전원 관리 DC / DC 스위칭 레귤레이터 스텝다운(벅) 레귤레이터 벅 모듈 (통합 인덕터)

전원 관리

DC/DC 벅 모듈

스텝다운 DC/DC 전압 변환을 위한 가장 간단하고 작은 옵션

DC/DC 스텝다운 전원 모듈 포트폴리오에는 인덕터, FET, 보상 및 기타 패시브 부품이 하나의 패키지로 통합되어 있어 설계 프로세스가 간소화되고, 고객의 출시 시기가 단축되며, 전원 공급 장치 풋프린트가 최소화됩니다. TI는 다양한 패키징 옵션을 통해 60VIN 및 60A까지 업계에서 가장 다양한 스텝다운 모듈 포트폴리오를 제공합니다. 

패키지 유형으로 장치 선택

MicroSiP™

공간이 제약된 애플리케이션을 위한 작은 솔루션 크기 및 높은 전력 밀도.

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QFN

리드가 없는 QFN 모듈 패키지는 풋프린트가 작아 고전류, 고밀도 설계에 유용합니다.

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오픈 프레임

PC 보드 기초에 SMD 또는 배출구 인터페이스 핀으로 제작된 비절연 DC/DC 컨버터 전원 모듈입니다.

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리드

핀 수가 적고 시각적 검사 기능이 포함된 강력한 노출 리드 패키징은 최고의 사용 편의성을 제공하는 DC/DC 설계를 나타냅니다.

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주요 제품

TPSM53604

간단한 풋프린트를 지원하는 작은 5.5mm x 5mm x 4mm RLF QFN 패키지의 36V, 4A 스텝다운 전원 모듈

LMZM23601

3.8mm × 3mm 패키지의 36V, 1A 스텝다운 DC/DC 전원 모듈

TPSM82822

2mm x 2.5mm x 1.1mm LGA 패키지의 저부하 모드의 5.5V 입력, 2A, 스텝다운 모듈

LMZM33606

주파수 동기화를 지원하는 10mm x 16mm x 4mm QFN 패키지의 4V~36V 입력, 1V~18V 출력, 6A 전원 모듈

TI 전원 모듈을 선택해야 하는 이유

DC/DC 설계 간소화

간소화

TI의 통합 인덕터 스텝다운 전원 모듈은 DC/DC 설계 프로세스를 개별 컨버터 및 컨트롤러 IC보다 크게 간소화합니다.

  • 사양에 맞는 최적의 컨버터 선택
  • 구성 요소 공급용 및 검증 감소
  • EMI 및 열 성능에 최적화된 레이아웃
  • 운영 범위 전반에 걸쳐 완벽하게 특성화됨
DC/DC 설계 축소

축소

DC/DC 벅 모듈은 전원 공급 장치 솔루션 크기를 최소화하여 전력 밀도를 극대화하고 까다로운 PCB 면적 제약 조건 충족.

  • 통합 컨트롤러, FET, 인덕터, 패시브
  • 2.3mm x 2.9mm의 소형 IC 패키지 크기
  • 개별보다 PCB 면적 최대 40% 감소

벅 모듈 디자인 리소스

모든 공급업체의 전원 모듈을 검색하여 유사한 TI 장치를 찾아보세요.

DC/DC 전원 모듈의 가치를 더 잘 이해하려면 교육 비디오를 살펴보세요.

설계의 모든 단계를 통해 엔지니어로부터 빠르고 안정적인 기술 지원을 받으십시오.

기술 문서

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