VVDN Technologies

Anbieter von Entwicklung, Fertigung, digitalen Services und Lösungen

VVDN Technologies ist ein globaler Anbieter von Entwicklung, Fertigung sowie digitalen Services und Lösungen. Das Unternehmen hat 11 F&E-Zentren (Manesar, Gurugram, Noida, Ahmedabad, Bengaluru, Pune, Chennai, Kochi, Pollachi, Bhubaneshwar, Vietnam), 7 Produktionsstätten (6 in Manesar, 1 in Pollachi) und 6 globale Büros (USA, Kanada, Japan, Vietnam, Korea, Europa).

VVDN bietet seinen Kundschaften ein einzigartiges Wertversprechen an, indem es umfassende Hardwareentwicklung, Softwareentwicklung, Cloud und Apps, mechanisches Design, Tests, Automatisierung, Vorkonformität und Fertigungsservices anbietet.

Der indische Hauptsitz von VVDN ist der Global Innovation Park in Manesar, Gurugram, Indien, und der nordamerikanische Hauptsitz befindet sich in Fremont, Kalifornien, USA. Wir unterstützen unsere Kundschaften bei der Steuerung ihrer Lösungen der nächsten Generation im Bereich 5G, Rechenzentren, Vernetzung und WLAN, Internet der Dinge, Vision, Automobilindustrie sowie Cloud und Apps.

Mehrkanal-ICs (PMICs)

LP8733 — Zweifach-Hochstrom-Abwärtswandler und Zweifach-Linearregler

TPS6521815 — Benutzerprogrammierbarer Power-Management-IC (PMIC) mit 6 DC/DC-Wandlern, 1 LDO und 3 Lastschaltern

TPS6521825 — Power-Management-IC (PMIC) für NXP i.MX 8M mini

TPS6521835 — Power-Management-IC (PMIC) für NXP i.MX 6ULL/ 6UltraLite

Kontakt

Angebotene Ressourcen

Evaluierungsplatine

Unterstützte Regionen

Afrika
China
Europa
Indien
Japan
Nordamerika
Ozeanien
Rest Asiens
Südamerika

Unternehmenssitz

46610 Landing Pkwy
Fremont, California, 94538
United States of America

Ressourcen

Evaluierungsplatine

VVDN-3P-SOM — Voll funktionsfähige SOM-Boards mit TI PMIC, NXP-Anwendungsprozessoren und verschiedenen Schnittstel

VVDN ist ein Drittanbieter, welcher System-auf-Modul (SOM) entwickelt, um zu demonstrieren, dass PMICs von TI für die Stromversorgung von NXP-Prozessoren optimiert werden können. Diese SOMs sind voll ausgestattete, hochleistungsfähige und kostengünstige Platinen mit (...)

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