48-pin (RGZ) package image

MSP430FR5964IRGZR ACTIVO

MCU de 16 MHz con 256 KB FRAM, 8 KB SRAM, AES, 12 bit ADC, comparador, DMA, UART/SPI/I2C, temporizad

ACTIVO custom-reels PERSONALIZADO El carrete personalizado puede estar disponible

Precios

Cant. Precio
+

Información de calidad

Calificación Catalog
RoHS
REACH
Acabado de plomo / material de la bola NIPDAU
Clasificación MSL / reflujo máximo Level-3-260C-168 HR
Calidad, fiabilidad
e información sobre el embalaje

Información incluida:

  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo / material de la bola
  • Clasificación MSL / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Ver o descargar
Información adicional sobre la fabricación

Información incluida:

  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje
Vista

Exportar clasificación

*Solo para referencia

  • US ECCN: 5A992C

Información de empaque

Encapsulado | Pines VQFN (RGZ) | 48
Rango de temperatura de funcionamiento (℃) -40 to 85
Cant. de paquetes | Transportador 2,500 | LARGE T&R

Características para MSP430FR5964

  • Embedded microcontroller
    • 16-bit RISC architecture up to 16‑MHz clock
    • Up to 256KB of ferroelectric random access memory (FRAM)
      • Ultra-low-power writes
      • Fast write at 125 ns per word (64KB in 4 ms)
      • Flexible allocation of data and application code in memory
      • 1015 write cycle endurance
      • Radiation resistant and nonmagnetic
    • Wide supply voltage range from 3.6 V down to 1.8 V (minimum supply voltage is restricted by SVS levels, see the SVS specifications)
  • Optimized ultra-low-power modes
    • Active mode: 118 µA/MHz
    • Standby with VLO (LPM3): 500 nA
    • Standby with real-time clock (RTC) (LPM3.5): 350 nA (the RTC is clocked by a 3.7-pF crystal)
    • Shutdown (LPM4.5): 45 nA
  • Low-energy accelerator (LEA) for signal processing (MSP430FR599x only)
    • Operation independent of CPU
    • 4KB of RAM shared with CPU
    • Efficient 256-point complex FFT: Up to 40x faster than Arm Cortex-M0+ core
  • Intelligent digital peripherals
    • 32-bit hardware multiplier (MPY)
    • 6-channel internal DMA
    • RTC with calendar and alarm functions
    • Six 16-bit timers with up to seven capture/compare registers each
    • 32- and 16-bit cyclic redundancy check (CRC)
  • High-performance analog
    • 16-channel analog comparator
    • 12-bit analog-to-digital converter (ADC) featuring window comparator, internal reference and sample-and-hold, up to 20 external input channels
  • Multifunction input/output ports
    • All pins support capacitive-touch capability with no need for external components
    • Accessible bit-, byte-, and word-wise (in pairs)
    • Edge-selectable wake from LPM on all ports
    • Programmable pullup and pulldown on all ports
  • Code security and encryption
    • 128- or 256-bit AES security encryption and decryption coprocessor
    • Random number seed for random number generation algorithms
    • IP encapsulation protects memory from external access
  • Enhanced serial communication
    • Up to four eUSCI_A serial communication ports
      • UART with automatic baud-rate detection
      • IrDA encode and decode
    • Up to four eUSCI_B serial communication ports
      • I2C with multiple-slave addressing
    • Hardware UART or I2C bootloader (BSL)
  • Flexible clock system
    • Fixed-frequency DCO with 10 selectable factory-trimmed frequencies
    • Low-power low-frequency internal clock source (VLO)
    • 32-kHz crystals (LFXT)
    • High-frequency crystals (HFXT)
  • Development tools and software (also see Tools and Software)
  • Device Comparison summarizes the available devices

Descripción de MSP430FR5964

The MSP430FR599x microcontrollers (MCUs) take low power and performance to the next level with the unique low-energy accelerator (LEA) for digital signal processing. This accelerator delivers 40x the performance of Arm® Cortex®-M0+ MCUs to help developers efficiently process data using complex functions such as FFT, FIR, and matrix multiplication. Implementation requires no DSP expertise with a free optimized DSP Library available. Additionally, with up to 256KB of unified memory with FRAM, these devices offer more space for advanced applications and flexibility for effortless implementation of over-the-air firmware updates.

The MSP ultra-low-power (ULP) FRAM microcontroller platform combines uniquely embedded FRAM and a holistic ultra-low-power system architecture, allowing system designers to increase performance while lowering energy consumption. FRAM technology combines the low-energy fast writes, flexibility, and endurance of RAM with the nonvolatile behavior of flash.

MSP430FR599x MCUs are supported by an extensive hardware and software ecosystem with reference designs and code examples to get your design started quickly. Development kits for the MSP430FR599x include the MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™ development kit and the MSP-TS430PN80B 80-pin target development board. TI also provides free MSP430Ware™ software, which is available as a component of Code Composer Studio™ IDE desktop and cloud versions within TI Resource Explorer.

For complete module descriptions, see the MSP430FR58xx, MSP430FR59xx, and MSP430FR6xx Family User’s Guide .

Precios

Cant. Precio
+

Opciones de transportador

Puede elegir diferentes opciones de transportador según la cantidad de piezas, incluido carrete completo, carrete personalizado, cinta cortada, tubo o bandeja.

Un carrete personalizado es un trozo continuo de cinta cortada de un carrete para mantener la trazabilidad del código de lote y fecha, construido para la cantidad exacta solicitada. Siguiendo los estándares de la industria, una chapa de latón conecta una cabecera y cola de 18 pulgadas a ambos extremos de la cinta cortada para alimentar directamente las máquinas de ensamblaje automatizadas. TI incluye una tarifa de preparación de carretes para los pedidos de carretes personalizados.

La cinta cortada es un trozo de cinta cortada de un carrete. TI puede cumplir con los pedidos utilizando múltiples tiras de cintas cortadas o cajas para satisfacer la cantidad solicitada.

TI suele enviar los dispositivos de tubo o bandeja dentro de una caja o en el tubo o la bandeja, dependiendo de la disponibilidad de inventario. Embalamos todas las cintas, tubos o cajas de muestras de acuerdo con los requisitos de descarga electrostática interna y de protección del nivel de sensibilidad a la humedad.

Más información

La selección del código de lote y fecha puede estar disponible

Agregue una cantidad a su carro y comience el proceso de pago para ver las opciones disponibles para seleccionar los códigos de lote o de fecha del inventario existente.

Más información