제공을 위해 설계됨
TI의 혁신적인 패키징 솔루션은 전력 밀도, 절연 및 신호 무결성과 같은 영역에서 더 작은 패키지 크기, 향상된 신뢰성 및 향상된 성능을 제공하는 발전을 통해 고객이 제품을 차별화할 수 있도록 지원합니다. TI의 광범위한 포트폴리오에는 기존의 세라믹 및 리드 구성부터 첨단 칩 스케일 패키지(QFN, WCSP 및 DSBGA)에 이르기까지 수천 가지의 다양한 납 무첨가 패키징 옵션을 포함합니다. 이러한 옵션은 미세 피치 와이어 본드 및 플립 칩 상호 연결과 함께 시스템 인 패키지(SiP), 모듈, 스택형 또는 임베디드 다이와 같은 포맷을 활용합니다.
연구 개발 분야의 탁월함에 대한 오랜 헌신과 더불어, TI의 첨단 패키징 솔루션은 탄탄한 제조 인프라의 이점을 활용합니다. TI는 설계 및 운영 파트너와 긴밀히 협력하여 이러한 솔루션을 개발합니다. 패키징 개발에 대한 전문성을 활용하여 TI는 현재와 미래에 고객의 요구를 충족하는 차세대 혁신적인 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다.
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캐리어 팩 재료 조회
세부 정보에는 패키지 정보, 테이프 & 릴, 튜브 또는 트레이와 같은 패키지 정보와 패키지명, 패키지 유형, 핀 및 SPQ과 같은 사양이 포함됩니다
자주 묻는 질문
품질 정책 및 절차
TI의 품질 정책 및 절차는 신제품 검증 및 프로세스 변경 알림부터 고객 문제와 불만에 대한 시기적절한 해결책까지, 각종 발생 가능한 품질 관련 사안에 신속하게 대응하고 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다. TI의 품질 관리 시스템, GQG(일반 품질 가이드라인), 품질 정책 설명서, 변경 제어 및 제품 공급 중단/생산 중단 정책에 관한 질문과 답변을 확인하려면 여기를 클릭하십시오.
환경 정보
직원, 고객, 그리고 우리가 생활하고 사업을 영위하는 지역 공동체의 환경, 보건, 안전을 보호하고 보존할 수 있는 방법으로 사업 활동을 전개하는 것이 TI의 목표입니다. TI의 물질 성분, 환경 규정 준수, 납 무첨가 및 분쟁 물질 정보에 관한 자주 묻는 질문을 보려면 여기를 클릭하십시오.
검증
검증 프로세스는 제품, 프로세스 및 패키지의 안정성이 산업 표준을 충족한다는 것을 확인합니다. 모든 TI 제품은 출시 전에 검증 및 안정성 테스트 또는 그와 유사한 검증 과정을 거칩니다. TI의 검증 프로세스에 대한 일반적인 질문은 여기에서 확인할 수 있습니다.
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