UV(<420nm) DMD

적층 제조 및 리소그래피를 위한 정밀한 처리량 높은 조명 제어를 지원합니다

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TI의 자외선 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)는 정밀도와 반복성이 필요한 산업 프로세스에 고해상도, 고처리량 조명 제어를 제공합니다. 원자외선 스펙트럼까지의 파장에 최적화된 이러한 장치는 직접 이미징, 3D 프린팅 및 반도체 리소그래피와 같은 애플리케이션을 지원합니다. TI의 장치는 광학 효율성과 확장 가능한 설계를 결합하여 엔지니어가 생산 환경에서 더 빠른 워크플로, 보다 선명한 기능 및 장기적인 안정성을 달성할 수 있도록 지원합니다.

주요 자외선(< 420nm) DMD

TI DLP 자외선 DMD를 선택해야 하는 이유는?

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고속 및 처리량

한 번에 최대 수백만 픽셀까지 인쇄하거나 노출할 수 있습니다. 이러한 제품은 유연한 데이터 로딩, 고효율, 빠른 업데이트 속도를 제공하도록 설계되었습니다.

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정확도 및 정밀도

정밀한 픽셀 제어, 다중 비트 노출 및 집중 광학을 통해 서브미크론 레벨까지 반복 가능하고 매우 정확한 노출이 가능합니다.

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안정적인 MEMS 기술

교체할 필요 없이 UV(<420nm) 파장에서 안정적으로 작동합니다.

산업 혁신을 위한 DLP 기술

디지털 제조의 혁신 주도

DLP 기술을 사용한 디지털 이미징은 마스크 기반 접근 방식의 대안입니다. 프로그래머블 포토마스크 역할을 하는 DMD는 빠르고, 고해상도, 확장 가능하며, 정밀한 인쇄를 제공하여 광 패턴이 감광성 물질을 노출하도록 유도합니다. 마스크를 제거하면 자재 비용을 줄이고 마스크 제작 시간을 단축하며 마스크 재고 관리를 제거하고 개발을 가속화할 수 있습니다.

고해상도와 빠른 속도로 신속한 패턴 변경 및 즉각적인 교정을 지원합니다. 이러한 이점은 효과적으로 확장되어 수율을 높이고 패널 수준의 생산을 가능하게 합니다. DLP 다이렉트 이미징은 PCB 제조, 평면 패널 디스플레이 수리, 레이저 마킹, 고급 패키징 및 기타 광 노출 애플리케이션을 지원합니다.

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Application brief
How DLP Technology Enables Panel-level Advanced Packaging
본 애플리케이션 개요에서는 고급 패키징의 추세와 DLP 기술이 본 제조 프로세스의 잠재력을 활용하는 방법을 설명합니다.
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리소스
TI DLP® 기술, 고급 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 제공
새로운 디지털 마이크로미러 디바이스는 실시간 보정을 통해 장비 제조업체의 대규모 고해상도 프린팅 구현과 처리량 및 수율 극대화 지원
디지털 이미징을 위한 주요 제품
DLP991UUV 활성 0.99인치 고속 2176 x 4096 UV A타입 DLP® DMD(디지털 마이크로미러 장치)
DLP991U 활성 0.99인치 4K 고속 DLP® DMD(디지털 마이크로미러 디바이스)
DLP9000XUV 활성 0.9인치, WQXGA 고속 UVDLP® DMD(디지털 마이크로미러 디바이스)

DLP 기술 기반의 고해상도, 고속 3D 프린팅 

3D 프린팅 응용 분야를 위한 TI DLP 기술은 DMD(디지털 마이크로미러 디바이스)를 사용하여 2D 구조광 패턴을 투사해 감광성 수지를 경화하거나 분말 물질을 융합합니다. DLP 기술은 전체 계층을 병렬로 노출함으로써 레이저와 같은 포인트별 방법보다 더 빠른 인쇄 속도와 더 높은 해상도를 제공합니다.

광범위한 스펙트럼에 걸쳐 프로그래밍 가능한 조명 제어를 지원하는 DLP 솔루션은 다양한 적층 가공 프로세스를 위한 유연성을 제공합니다. 높은 광학 효율성, 정밀한 픽셀 배치 및 반복 가능한 정확도를 통해 미세 기능 해상도, 부드러운 표면 마감, 신속한 프로토타이핑부터 생산 수준 3D 프린팅까지 안정적인 스케일링을 지원합니다.

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Application note
Wavelength Transmittance Considerations for DLP DMD Windows (Rev. E)
이 보고서는 파장 스펙트럼의 여러 영역에 걸쳐 DMD 윈도우의 투과율 정보를 제공합니다. DMD 시스템의 전반적인 광학 효율성을 파악하려면 투과율을 이해하는 것이 중요합니다.
PDF
Application note
System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. B)
UV 스펙트럼의 UVA 영역에서 작동하도록 설계된 DMD를 사용하여 열, 듀티 사이클, 일반 광학, 일관성 및 고반배율 설계에 대한 설계 고려 사항을 검토합니다.
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기술 리소스

비디오 시리즈
비디오 시리즈
DLP Labs: 조명 제어
이 교육은 DLP® 기술의 기본 사항 및 기계적 고려 사항으로 시작됩니다. 여기에서 설계 프로세스를 빠르고 쉽게 진행할 수 있도록 특별히 작성된 응용 프로그램별 주제를 다룹니다.
White paper
White paper
High accuracy 3D scanning using Texas Instruments DLP® technology for structured (Rev. A)
DLP 3D 스캔 및 머신 비전 기술, 애플리케이션에 대해 알아보고 부품을 비교하여 구조형 조명 애플리케이션에 적합한 제품을 찾습니다.
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Application note
Application note
Wavelength Transmittance Considerations for DLP DMD Windows (Rev. E)
DMD창과 전자기 스펙트럼의 여러 영역에 걸친 투과 효율에 대해 알아보세요.
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UV(<420nm) DMD 설계 및 개발

시작하기

애플리케이션에 적합한 칩셋을 조사하고, 평가 모듈로 설계의 프로토타입을 신속하게 제작하고, 최신 소프트웨어를 다운로드하고, 광학 모듈 제조사 선택, 온라인 엔지니어링 지원을 통해 설계 문제를 해결하고, 설계 및 개발 에코시스템 서드파티를 사용하여 솔루션을 시장에 신속하게 배포할 수 있습니다.

기술 문서를 사용하여 이 견고한 평가 모듈(EVM)을 사용하여 여러분의 애플리케이션을 위한 DMD(디지털 마이크로미러 디바이스) 및 컨트롤러의 평가를 시작합니다.

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DLP 컨트롤러, SDK(소프트웨어 개발 키트), GUI(그래픽 사용자 인터페이스) 또는 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스)에 적합한 펌웨어(FW) 다운로드합니다.

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DMD(디지털 마이크로미러 디바이스)를 포함한 기성품 광학 모듈 제조업체를 선택하여 시장 출시 시간을 단축하십시오

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엔지니어의 빠르고 안정적인 기술 지원을 받아 기술적 질문에 답변하고 지식을 공유하여 설계 문제를 해결하십시오

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다양한 설계 및 개발 에코시스템과 협력하여 광학 모듈 제공, 설계 서비스 제공, 특수 소프트웨어 공급 또는 특수 구성 요소를 제공합니다.

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30 SEP 2025 | 블로그
마스크를 넘어: DLP® 기술이 첨단 패키징을 통해 새로운 컴퓨팅 솔루션을 가능하게 하는 방법
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. 그리고 DLP 기술이 그 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
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