查找 TI 封装
CFP (Ceramic Flat Pack) 是一种在相对的两边设有引脚的矩形封装，方形封装 QFP（Quad Flat Pack）的所有四边均设有引脚。鸥翼形的预制引脚可在电路板上进行表面贴装。密封陶瓷封装旨在提供高可靠性，适用于太空、辐射环境或军事/国防应用。它还适用于特殊的商业应用。
Ceramic Flat Pack (CFP)
查找到 69 条 Ceramic Flat Pack (CFP) 相关封装结果。
您可以通过不同参数设置来优化搜索结果。
≥
to ≤
≥
to ≤
≥
to ≤
≥
to ≤
≥
to ≤