NOR 게이트
조합 로직으로 신호 체인 간소화
카테고리별로 찾아보기
디지털 신호 활성화 또는 비활성화, 여러 오류 신호 모니터링, 100개 이상의 NOR 게이트 포트폴리오를 통해 래치 생성 등의 일반적인 조합 로직 문제를 해결합니다. 1-6채널 구성에 사용할 수 있는 오픈 드레인 및 Schmitt 트리거 디바이스 옵션이 포함되어 있습니다.
매개 변수 사양으로 선택
전압
등급
패키지
특징
NOR 게이트를 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?
넓은 작동 전압 범위
0.8V~18V 범위의 제품을 선택하여 모든 애플리케이션 요구 사항을 충족하세요.
다양한 패키지 제공
유연 및 무연 패키지 모두 5~20핀 범위의 핀 수로 제공됩니다. 습식 플랭크는 일부 패키지에서 사용 가능합니다.
슈미트 트리거 입력
HCS(슈미트 트리거) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 탁월한 잡음 내성을 가능하게 하는 슈미트 트리거 입력을 제공합니다.
일반적인 NOR 게이트 애플리케이션
S-R 래치를 사용하여 경보/변조 회로 설계
이벤트를 플래그 및 해결해야 하는 중요 시스템은 경보 회로를 사용합니다. 이 비디오에서는 경보 트리거 이벤트를 놓치지 않도록 설계된 간단한 S-R(설정 리셋) 잠금 솔루션을 소개합니다.
NOR 게이트을 위한 주요 제품
잡음에 미치는 영향을 줄입니다
HCS(슈미츠 트리거) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 2V~6V 입력 전압 범위에서 작동합니다. 슈미트 트리거 입력은 잡음이 높은 3.3V 및 5V 애플리케이션에서 신호를 해독하고 로직 레벨 전환을 선명하게 하여 느린 신호 성능을 높이는 데 도움이 됩니다.
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
Understanding Schmitt Triggers (Rev. B)
비용 효율적인 솔루션으로 보드 크기 최적화
Small-outline transistor thin(SOT-23-THN) DYY 패키지는 4.2mm x 3.26mm의 개별 로직 리드형 패키지로 TSSOP(thin Shrink Small-Outline Package) 등가 패키지보다 57% 작습니다. DYY 패키지의 표준 0.5mm 피치로 기존 제조 장비에 쉽게 통합할 수 있습니다.
BQA 14핀 로직은 매우 쿼드 플랫 무연(WQFN) 패키지는 3mm x 2.5mm로, TSSOP 패키지보다 76% 작고 이전 세대 QFN 패키지보다 40% 작습니다. 또한 이 패키지는 제조 중 기존 X선 검사와 달리 광학 검사가 가능하도록 습식 측면 구성으로도 제공됩니다.
왼쪽부터: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP