包装信息

包装材料查询

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TLV9002IDSGR 正在供货

卷带包装

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所有尺寸均为名义尺寸。

器件 TLV9002IDSGR
封装名称 DSG
封装类型 WSON
引脚 8
SPQ 3000
卷盘直径 (mm) 180
卷盘宽度 W1 (mm) 8.4
A0 (mm) 2.3
B0 (mm) 2.3
K0 (mm) 1.15
P1 (mm) 4
W (mm) 8
Pin1 象限 Q2

上图仅供参考,实际包装或有不同。请参考表中尺寸数据。