텍사스 인스트루먼트, 반도체 및 과학법 (CHIPS Act)로부터 텍사스 및 유타주 반도체 제조를 위한 16억 달러 보조금을 지원하는 사전 협약에 서명

제안된 기금은 60억 ~ 80억 달러의 투자세 공제 금액과 더불어 TI가 지정학적으로 신뢰할 수 있는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 위한300mm 역량을 제공하는 데 도움을 줄 것

16 8월 2024 | 제조

주요 하이라이트:

  • 미국 상무부, 반도체 및 과학법 (CHIPS Act)을 통해 TI가 텍사스와 유타에 건설 중인 3개의 300mm 반도체 웨이퍼 팹을 지원하기 위해 최대 16억 달러 보조금 제시
  • TI, 적격한 미국 제조업 투자에 대해 미국 재무부의 투자 세액 공제로부터 약 60억~80억 달러를 받을 것으로 예상
  • TI는 또한 건설, 공급 업체 및 지원 산업을 위한 2,000 개 이상의 새로운 일자리와 수천 개의 간접 일자리 창출에 대해 인력 개발을 위한1,000 만 달러를 지원 받을 것으로 기대

텍사스 인스트루먼트와 미국 상무부는 반도체 및 과학법 (CHIPS Act, 이하 칩스법)에 따라 TI가 텍사스와 유타에서 이미 건설 중인 3 개의 300mm 웨이퍼 팹을 지원하기 위한 최대 16 억 달러 규모의 보조금 지급에 대한 구속력이 없는 예비 거래 각서에 서명했다.

또한 TI는 적격한 미국 내 제조 투자에 대해 미국 재무부의 투자 세액 공제로부터 약 60억~80억 달러를 받을 것으로 예상하고 있다. 투자 세액 공제와 함께 제안된 직접 보조금은 TI가 지정학적으로 신뢰할 수 있는  필수 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 위한300mm 역량을 제공하는 데 도움을 줄 것으로 기대된다.

텍사스 인스트루먼트 사장 및 CEO인 하비브 일란은 “역사적인 칩스법은 미국에서 더 많은 반도체 제조 능력을 가능하게 하여 반도체 생태계를 더욱 강력하고 탄력적으로 만들고 있다"며, "TI의 투자는 제조 및 기술 분야에서 TI 의 경쟁 우위를 더욱 강화한다. 2030년까지 내부 제조를 95% 이상으로 늘릴 계획이며, 미국에서 300mm 제조 사업을 확장함에 따라 우리는 지정학적으로 신뢰할 수 있는 300mm 제조 역량을 대규모로 구축하여 고객이 앞으로 수년 동안 필요로 할 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제공할 것”이라고 말했다.

지정학적으로 신뢰할 수 있는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩 제조 역량 구축

TI는 90년 전에 창립한 이래 진공관에서 트랜지스터, 집적 회로로의 전환을 개척하여 기술을 발전시켜 왔다. 오늘날 TI는 미국 최대의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체 제조업체다. TI의 반도체 칩은 첨단 안전 및 인텔리전스 시스템을 갖춘 자동차부터 생명을 구하는 의료 장비 및 스마트 가전 제품까지 거의 모든 유형의 전자 장치에 필수적이다.

칩스법에 따라 제안된 직접 보조금은 TI가 반도체 제조를 위해 2029년까지 180억 달러 이상의 규모로 집행하는 투자를 지원할 것이다. 해당 직접 보조금은 다음과 같이 텍사스 셔먼(SM1 및 SM2)과 리하이, 유타 (LFAB2)에 위치한 세 개의 새로운 웨이퍼 팹을 지원할 예정이다:

  • 초도 생산을 위한 SM1 클린룸 및 파일럿 라인 건설, 구축
  • 초도 생산을 위한 LFAB2 클린룸 건설, 구축
  • SM2 쉘 건설

연결된 멀티 팹으로 구성된 이 사이트들은 공유 인프라, 인재 및 기술 공유, 강력한 공급업체 및 커뮤니티 파트너 네트워크의 이점을 누릴 수 있다. 또한, 28nm ~ 130nm 기술 노드에서 반도체를 생산하며, TI의 광범위한 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품 포트폴리오에 필요한 최적의 비용, 성능, 전력, 정밀도 및 전압 수준을 제공할 예정이다.

지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 "바이든-해리스 행정부가 현 세대 및 성숙 노드 칩 생산의 글로벌 리더인 TI에 이번 투자를 진행함으로써 미국 경제 모든 분야에 사용되는 기초 반도체의 공급망을 확보하고, 텍사스와 유타주에서 수만 개의 일자리를 창출하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 또, “CHIPS for America 프로그램은 미국 기술과 혁신에 더 많은 역할을 할 것이며 미국을 더 안전하게 만들 것”이라며, “TI는 미국 내에서 반도체 제조와 개발에 역활력을 불어넣기 위한 바이든 해리스 행정부의 성공적인 노력에서 중요한 부분을 차지할 것으로 예상된다”고 말했다.

더욱 강력한 인력 구축

TI는 직원들이 장기적이고 성공적인 경력을 쌓도록 지원해 온 오랜 역사를 바탕으로 미래의 인력 구축에도 투자하고 있다. TI는 텍사스와 유타에 있는 세 개의 새로운 공장에서 2,000개 이상의 회사 일자리를 창출할 것이며, 건설, 공급 업체 및 지원 산업을 위한 수천 개의 간접 일자리를 창출할 계획이다.

텍사스 주지사 그렉 아보트는 "텍사스 인스트루먼트와 협력하여 셔먼에 새로운 반도체 팹을 건설하고, 반도체의 중심지로서 텍사스의 입지를 굳히게 된 것을 자랑스럽게 생각한다. 텍사스 인스트루먼트는 텍사스에서 마이크로칩을 발명했으며, 우리는 댈러스, 리처드슨, 셔먼에 있는 TI의 반도체 제조 시설의 본거지가 되어 영광이다"라고 말했다. 또, "이 프로젝트를 통해 TI는 텍사스에서 90 년 이상의 역사를 이어가고 있으며, 텍사스 사람들이 핵심 기술을 생산할 수 있는 수천 개의 양질의 일자리를 창출하고 있다"고 말했다.

존 코닌 미국 상원의원은 "우리는 반도체 제조에 투자함으로써 취약한 공급망을 확보하고 국가 안보와 글로벌 경쟁력을 높이며 텍사스 주민들에게 새로운 일자리를 창출하도록 돕고 있다"고 말했다. 또, "이러한 자원들은 텍사스 인스트루먼트의 칩 제조 능력을 뒷받침함으로써 반도체 산업에서 미국의 주도적 역할을 되찾도록 지원할 것이며, 앞으로 수년간 더 많은 텍사스 주도의 발전을 기대한다”고 말했다.

TI는 미래에 대비한 인력을 구축하기 위해 현 임직원들의 역량을 향상시키고 인턴십을 확대하며 전자 및 기계 기술 함양에 중점을 둔 파이프라인 프로그램을 만들고 있다. TI는 미국 전역에 걸쳐 40개의 커뮤니티 칼리지, 고등학교 및 군사 기관과 활발한 협력을 통해 미래의 반도체 인재를 육성하고 있다.

스펜서 콕스 미국 유타 주지사는 "텍사스 인스트루먼트가 실리콘 슬로프에서 제조 입지를 확대하고, 이로써 유타 주민들이 핵심 반도체 기술에 미치는 영향이 더욱 확대되고  있다는 사실을 기쁘게 생각한다"며, " 반도체 제조에 대한 이번 투자는 더 많은 일자리를 창출할뿐만 아니라 공급망을 미국으로 되찾는 데 도움을 준다"고 말했다.

미국 상원의원 밋 롬니는 "이번 칩스법 보조금은 텍사스 인스트루먼트의 새로운 리하이 반도체 팹에 대한 투자를 더욱 지원할 것이며, 유타주가 미국의 국방 및 경제적 성장에 가지는 핵심적인 역할을 더욱 확대할 것”이라고 말했다. 또, “나는 이번 투자 발표를 가능하게 한 칩스법을 이전부터 지지해왔다. 세계 무대에서 경쟁하기 위해서는 자국에서 혁신을 추구하고, 과학 인재를 육성하며, 연구를 더욱 확장해나가야 하기 때문이다. 텍사스 인스트루먼트의 확장된 운영은 미국이 국가 안보와 경제에 필수적인 칩을 더욱 자립적으로 만드는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.

지속가능한 제조 구축

TI는 책임감 있고 지속 가능한 제조 및 환경 보호를 위해 오랜 노력을 기울이고 있다. 이러한 노력의 일환으로 TI는 에너지, 재료 및 물 소비량, 온실가스(GHG) 배출량을 줄이기 위해 제작 공정 및 장비에 지속적으로 투자하고 있다.

TI의 300mm 웨이퍼 제조 공장은 완전히 재생 가능한 전기로 구동될 계획이다. 또한, TI의 새로운 300mm 팹들은 모두 구조적 효율성과 지속 가능성에 대한 LEED Gold 표준을 충족하도록 설계되었다. TI의 300mm 제조 팹은 폐기물을 줄이고 칩당 물과 에너지 소비를 개선하는 이점을 제공한다.

TI의 반도체는 환경에 미치는 영향을 줄이는 데 있어 점점 더 중요한 역할을 담당하게 될 것이며, 고객들이 보다 작고 효율적이며 비용 효율적인 기술 솔루션을 개발하여 전기화의 지속적인 혁신과 재생 에너지 사용량 확대를 추진할 수 있도록 돕고 있다.

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미래 예측 진술에 대한 고지사항

이 보도자료에는 1995년 미국 증권민사소송개혁법의 세이프 하버 조항에 따른 미래 예측 진술이 포함되어 있습니다. 이러한 미래 예측 진술은 일반적으로 TI 또는 TI의 경영진의 "믿음", "기대", "예상", "예측", "계획", “추정”, 또는 이와 유사한 단어나 문구로 식별할 수 있습니다. 마찬가지로, TI의 비즈니스 전략, 전망, 목표, 계획, 의도 또는 목표를 설명하는 진술도 미래 예측 진술입니다. 이러한 모든 미래 예측 진술은 실제 결과가 미래 예측 진술의 그것과 실질적으로 다를 수 있는 특정 위험 및 불확실성의 대상이 됩니다.

TI의 가장 최근 Form 10-K의 1A 조항에서 실적전망진술과 실질적인 차이를 초래할 수 있는 위험 요인에 대한 자세한 설명을 참조하시기 바랍니다. 이 보도자료에 포함된 미래 예측 진술은 이 보도자료의 날짜에 한해서만 작성되었으며, 당사는 후속 사건이나 상황을 반영하기 위해 미래 예측 진술을 업데이트할 의무가 없습니다. 당사가 미래 예측 진술을 업데이트하는 경우, 귀하는 해당 진술 또는 기타 미래 예측 진술과 관련하여 추가 업데이트를 실시할 것이라고 추측해서는 안 됩니다.

텍사스 인스트루먼트 (TI, Texas Instruments)

세계적인 반도체 업체 텍사스 인스트루먼트(나스닥: TXN)는 산업용, 차량용, 개인용 전자기기, 통신 장비 및 엔터프라이즈 부문의 아날로그 IC 및 임베디드 프로세서를 설계∙제조∙판매하고 있다. 수십년 동안 TI는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 기술적 진보 정신에 준해 모든 전자기기에 반도체가 적용될 수 있도록 보다 높은 신뢰성과 효율성을 제공하는 기술 혁신을 거듭해왔다. TI에 대한 보다 자세한 내용은 공식 홈페이지 TI.com에서 확인할 수 있다.

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