텍사스 인스트루먼트, 미국 내 수 십억 개의 기초 반도체 제조를 위해 600억 달러 이상 투자 계획 발표

주요 소식:

•      600억 달러 이상의 투자로 텍사스와 유타에 걸쳐 3개의 대규모 제조단지에 7개의 미국 반도체 공장을 건설하여 6만 개 이상의 새로운 일자리 창출

•      약 100년의 역사를 가진 TI가 미국 역사상 최대 규모의 기초 반도체 제조 투자 단행

•      텍사스주 셔먼에 위치한 TI의 최대 규모 제조단지에 최대 400억 달러를 투자하여 4개 공장 건설: 현재 공사 진행 중인 SM1, SM2와 추가 계획 중인 SM3, SM4

•      글로벌 기술 및 제조 선도기업으로서의 TI의 강점을 활용하여 자동차에서 스마트폰, 데이터센터에 이르기까지 주요 혁신을 발전

TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2025년 6월 18일 – 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 미국 내 7개 반도체 공장에 걸쳐 600억 달러 이상을 투자하는 계획을 발표했다. 이는 미국 반도체 제조 역사상 최대 규모의 투자다. TI는 트럼프 행정부와 협력하며 약 100년의 기업 유산을 바탕으로 자동차에서 스마트폰, 데이터센터에 이르는 주요 혁신을 발전시키는 데 필요한 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 미국 내 제조 능력을 확대할 계획이다. 텍사스와 유타에 자리 잡을 TI의 새로운 제조단지들은 총 6만 개 이상의 미국 내 일자리를 지원할 예정이다.

하비브 일란 텍사스 인스트루먼트 회장 겸 CEO 는 "TI는 거의 모든 유형의 전자 시스템에 필수적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제공하기 위해 대규모의 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 300mm 생산 능력을 구축하고 있다"며, "애플, 포드, 메드트로닉, 엔비디아, 스페이스X와 같은 미국의 선도적인 기업들이 TI의 세계적 수준의 기술과 제조 전문성을 신뢰하고 있으며, TI는 이러한 기업들 및 미국 정부와 함께 미국의 혁신을 이끌어 나가는 것을 영광으로 생각한다."라고 말했다.

미국 상무부 장관 하워드 루트닉은 "텍사스 인스트루먼트는 거의 한 세기 동안 기술과 제조 혁신을 주도해온 미국의 중추적인 기업”이라며, "트럼프 대통령은 일상생활에서 사용되는 전자기기에 들어가는 기초적인 반도체를 포함하여 미국 내 반도체 제조를 증진시키는 것을 우선순위로 삼아왔다. TI와의 파트너십은 앞으로 수십 년 동안 미국의 반도체 제조를 지원할 것"이라고 말했다.

미국 혁신의 새로운 장을 열다

TI는 오늘날 미국 최대의 기초 반도체 제조업체로서, 스마트폰, 자동차, 데이터 센터, 위성 및 거의 모든 전자기기에 필수적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 생산하고 있다. TI는 꾸준히 증가하는 필수 칩에 대한 수요를 충족시키기 위해 오래도록 쌓아온 기술 리더십을 바탕으로 미국 내 제조 기반을 확장하여 고객사들이 다음 세대의 기술 혁신을 선도할 수 있도록 지원하고 있다.

애플과 함께 인텔리전스를 꽃피우다

팀 쿡 애플 CEO는 "텍사스 인스트루먼트의 미국산 칩은 애플 제품에 생명을 불어넣는데 도움을 주고 있으며, 우리는 함께 기회를 창출하고, 혁신을 주도하며, 미국 전역의 첨단 제조업의 미래에 투자할 것"이라고 말했다.

포드와 함께하는 미래 동력 창출

포드와 TI는 미국 제조업 강화를 위해 협력하고 있으며, 포드의 자동차 전문성과 TI의 반도체 기술을 결합하여 혁신을 주도하고 미래 모빌리티를 위한 견고한 미국 내 공급망을 확보하고자 한다. 짐 팔리 포드CEO는 "포드는 미국에서 판매되는 차량의 80%가 미국 내에서 조립되고 있으며, 우리는 TI와 같이 미국 내 제조업에 지속적으로 투자하는 기술 선도기업들과 함께하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다"고 말했다.

메드트로닉과 함께 더욱 연결된 환자 케어 구현

메드트로닉과 TI는 삶에서 가장 중요한 순간을 개선하기 위해 협력하고 있다. 제프 마사 메드트로닉 회장 겸 CEO는 "메드트로닉에서는 생명을 구하는 의료 기술이 정밀도, 성능, 그리고 대규모 혁신을 제공하기 위해 반도체에 의존하고 있다"며, "텍사스 인스트루먼트는 특히 글로벌 칩 부족 사태 동안 공급 연속성을 유지하고 혁신적인 치료법 개발을 가속화하는데 도움을 준 핵심적인 파트너다. 우리는 전 세계 환자들의 치료 결과를 개선하고 의료 서비스를 혁신하기 위해 노력하면서 TI의 미국 제조 반도체를 활용하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다."고 말했다.

엔비디아와 함께 AI 발전

엔비디아는 TI와 협력하여 차세대 인공지능 아키텍처를 구현하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 CEO는 "엔비디아와 TI는 미국 내에서 AI 공장을 위한 인프라를 더 많이 구축함으로써 미국의 제조업을 활성화한다는 목표를 공유하고 있다"며, "우리는 첨단 AI 인프라를 위한 제품을 개발하면서 TI와의 협력을 지속해 나가기를 기대한다."고 말했다.

스페이스X와 함께하는 고속 위성 인터넷

스페이스X는 텍사스 주 셔먼에서 제조되는 TI의 최신 300mm SiGe 기술을 활용하여 스타링크 위성 인터넷 서비스를 연결하기 위해 TI의 고속 공정 기술을 점점 더 많이 활용하고 있다. 그윈 쇼트웰 스페이스X CEO 겸 COO는 "우리의 근본적인 임무는 글로벌 연결성을 혁신하고 디지털 격차를 해소하는 것이다. 이 임무의 핵심은 가능성의 한계를 끊임없이 확장하는 것"이라며 “스페이스X는 하루에 수만 개의 스타링크 키트를 제조하고 있다. 모든 제조 과정은 미국 내에서 이루어지고 있으며, 이를 더욱 확장하기 위해 PCB 제조와 실리콘 패키징에 막대한 투자를 하고 있다. TI의 미국산 반도체는 우리 제품의 미국 공급망을 확보하는 데 매우 중요하며, 그들의 첨단 실리콘 제조 능력은 전 세계적으로 증가하는 고속 인터넷 수요를 충족시키는 데 필요한 성능과 신뢰성을 제공한다."고 말했다.

TI의 미국 내 제조 기반이 가진 강점 활용

TI는 미국 내 반도체 제조업의 회귀와 확장을 주도하는 원동력이다. TI의 600억 달러 이상의 미국 내 제조업 투자에는 7개의 대규모 연계 팹 건설 및 확장이 포함되어 있다. 텍사스와 유타에 걸친 3개의 대규모 제조단지에 위치한 이 팹들은 통합적으로 매일 수억 개의 미국산 칩을 제조하여 미국 혁신의 새로운 장을 열어갈 것이다.

•      텍사스주 셔먼: 셔먼의 첫 번째 신규 팹인 SM1은 착공 3년 만인 올해에 초기 생산을 시작할 예정입니다. 셔먼의 두 번째 신규 팹인 SM2의 외부 골조 공사도 완료되었다. 향후 수요에 대응하기 위해 SM3와 SM4라는 두 개의 추가 팹 건설이 단계적 투자 계획에 포함되어 있다.

•      텍사스주 리처드슨: TI의 리처드슨 두 번째 팹인 RFAB2는 계속해서 전면 생산을 확대하고 있으며, 2011년 세계 최초의 300mm 아날로그 팹인 RFAB1을 도입한 회사의 유산을 이어가고 있다.

•      유타주 리하이: TI는 리하이의 첫 번째 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB1의 생산을 확대하고 있다. LFAB1과 연계될 리하이의 두 번째 팹인 LFAB2의 건설도 순조롭게 진행되고 있다.

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·    프레스킷 (includes images, video b-roll and fact sheet)

·    프레스킷 추가자료 (텍사스주 셔먼, 유타주 리하이, and 텍사스주 리처드슨)