TI パッケージの検索

スモール・アウトライン (SO) パッケージには、SOIC、SOT、すべての SOP スピン (SOP、TSSOP、VSSOP/MSOP) など、さまざまなサイズと変化を持つデュアル・リードの表面実装構成が含まれています。多くの産業に渡る高い利用率と高い信頼性によって、車載用や産業用など、多数のアプリケーションに適した標準パッケージとなります。パッケージは、発熱要件や電気的要件に応じて、露出パッド搭載または非搭載で利用できます。

Small Outline (SO)

chip  合計 198 のTexas Instruments の Small Outline (SO) に関するパッケージオプションがあります。
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