TMP112-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 温度等级 1: –40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 提供功能安全
- SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm) 尺寸较 SOT23 减小 68%
- 精度无需校准：
- 0°C 至 65°C 范围内为 0.5°C（最大值）
- –40°C 至 125°C 范围内为 1°C（最大值）
- 低静态电流：
- 10µA 运行电流（最大值）
- 1µA 关断电流（最大值）
- 电源电压范围：1.4 至 3.6V
- 分辨率：12 位
- 数字输出：与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容
- NIST 可追溯
TMP112-Q1 器件是一款数字温度传感器，旨在要求高精度的应用中替代 NTC/PTC 热敏电阻。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。该器件还具有可提高精度的校准功能，因此用户可将精度校准到 ±0.17°C（请参阅 可提高精度的校准功能 部分）。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。
1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP112-Q1 器件与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容，可与多达四个器件共用一根总线。该器件还具有 SMBus 警报功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V，整个工作范围内最大静态电流为 10µA。
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技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMP112-Q1 采用 SOT563 封装的汽车级高精度、低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2022年 7月 1日 |
| 应用手册 | LM75B 和 TMP1075 业界通用器件：设计指南和规格比较 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 3月 8日 | |
| 应用简报 | 通过精确的温度感应提高汽车和工业摄像头的系统可靠性 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 2月 24日 | |
| 功能安全信息 | TMP112-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 6月 13日 | |||
| 技术文章 | Achieving accurate temperature and humidity sensing in ADAS sensor modules | PDF | HTML | 2022年 1月 28日 | |||
| 技术文章 | How to maximize powertrain efficiency and reliability with high-accuracy temperatu | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 | |||
| 技术文章 | How to maintain automotive front camera thermal performance on a hot summer day | PDF | HTML | 2018年 2月 2日 |
设计和开发
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AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP 单芯片 76-GHz 至 81-GHz 汽车雷达传感器评估模块
AWR1843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一个简单易用的平台，用于评估 AWR1843AOP 毫米波雷达传感器，可直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件（单独出售）。
AWR1843AOPEVM 包含为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex®-R4F 处理器开发软件所需的一切资源。
AWR2944EVM — AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块
AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器，该传感器可直接连接到 DCA1000EVM（单独出售）。
AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。
还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 带 AoP 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器评估模块
AWR6843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 汽车毫米波传感器评估平台，采用集成式短距离宽视野 (FoV) AoP 技术，可直接连接到毫米波传感器承载卡平台 (MMWAVEICBOOST)，并且可以独立使用。该 EVM 可通过 USB 接口访问点云数据，并通过具有 60 个引脚的高速连接器访问模数转换器 (ADC) 原始数据。
AWR6843AOPEVM 支持对车内儿童检测和乘员监测等车内感应应用进行评估。
标准毫米波工具和软件均支持此套件，包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (...)
AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块
AWRL6432BOOST 是一款用于评估 AWRL6432 的易用型低功耗 60GHz 毫米波传感器评估套件，具有基于 FR4 的天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
AWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM。通过毫米波工具、演示和软件（包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)），可为 BoosterPack 提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块
IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。
IWR6843LEVM (...)
IWRL6432AOPEVM — IWRL6432AOP evaluation module for single-chip low-power 57-64 GHz automotive radar sensor with AoP
The xWRL6432AOPEVM is an easy-to-use, low cost FR4-based evaluation board for the xWRL6432AOP mmWave sensing device, with standalone operation and direct connectivity to the DCA1000EVM for raw ADC capture and signal processing development. This EVM contains everything required to start developing (...)
IWRL6432BOOST — IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块
IWRL6432BOOST 是一款基于 IWRL6432 器件的易用型 60GHz 毫米波传感器评估套件，具有基于 FR4 的板载天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。
通过毫米波工具、演示和软件（包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)），可为此套件提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)
TIDEP-01012 — TIDEP-01012
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW 应用，请查看 TIDEP-01017 设计指南。
此参考设计使用了级联成像雷达射频系统。级联雷达设备可支持远距离雷达 (LRR) 波束形成应用，以及具有增强型角分辨率性能的中距离雷达 (MRR) 和短距离雷达 (SRR) 多输入多输出 (MIMO) 应用。
AWR2243 级联雷达射频开发套件用于通过多器件、波束形成配置估算和跟踪物体在 (...)
TIDA-020047 — 适用于汽车 4D 成像雷达的双器件毫米波级联参考设计
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | 查看选项 |
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