패키징 정보

패키징에 대한 TI의 혁신적인 접근 방식은 고객이 패키지 크기를 줄이고, 안정성을 높이고, 전력 밀도, 절연 및 신호 무결성을 포함한 영역에서 성능을 향상하는 발전을 통해 제품을 차별화할 수 있도록 도와줍니다. TI의 광범위한 포트폴리오에는 SiP, 모듈, 스택 및 임베디드 다이 형식과 함께 미세 피치 와이어 본드 및 플립 칩 인터커넥트를 사용하는 기존 세라믹세라믹 및 리드 옵션에서 고급 칩 스케일 패키지(QFN, WCSP 또는 DSBGA)에 이르는수천 가지의다양한 무연 패키징 구성이 포함됩니다.

수십 년 동안 쌓아온 R&D의 우수성을 바탕으로, TI의 고급 패키징 솔루션은 제조 인프라의 규모도 활용하고, 설계 및 운영 파트너와 긴밀한 협력을 통해 개발되었습니다. 패키징 개발 노하우를 통해 TI는 현재와 미래의 고객 요구를 충족시키는 혁신적인 솔루션을 제공할 준비가 되어 있습니다.


TI 패키지 찾기

다양한 패키지 제품군을 검색하여 치수, 핀 수, 피치, 패키지 도면 등의 기술 사양을 살펴보십시오.


패키지로 제품 찾기

부품 번호, 패키지 이름 또는 패키지 도면의 핀 수, 풋프린트 정보 등으로 TI 제품에 대한 패키징 정보를 검색할 수 있습니다.


부품 마킹 조회

이 툴을 사용하여 패키지 위쪽 마킹을 기반으로 TI 제품 정보를 검색하십시오. TI 부품의 실제 마킹 또는 TI 부품 번호로 검색할 수 있습니다.


캐리어 팩 재료 조회

이 툴을 사용하여 TI 캐리어 팩 물질 정보를 찾고 결과를 테이프 및 증폭기, 릴, 튜브 또는 트레이 사양이 포함된 PDF로 다운로드할 수 있습니다. 단일 TI 부품 번호를 입력하여 검색을 시작하십시오.


습도 민감성 수준 검색

부품 번호 또는 TI 부품 번호로 습도 민감성 수준 정보를 검색하십시오.


SMT 및 패키징 애플리케이션 노트

TI의 SMT(표면 실장 기술)에 대한 문서와 다양한 패키징 관련 주제에 대한 애플리케이션 노트를 찾아보십시오.


패키징 용어

TI 일반 패키지 그룹, 제품군 및 선호 코드에 대한 정의와 TI의 패키징 옵션을 평가할 때 유용한 기타 중요 용어을 찾아 보십시오.