LP-CC2652RSIP SimpleLink™ multi-protocol CC2652RSIP wireless module LaunchPad™ development kit angled board image

LP-CC2652RSIP

CC2652RSIP LaunchPad™ Development Kit für SimpleLink™ Multi-Protokoll Drahtlos-MCU

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Merkmale von LP-CC2652RSIP

  • CC2652RSIP-Modul, das 2,4-GHz-Multiprotokolltechnologien unterstützt
  • Zugriff auf alle E/A-Signale mit den Verbindern der BoosterPack‌™-Steckmodule
  • Aktualisieren Sie die LaunchPad-Firmware drahtlos über die SimpleLink-Starter-App
  • Erweitern Sie die Funktionalität mit einem der verfügbaren BoosterPack-Plug-in-Module

Beschreibung von LP-CC2652RSIP

Dieses Development Kit für LaunchPad™ beschleunigt die Entwicklung mit dem 2,4 GHz schnellen System-in-Package (SIP)-Modul CC2652R von SimpleLink™, das Bluetooth®, Zigbee® und Thread unterstützt. Unterstützt wird dieses Development Kit durch das Software Development Kit SIMPLELINK-LOW-POWER-SDK, das für Bluetooth Low Energy 5.2 und Bluetooth Mesh qualifiziert ist und über die aktuelle 3.0 ZigBee-Zertifizierung verfügt.  Das CC2652RSIP-Modul verfügt über ein kompaktes, 7×7 mm großes Gehäuse, mit allen notwendigen Quarzkristallen und passiven Bauteilen sowie ein branchenführendes energieeffizientes Standby-Stromverhalten für einen Temperaturbereich von -40 bis 105 °C.

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