TI를 위한 미국 CHIPS법 기금 지원

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뉴스

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20 Dec 2024

텍사스 인스트루먼트가 CHIPS 및 과학법에 따른 자금 지원 선정 협약을 발표했습니다.

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16 Aug 2024

텍사스 인스트루먼트는 텍사스주와 유타주에서 반도체 제조에 대한 자금 지원을 제안한 칩과 과학법에 최대 16억 달러를 받기 위한 예비 계약을 체결했습니다

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발전의 여정

TI의 텍사스주 셔먼 300mm 웨이퍼 팹(SM1, SM2, SM3, SM4)

유타주 리히 TI, 300mm 웨이퍼 팹(LFAB1 및 LFAB2)

이미지

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텍사스주 TI 셔먼, 초기 렌더링(SM1, SM2, SM3, SM4)

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Ti의 텍사스주 셔먼 (SM1)

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TI의 텍사스주 셔먼 웨이퍼 팹(SM1 및 SM2)

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텍사스주 TI 셔먼, 웨이퍼 팹(SM1)

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텍사스주 TI 셔먼, 웨이퍼 팹(SM1)

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유타주 리히, 초기 렌더링(LFAB1 및 LFAB2)

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유타주 리히 TI, 웨이퍼 팹(LFAB2)

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