TI, 최신 데이터 센터를 위해 보호 기능, 전력 밀도 및 효율성을 극대화하는 전력 관리 칩 출시

TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2025년 3월 27일 – 텍사스인스트루먼트 (TI)는 오늘, 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력 밀도와 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있다. TI의 새로운 TPS1685는 데이터 센터의 하드웨어 및 처리 성능을 지원하기 위해 전원 경로 보호 기능을 갖춘 업계 최초의 48V 통합 핫스왑 eFuse이다. 또한, TI는 데이터 센터 설계를 간소화하기 위해 업계 표준 트랜지스터 아웃라인 무연 (이하 ‘TOLL’) 패키지로 제공되는 새로운 통합 질화갈륨(GaN) 전력계 제품군인 LMG3650R035, LMG3650R025, LMG3650R070을 함께 출시했다. TI는 지난 3월 16일부터 20일까지 미국 조지아주 애틀랜타에서 개최된  APEC(Applied Power Electronics Conference) 2025에서 위 제품들을 선보였다.

TI의 로버트 테일러(Robert Taylor) 산업용 전원 설계 서비스 부문 총괄 매니저는 "데이터 센터가 점점 더 많은 에너지를 요구하게 되면서, 전세계 디지털 인프라를 위한 전력 공급은 더욱 스마트하고 효율적인 반도체를 구현하는 데서부터 출발한다"면서, "첨단 칩이 AI의 연산 능력을 주도하는 반면, 아날로그 반도체는 에너지 효율을 극대화하는 데 핵심적인 역할을 한다. TI가 전력 관리 부문에서 이루어 내고 있는 혁신은 데이터 센터들이 환경 발자국을 줄이면서 현재 디지털 세계의 늘어나는 요구 사항을 지원할 수 있게 해준다"라고 말했다.

지능형 시스템 보호로 6kW 이상의 전력 수준 구현

전력 수요가 급증함에 따라, 데이터 센터 설계 엔지니어들은 효율성과 확장성을 높이기 위해  48V 전력 아키텍처로 전환하고 있는데 이는 CPU, 그래픽 처리 장치 (GPU) 및 AI 하드웨어 가속기 등의 부품을 지원하기 위한 것이다. TI의 48V 스택형(stackable) 통합 핫스왑 eFuse는 전력 경로 보호 기능을 갖추고 있어서 엔지니어들이 시중에 있는 기존 핫스왑 컨트롤러에 비해 설계를 간소화하고 솔루션 크기를 절반으로 줄이면서 고전력(>6kW) 처리 요구 조건을 해결할 수 있도록 지원한다.

업계 표준 패키지로 제공되는 TI GaN으로 더 높은 효율성 달성

TI는 새로운 통합 GaN 전력계 제품군도 출시했다. LMG3650R035, LMG3650R025 및 LMG3650R070 은 업계 표준 TOLL 패키지로 제공되어 엔지니어가 비용과 시간을 들여 재설계할 필요 없이 TI GaN의 효율성을 손쉽게 활용할 수 있도록 한다.

새로운 전력계는 고성능 게이트 드라이버를 650V GaN 전계효과 트랜지스터(FET)와 통합하여 높은 효율(>98%)과 높은 전력 밀도(>100W/in3)를 달성하며, 과전류 보호, 단락 보호 및 과열 보호와 같은 고급 보호 기능도 함께 통합되어 있다. 이는 더 작은 공간에 더 많은 전력을 공급해야 하는 서버 전원과 같은 AC/DC 애플리케이션에 특히 중요하다.

패키지 및 제품 구매 정보

·         TPS1685, LMG3650R035, LMG3650R070, LMG3650R025의 사전 생산 수량은TI.com에서 구입할 수 있다.

·         다양한 결제 및 배송 옵션을 이용할 수 있다.

·         3개 장치의 평가 모듈은 모두 TI.com에서 구입할 수 있다.

참고자료

·         제품 상세정보: ti.com/TPS1685, ti.com/LMG3650R035 및 ti.com/LMG3650R070

·         기술문서: TPS1685를 활용하여 설계하는 방법 “통합 48V 핫스왑 eFuse 장치로 최신 AI 데이터 센터에 전원 공급하기”

·         기술문서: TI GaN 전력계에 대한 자세한 정보 “통합 TOLL 패키지 GaN 디바이스로 업계 표준 전원 공급 장치 개발하기”

TI, APEC 2025에서 전력 밀도와 효율 재구상

APEC 2025에서 TI는 아래의 데모들을 포함해 설계 엔지니어들이 새로운 수준의 전력 밀도와 효율성을 구상할 수 있도록 지원하는 전원 솔루션을 선보였다.

·       TI GaN 전력계를 사용한 Dell 1.8kW 서버 전원 공급 유닛 (PSU): 델의 첫 고효율 12V PSU 설계는 96% 이상의 시스템 수준 효율성을 달성하기 위해 드라이버, 보호 및 온도 리포팅이 내장된 TI GaN FET을 활용했다.

·       Vertiv 5.5kW 서버 PSU: Vertiv의 PowerDirect Rack DC 전원 시스템의 일부로 개발된 Vertiv의 최신 PSU는 TI GaN 기술을 활용해 랙당 최대 132kW까지 전력 공급이 가능하다.

·       Greatwall 8kW PSU: Greatwall과 TI는 엔지니어들이 전력 밀도를 높일 수 있도록 TI의 GaN 기술과 실시간 MCU를 사용하여 8kW 오픈랙(open-rack) PSU를 공동 개발했다.

더 자세한 정보는ti.com/APEC에서 확인할 수 있다.

텍사스 인스트루먼트 소개

Texas Instruments Incorporated(Nasdaq: TXN)는 산업용, 차량용, 개인용 전자기기, 기업용 시스템과 통신 장비 부문의 아날로그 및 임베디드 프로세서를 설계∙제조∙판매하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다. TI는 반도체를 통해 보다 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 열정을 가지고 있습니다. 이러한 열정은 오늘날에도 지속되고 있으며, 각 세대의 혁신이 이전 세대의 성과를 기반으로 하여 더 안정적이고 더 저렴하며 더 낮은 전력으로 반도체가 모든 전자제품에 탑재될 수 있도록 하고 있습니다. TI.com 에서 자세히 알아보십시오.

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