TI, 엔비디아와 AI 인프라에 효율적인 전력 분배 제공 위해 협업

TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2025년 5월 27일 – 텍사스 인스트루먼트(TI)는 데이터센터 서버용 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템을 위한 전력 관리 및 센싱 기술 개발을 위해 엔비디아와 협력하고 있다고 발표했다. 새로운 전력 아키텍처는 차세대 AI 데이터센터의 확장성과 신뢰성을 강화할 것으로 기대된다.

데이터센터의 랙(rack)당 전력 수요는 현재 100kW이지만, AI의 성장과 함께 가까운 미래에는 1MW를 초과할 것으로 예상된다.¹ 1MW 랙에 전력을 공급하려면, 현재 사용되는 48V 분배 시스템으로는 약 450파운드(약 204kg)의 구리가 필요하며,² 이는 장기적인 컴퓨팅 수요를 지원하기 위한 전력 공급 확장이 물리적으로 불가능 해진다는 것을 의미한다.

새로운 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처는 차세대 AI 프로세서가 요구하게 될 전력 밀도와 변환 효율을 제공하는 동시에, 전원 공급 장치의 크기와 무게, 복잡성의 증가를 최소화한다. 이 800V 아키텍처는 데이터센터의 요구사항이 진화함에 따라 엔지니어들이 전력 효율적인 랙을 확장할 수 있도록 지원한다.

TI의 킬비 랩(Kilby Labs) 전력 관리 R&D 디렉터 겸 TI 펠로우인 제프리 모로니(Jeffrey Morroni)는 “지금 우리의 눈앞에서 패러다임 전환이 일어나고 있다”라고 하면서, “AI 데이터센터는 전력의 한계를 지금껏 상상할 수 없었던 수준까지 밀어붙이고 있다. 몇 년 전만 해도 48V 인프라가 다음의 주요한 과제로 여겨졌지만, 이제는 TI의 전력 변환 기술과 엔비디아의 AI 전문성이 결합되어 AI 컴퓨팅에 있어 전례 없는 수요를 지원할 수 있는 800V 고전압 DC 아키텍처가 가능해지고 있다”라고 말했다.

엔비디아의 시스템 엔지니어링 부문 부사장인 가브리엘레 골라 (Gabriele Gorla)는 “반도체 전력 시스템은 고성능 AI 인프라를 구현하는 데 중요한 요소”라면서 “엔비디아는 공급업체들과 협업을 통해 800V 고전압 DC 아키텍처를 개발하고 있으며, 이는 강력한 차세대 대규모 AI 데이터센터를 효율적으로 지원할 것”이라고 말했다.

참고자료

“TI의 데이터센터 전력 공급: 그리드부터 게이트까지”

1. The path to power | Datacenter Dynamics
2. NVIDIA 800 V HVDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories | NVIDIA Technical Blog

텍사스 인스트루먼트 소개

Texas Instruments Incorporated(Nasdaq: TXN)는 산업용, 차량용, 개인용 전자기기, 기업용 시스템과 통신 장비 부문의 아날로그 및 임베디드 프로세서를 설계∙제조∙판매하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다. TI는 반도체를 통해 보다 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 열정을 가지고 있습니다. 이러한 열정은 오늘날에도 지속되고 있으며, 각 세대의 혁신이 이전 세대의 성과를 기반으로 하여 더 안정적이고 더 저렴하며 더 낮은 전력으로 반도체가 모든 전자제품에 탑재될 수 있도록 하고 있습니다. TI.com 에서 자세히 알아보십시오.