-Grid) 양방향 충전은 최대 용량을 원활하게 하는 데 도움이 될 수 있다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/vehicle-to-grid.jpg",
        "date": "23 12월 2022",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "It’s a Matter of standardization: new wireless protocol provides a connected foundation for smart devices",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/its-a-matter-of-standardization-new-wireless-protocol-provides-a-connected-foundation-for-smart-devices.html",
        "headline": "표준과 Matter: 새로운 무선 프로토콜이 스마트 기기를 위해 연결된 기반을 제공합니다",
        "subheadline": "우리 일상 생활에 네트워크에 연결된 스마트 기기가 점차 깊이 파고드는 상황에서 매터(Matter) 무선 연결성 프로토콜은 단편적인 IoT(사물인터넷) 에코시스템을 하나로 통합하는 것을 목표로 합니다",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/communication-equipment/matter-protocol.jpg",
        "date": "16 12월 2022",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "TI’s latest 300-millimeter wafer fab in Lehi, Utah, begins production",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/tis-latest-300-millimeter-wafer-fab-in-lehi-utah-begins-production.html",
        "headline": "유타주 리하이에 위치한 TI의 최신 300밀리미터 웨이퍼 팹, 첫 생산 시작",
        "subheadline": "LFAB은 TI의 두 번째 300mm 팹으로, 시설을 구입한지 약 1년 만인 2022년에 첫 생산을 시작했습니다. 유타주 리하이에 위치한 TI의 최신 300밀리미터...",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/facilities/lfab-front-entrance-aerial-view.jpg",
        "date": "15 12월 2022",
        "category": "제조"
    },
    {
        "name": "How thermal efficiency is helping data centers run more sustainably",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-thermal-efficiency-is-helping-data-centers-run-more-sustainably.html",
        "headline": "열 효율성을 통해 데이터 센터를 보다 지속 가능하게 운영하는 방법",
        "subheadline": "혁신적인 반도체 설계 및 패키징 기술은 서버 전력 수요 증가에 따라 데이터 센터의 효율성을 개선하고 있습니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/enterprise-system/thermals-power-density.jpg",
        "date": "16 11월 2022",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: How TI is investing in manufacturing capacity to support growth for decades to come",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/qa-how-ti-is-investing-in-manufacturing-capacity-to-support-growth-for-decades-to-come.html",
        "headline": "향후 수십 년간 성장을 지원하기 위해 TI가 제조 역량에 투자하는 방법",
        "subheadline": "TI의 기술 및 제조 그룹을 이끄는 카일 플레스너(Kyle Flessner)가 장기적으로 내부 제조 역량을 확장하려는 TI의 계획에 대해 설명합니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/flessner-kyle-manufacturing.jpg",
        "date": "15 11월 2022",
        "category": "제조"
    },
    {
        "name": "TI’s new 300-millimeter wafer fab in Richardson, Texas, begins initial production",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/tis-new-300-millimeter-wafer-fab-in-richardson-texas-begins-initial-production.html",
        "headline": "텍사스주 리처드슨에 위치한 TI의 새로운 300밀리미터 웨이퍼 팹의 초기 생산 시작",
        "subheadline": "TI는 전자 제품의 향후 성장을 지원하기 위해 반도체 제조의 새로운 시대를 구축하고 있습니다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/facilities/richardson-texas-wafer-fabs.jpg",
        "date": "11 10월 2022",
        "category": "제조"
    },
    {
        "name": "Why isolation matters for your power electronics",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/why-isolation-matters-for-your-power-electronics.html",
        "headline": "절연이 파워 일렉트로닉스에 중요한 이유",
        "subheadline": "더 정교한 전기차, 개인 전자기기, 의료 기기 등을 위한 길, 절연의 혁신",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/isolation-hand-charging-electric-vehicle.jpg",
        "date": "23 9월 2022",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Traction inverters: the intersection of automotive innovation and performance",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/traction-inverters-the-intersection-of-automotive-innovation-and-performance.html",
        "headline": "트랙션 인버터: 자동차 혁신과 성능의 교차점",
        "subheadline": "차세대 트랙션 인버터의 반도체 혁신이 전기차 성능을 더욱 발전시켜 운전하는 재미를 높여줄 것이다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/red-auto-mountain-road-traction-inverter.jpg",
        "date": "23 9월 2022",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "The vehicle-to-grid vision: unleashing the power of electric vehicles",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/the-vehicle-to-grid-vision-unleashing-the-power-of-electric-vehicles.html",
        "headline": "전기차의 잠재성을 높이는 V2G 비전",
        "subheadline": "반도체 기술로 구현되는 V2G(vehicle-to-grid) 양방향 충전은 최대 수요 시 배터리 전원을 제공하여 그리드(전력망)를 강화하고 전기 요금이 비싸거나...",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/vehicle-grid-technology.jpg",
        "date": "23 9월 2022",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "From idea to invention: The origin story of the tiny chip that changed the world",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/from-idea-to-invention-the-origin-story-of-the-tiny-chip-that-changed-the-world.html",
        "headline": "아이디어에서 발명에 이르기까지: 세상을 바꾼 작은 칩의 기원",
        "subheadline": "캔자스주의 얼음 폭풍이 어떻게 잭 킬비가 전자 제품에 관심을 가지는 계기가 되고, 세계 최초의 집적 회로를 개발하는 데까지 이르렀는지...",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/kilby-integrated-circuit-historical.jpg",
        "date": "16 9월 2022",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "What’s next in BMS? Safer, more affordable electric vehicles",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/whats-next-in-bms-safer-more-affordable-electric-vehicles.html",
        "headline": "차세대 BMS의 과제는 &quot;높아진 안정성과 합리적인 가격의 전기차&quot;",
        "subheadline": "자동차 제조업체들이 새로운 전기차 배터리 화학 물질을 고려하면서 첨단 반도체 기술을 도입한 배터리 관리 시스템(BMS)이 어느 때보다 중요해졌다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/red-car-wheat-field.jpg",
        "date": "10 2월 2022",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Carmakers charge ahead with electric vehicle powertrain integration",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/carmakers-charge-ahead-with-electric-vehicle-powertrain-integration.html",
        "headline": "차량 제조업체들의 전기차 파워트레인 통합 추진",
        "subheadline": "파워트레인을 소형 기계식 인클로저에 통합하면 더 저렴하고 효율적인 전기차(EV)를 만들 수 있다 우리가 전기차 파워트레인 아키텍처를...",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/integrated-power-train.jpg",
        "date": "24 4월 2021",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Driving the electric vehicle evolution with GaN",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/driving-the-electric-vehicle-evolution-with-gan.html",
        "headline": "전기차 시스템 혁신을 이끄는 TI의 GaN 기술",
        "subheadline": "TI의 고도로 통합된 질화 갈륨(GaN) 솔루션은 하이브리드차(HEV) 및 전기차(EV)를 더 빠르게 충전하고 주행거리를 늘려 전기차 보급을 앞당기는 데...",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/electric-car-on-scenic-road.jpg",
        "date": "17 3월 2021",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "More miles, fewer wires in future electric vehicles",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/more-miles-fewer-wires-in-future-electric-vehicles.html",
        "headline": "미래 전기차의 주행 거리는 길어지고 배선은 줄어든다",
        "subheadline": "차세대 배터리 관리 시스템(BMS)이 무선화 되면서 전기차 내부의 무거운 통신 배선을 제거하고 주행 거리와 안정성을 높일 수 있게 되었다.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/wbms-car-nature.jpg",
        "date": "16 2월 2021",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "Perfect timing",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/perfect-timing.html",
        "headline": "Perfect timing",
        "subheadline": "The inside story of the microchip that helps sync Earth's largest radio-telescope, the Square Kilometer Array",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/square-kilometer-array.jpg",
        "date": "21 7월 2020",
        "category": "기술"
    },
    {
        "name": "How two engineers used problem solving to turn a terminal diagnosis into hope for their son and countless others",
        "path": "https://www.ti.com/ko-kr/about-ti/behind-chip/articles/how-two-engineers-used-problem-solving-to-turn-a-terminal-diagnosis-into-hope-for-their-son-and-countless-others.html",
        "headline": "How two engineers used problem solving to turn a terminal diagnosis into hope for their son and countless others",
        "subheadline": "Everything changed for TI engineers Matt and Gina Hann on March 7, when they were told to prepare for the end of their son’s life.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/batten-hope-family.jpg",
        "date": "19 9월 2017",
        "category": "기술"
    }
]