TI, PCIM 2025에서 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 기술 공개
TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2025년 5월 8일 –텍사스 인스트루먼트(TI)는 5월 6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 참가해 새로운 전력 관리 제품과 설계를 선보인다. 이번 전시회에서 TI는 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Type-C® 및 USB Power Delivery(PD), 로보틱스, 모터 컨트롤 분야를 아우르는 혁신적인 반도체 기술을 소개한다.
PCIM 2025에서 TI가 선보이는 주요 내용은 다음과 같다.
· 경량 전기차 충전을 위한 업계 최초의 차량용 인증 LLC(인덕터-인덕터-커패시터) 컨트롤러: TI는 전기 이륜차용 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해 새로운 1차측 LLC 컨트롤러인 UCC25661-Q1을 처음으로 선보인다. 이번 데모는 UCC25661-Q1 컨트롤러가 통합 기능과 TI의 특허 받은 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해, 엔지니어가 전력 밀도를2 배로 높이면서도 효율적이고 신뢰성이 높은 전원 공급 장치를 설계할 수 있도록 지원하는 방식을 보여준다.
· 셀프 바이어싱 GaN(질화갈륨) 플라이백 기반의 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기: TI는 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기 레퍼런스 설계 데모를 통해, 업계 최초의 셀프 바이어싱 GaN(질화갈륨) 플라이백 컨버터인 UCG28826을 선보인다. 차세대 고속 충전 애플리케이션을 위해 설계된 UCG28826 컨버터는 해당 레퍼런스 설계에서 90VAC~264VAC에서 65W를 공급하며, 엔지니어가 엄격한 효율 기준을 충족하고 대기 전력 소비를 최소화하며 전력 밀도를 높일 수 있도록 지원한다.
· 플렉스 (Flex)와의 협업을 통한 단락(short circuit)감지 레퍼런스 설계: TI는 전자 제조업체 플렉스와 협력해 차량용 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터에서 션트 기반 방식, 디새츄레이션 방식, 홀 효과(Hall-effect) 센서 방식의 단락 감지 기법을 비교 시연한다. 본 시연에서 참관객들은 전류 감지 위치와 방식, 부품 선택 그리고 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃을 최적화함으로써 SiC MOSFET(실리콘 카바이드 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 신뢰성을 높이고, 최종적으로 고객의 안전 관련 요구 사항을 충족하는 방법을 확인할 수 있다.
TI 기술의 중요성
최근 데이터 소비량 증가, 소비자 전자기기의 소형화, 재생 에너지와 차량 전기화 확산에 따라, 전력 설계 엔지니어들은 애플리케이션 전반에 걸쳐 효율을 극대화하고, 보다 작은 공간에 더 많은 전력을 공급하고, 더 높은 전압을 지원해야 하는 새로운 과제에 직면하고 있다.
TI의 마크 응(Mark Ng) 오토모티브 시스템 부문 총괄은 “PCIM에서 선보이는 TI의 폭넓은 포트폴리오와 깊이 있는 시스템 설계 전문성은 전력 엔지니어들이 차세대 애플리케이션에서 높은 성능, 신뢰성, 확장성을 달성할 수 있도록 지원한다”고 말했다. “예를 들어, 오토모티브 분야에서는 TI의 높은 전력 밀도의 효율적인 반도체가 주행 거리 향상부터 충전 최적화, 다양한 기능을 갖춘 새로운 아키텍처 설계까지 시스템 설계의 거의 모든 측면을 가능하게 한다”고 덧붙였다.
전시 관련 정보
· TI 부스 위치: 홀 7, 652번 부스. TI의 발표 세션과 주요 기술을 포함한 PCIM 관련 상세한 내용은 ti.com/pcim에서 확인할 수 있다.
텍사스 인스트루먼트 소개
Texas Instruments Incorporated(Nasdaq: TXN)는 산업용, 차량용, 개인용 전자기기, 기업용 시스템과 통신 장비 부문의 아날로그 및 임베디드 프로세서를 설계∙제조∙판매하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다. TI는 반도체를 통해 보다 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 열정을 가지고 있습니다. 이러한 열정은 오늘날에도 지속되고 있으며, 각 세대의 혁신이 이전 세대의 성과를 기반으로 하여 더 안정적이고 더 저렴하며 더 낮은 전력으로 반도체가 모든 전자제품에 탑재될 수 있도록 하고 있습니다. TI.com 에서 자세히 알아보십시오.