TI パッケージの検索

ダイサイズ・ボール・グリッド・アレイ (DSBGA)、別名ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (WCSP) は、ウェハーから個片化された後の IC をパッケージ化するのと対照的に、ウェハー形態で IC をパッケージ化することに言及します。銅再配線層を使用して、シリコンの内部配線を半田ボールのアレイに接続します。パッケージ・サイズは、シリコン・ダイ・サイズと等しく、その他のパッケージの種類と比較すると WCSP を最小のパッケージ・サイズにてきます。WCSP は、モバイルやウェアラブルなどのスペース制約が厳しいアプリケーションにとって重要なパッケージ・ソリューションです。

Die-Size Ball Grid Array (WCSP) (DSBGA)

  合計 414 のTexas Instruments の Die-Size Ball Grid Array (WCSP) (DSBGA) に関するパッケージオプションがあります。
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