TI, 세계에서 가장 작은 MCU 출시와 함께 초소형 애플리케이션에서의 혁신 실현

TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2025년 3월 13일 - 텍사스 인스트루먼트(TI)는 13일 세계에서 가장 작은 MCU를 출시하며 자사의 Arm® Cortex®-M0+ 기반MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. MSPM0C1104 MCU 칩은 크기가 후추가루 분말 수준인 1.38mm²에 불과하며, 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해서 의료용 웨어러블 및 개인용 전자기기와 같은 애플리케이션 설계 시에 보드 공간을 최적화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 지원한다.    

TI의 MSP 마이크로컨트롤러 사업부의 비나이 아가왈(Vinay Agarwal) 부사장 겸 총괄 매니저는 “이어버드나 의료용 프로브와 같은 초소형 시스템에서 보드 공간은 매우 부족하면서도 중요한 자원”이라며 “TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오는 세계에서 가장 작은 MCU출시와 함께 일상 생활에서 더 스마트하고 연결된 사용자 경험을 제공하는 무한한 가능성을 열어줄 것이다."라고 말했다.

TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오는 비용 효율성이 우수한 100개 이상의 MCU 라인업을 갖추고 있어 온칩 아날로그 주변기기 및 다양한 연산 옵션을 통해 임베디드 시스템의 센싱과 제어 기능을 향상시킬 수 있다. TI는 3월 11일부터 13일까지 독일 뉘른베르크에서 개최된 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)’에서 해당 포트폴리오를 선보인 바 있다.

초소형 패키지에 담긴 무한한 가능성

소비자들은 전동 칫솔이나 스타일러스 펜과 같은 일상적인 전자기기에서 더 많은 기능을 추가하면서도 크기는 더 작고 가격은 낮아지기를 기대한다.  이러한 추세에 따라, 엔지니어들은 이와 같은 소형 제품 내에서 혁신을 이루기 위해 보드 공간을 보존하면서 기능을 추가할 수 있는 초소형, 고집적 부품을 찾고 있다.  MSPM0C1104 MCU는 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP, wafer chip-scale package) 기술의 장점과 함께 의도적인 기능 선택과 TI의 비용 최적화 노력을 결합한 제품이다. 8볼 (8-ball) WCSP 크기는 1.38mm²에 불과해 기존 업계 경쟁 제품보다 38% 더 작다.

TI의 새로운 MCU는 16KB 메모리, 3개 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO)을 사양으로 갖추고 있으며 범용 비동기화 송수신기(UART), 직렬 주변 기기 인터페이스(SPI) 및 집적 회로(I2C) 와 같은 표준 통신 인터페이스와의 호환성을 지원한다. 세계에서 가장 작은 MCU에 정밀하고 고속의 아날로그 기능을 통합함으로써, 엔지니어는 보드 크기를 늘리지 않으면서도 임베디드 시스템의 컴퓨팅 성능을 유지할 수 있다.

단일 MCU 포트폴리오를 사용하여 소형 설계부터 대규모 설계까지 확장 가능

새롭게 출시된 MSPM0C1104는 TI의 MSPM0 MCU  포트폴리오에 추가되면서 확장성과 비용 최적화, 사용 편의성을 제공해 제품 출시 기간을 단축하는 데 기여한다. TI의 MSPM0 MCU포트폴리오는 개인용 전자기기, 산업용 및 오토모티브 애플리케이션에서 필요로 하는 핀투핀(pin-to-pin) 호환 패키지 옵션과 다양한 메모리, 아날로그, 컴퓨팅 기능을 세트로 지원한다. 1,000개 단위로 미화 0.16달러부터 시작하는 이 포트폴리오에는 보드 공간 크기와 부품 비용을 줄일 수 있는 다양한 소형 패키지도 포함되어 있다. 포트폴리오 전반에 걸쳐 이와 같은 최적화와 기능 통합을 통해 엔지니어들은 시스템의 비용과 복잡성을 줄이면서도 크기에 관계없이 제품을 설계할 수 있다. 이러한 최적화와 기능 통합은 엔지니어가 모든 크기의 제품을 설계하면서 동시에 시스템의 비용과 복잡성을 감소시키는 데 도움을 준다.

추가적으로 TI의 포괄적인 에코시스템에는 모든 MSPM0 MCU에 최적화된 소프트웨어 개발 키트, 빠른 프로토타입 제작을 위한 하드웨어 개발 키트, 레퍼런스 디자인, 공통 MCU 기능에 대한 코드 예시인 서브시스템이 포함되어 있다. TI의 제로 코드 스튜디오(Zero Code Studio) 툴을 사용하면 코딩 없이도 몇 분 만에 MCU 애플리케이션을 구성, 개발, 실행할 수 있다. 엔지니어는 이 에코시스템을 활용하여 하드웨어나 소프트웨어를 크게 수정할 필요 없이 설계를 확장하고 코드를 재사용할 수 있다. 이러한 에코시스템 외에도 TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오는 향후 수요를 지원하기 위해 자체 생산 역량에 대한 투자를 확대하고 있다.

패키지 및 제품 구매 정보

MSPM0C1104 MCU의 사전 생산 물량은 TI.com에서 확인할 수 있다.

·       WCSP 패키지 가격은 1,000개 단위로 개당 0.20달러이다.

·       다양한 결제 및 배송 옵션을 이용할 수 있다.

·       MSPM0C1104 LaunchPad™ 개발 키트는 TI.com에서 5.99달러에 구입할 수 있다.

참고자료

·         제품 상세정보: ti.com/MSPM0C1104

·         기술문서: “작지만 강력한 성능: 소형 패키징과 통합을 통해 공간 제약이 있는MCU 설계를 최적화하는 방법”

Embedded World 2025에서의 TI

TI는 임베디드 월드2025에서 임베디드 시스템의 미래를 재구상하여 보다 지능적이고 연결된 세상을 만드는 데 도움이 되는 기술을 시연했다. 홀 3A, 131번 부스에서 열린 TI의 전시에서는 엣지AI를 통한 실시간 모니터링 및 인식 기술, 사물 인터넷(IoT) 연결성, 오픈 소스 소프트웨어 기반 개발 등 다양한 혁신 기술이 소개되었다. 자세한 내용은 ti.com/EW에서 확인 가능하다.

텍사스 인스트루먼트 소개

Texas Instruments Incorporated(Nasdaq: TXN)는 산업용, 차량용, 개인용 전자기기, 기업용 시스템과 통신 장비 부문의 아날로그 및 임베디드 프로세서를 설계∙제조∙판매하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다. TI는 반도체를 통해 보다 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 열정을 가지고 있습니다. 이러한 열정은 오늘날에도 지속되고 있으며, 각 세대의 혁신이 이전 세대의 성과를 기반으로 하여 더 안정적이고 더 저렴하며 더 낮은 전력으로 반도체가 모든 전자제품에 탑재될 수 있도록 하고 있습니다. TI.com 에서 자세히 알아보십시오.

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