비디오 시리즈

2023 4Q TI TECH DAY

[11.15 수요일 - 11.16 목요일]

TI 한국 전문가들과 함께한 이번 TI TECH DAY 웨비나가 도움이 되었길 바라며,
웨비나에서 다룬 내용을 다시 한번 살펴보실 수 있도록 VOD 트레이닝 자료를 준비했습니다.

영상 아래 리소스에서 웨비나 발표 자료 역시 확인하실 수 있습니다.

USB Type-C 고전력 충전 설계 및 EU의 배터리 규제가 BMS 설계에 미치는 영향

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발표자

리소스

항목

[DAY 1 - Session 1] USB Type-C 고전력 충전 설계 및 EU의 배터리 규제가 BMS 설계에 미치는 영향 (1)

USB Type-C 고전력 충전 설계 및 EU의 배터리 규제가 BMS 설계에 미치는 영향

[DAY 1 - Session 2] TI의 GaN 기술과 최신 GaN 로드맵 알아보기 (1)

TI의 GaN 기술과 최신 GaN 로드맵 알아보기

[DAY 1 - Session 3] 5G/6G 통신 기지국 구성에 대한 기본 이해 및 TI RF 트랜시버 알아보기 (1)

5G/6G 통신 기지국 구성에 대한 기본 이해 및 TI RF 트랜시버 알아보기

[DAY 2 - Session 1] MSPM0 Arm Cortex-M0+ MCU로 효율적으로 제품 개발하기 (1)

MSPM0 Arm Cortex-M0+ MCU로 효율적으로 제품 개발하기

[DAY 2 - Session 2] 클래스 H 오디오 앰프의 이해와 장점 및 애플리케이션 (1)

클래스 H 오디오 앰프의 이해와 장점 및 애플리케이션

[DAY 2 - Session 3] MCU 및 차량용 디스플레이의 잠재력을 최대화하는 DLP® 기술 (1)

MCU 및 차량용 디스플레이의 잠재력을 최대화하는 DLP® 기술

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2023 4Q TI TECH DAY

[DAY 1 - Session 1] USB Type-C 고전력 충전 설계 및 EU의 배터리 규제가 BMS 설계에 미치는 영향 (1)

USB Type-C 고전력 충전 설계 및 EU의 배터리 규제가 BMS 설계에 미치는 영향

[DAY 1 - Session 2] TI의 GaN 기술과 최신 GaN 로드맵 알아보기 (1)

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[DAY 1 - Session 3] 5G/6G 통신 기지국 구성에 대한 기본 이해 및 TI RF 트랜시버 알아보기 (1)

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[DAY 2 - Session 1] MSPM0 Arm Cortex-M0+ MCU로 효율적으로 제품 개발하기 (1)

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[DAY 2 - Session 2] 클래스 H 오디오 앰프의 이해와 장점 및 애플리케이션 (1)

클래스 H 오디오 앰프의 이해와 장점 및 애플리케이션

[DAY 2 - Session 3] MCU 및 차량용 디스플레이의 잠재력을 최대화하는 DLP® 기술 (1)

MCU 및 차량용 디스플레이의 잠재력을 최대화하는 DLP® 기술