128-pin (PBK) package image

TMS320F2810PBKS ACTIVO

MCU C2000™ de 32 bits con 150 MHz y Flash de 128 KB

Precios

Cant. Precio
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Información de calidad

Calificación Catalog
RoHS
REACH
Acabado de plomo / material de la bola NIPDAU
Clasificación MSL / reflujo máximo Level-2-260C-1 YEAR
Calidad, fiabilidad
e información sobre el embalaje

Información incluida:

  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo / material de la bola
  • Clasificación MSL / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Ver o descargar
Información adicional sobre la fabricación

Información incluida:

  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje
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*Solo para referencia

  • US ECCN: 3A991A2

Información de empaque

Encapsulado | Pines LQFP (PBK) | 128
Rango de temperatura de funcionamiento (℃) -40 to 125
Cant. de paquetes | Empresa de transporte 90 | JEDEC TRAY (5+1)

Características para TMS320F2810

  • High-performance static CMOS technology
    • 150 MHz (6.67-ns cycle time)
    • Low-power (1.8-V core at 135 MHz, 1.9-V core at 150 MHz, 3.3-V I/O) design
  • JTAG boundary scan support
    • IEEE Standard 1149.1-1990 IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture
  • High-performance 32-bit CPU (TMS320C28x)
    • 16 × 16 and 32 × 32 MAC operations
    • 16 × 16 dual MAC
    • Harvard bus architecture
    • Atomic operations
    • Fast interrupt response and processing
    • Unified memory programming model
    • 4M linear program/data address reach
    • Code-efficient (in C/C++ and Assembly)
    • TMS320F24x/LF240x processor source code compatible
  • On-chip memory
    • Up to 128K × 16 flash (Four 8K × 16 and six 16K × 16 sectors)
    • 1K × 16 OTP ROM
    • L0 and L1: 2 blocks of 4K × 16 each Single-Access RAM (SARAM)
    • H0: 1 block of 8K × 16 SARAM
    • M0 and M1: 2 blocks of 1K × 16 each SARAM
  • Boot ROM (4K × 16)
    • With software boot modes
    • Standard math tables
  • External interface (F2812)
    • Over 1M × 16 total memory
    • Programmable wait states
    • Programmable read/write strobe timing
    • Three individual chip selects
  • Endianness: Little endian
  • Clock and system control
    • On-chip oscillator
    • Watchdog timer module
  • Three external interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) block that supports 45 peripheral interrupts
  • Three 32-bit CPU timers
  • 128-bit security key/lock
    • Protects flash/OTP and L0/L1 SARAM
    • Prevents firmware reverse-engineering
  • Motor control peripherals
    • Two Event Managers (EVA, EVB)
    • Compatible to 240xA devices
  • Serial port peripherals
    • Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Serial Communications Interfaces (SCIs), standard UART
    • Enhanced Controller Area Network (eCAN)
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
  • 12-bit ADC, 16 channels
    • 2 × 8 channel input multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/simultaneous conversions
    • Fast conversion rate: 80 ns/12.5 MSPS
  • Up to 56 General-Purpose I/O (GPIO) pins
  • Advanced emulation features
    • Analysis and breakpoint functions
    • Real-time debug via hardware
  • Development tools include
    • ANSI C/C++ compiler/assembler/linker
    • Code Composer Studio™ IDE
    • DSP/BIOS™
    • JTAG scan controllers
      • IEEE Standard 1149.1-1990 IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture
  • Low-power modes and power savings
    • IDLE, STANDBY, HALT modes supported
    • Disable individual peripheral clocks
  • Package options
    • 179-ball MicroStar BGA™ with external memory interface (GHH, ZHH) (F2812)
    • 176-pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) with external memory interface (PGF) (F2812)
    • 128-pin LQFP without external memory interface (PBK) (F2810, F2811)
  • Temperature options
    • A: –40°C to 85°C (GHH, ZHH, PGF, PBK)
    • S: –40°C to 125°C (GHH, ZHH, PGF, PBK)
    • Q: –40°C to 125°C (PGF, PBK) (AEC-Q100 qualification for automotive applications)

Descripción de TMS320F2810

The TMS320F2810, TMS320F2811, and TMS320F2812-Q1 devices, members of the TMS320C28x DSP generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications.

Throughout this document, TMS320F2810, TMS320F2811, and TMS320F2812-Q1 are abbreviated as F2810, F2811, and F2812-Q1, respectively. F281x denotes all three devices.

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Opciones de transportador

Puede elegir diferentes opciones de transportador según la cantidad de piezas, incluido carrete completo, carrete a la medida, cinta cortada, tubo o bandeja.

Un carrete a la medida es un trozo continuo de cinta cortada de un carrete para mantener la trazabilidad del código de lote y fecha, construido para la cantidad exacta solicitada. Siguiendo los estándares de la industria, una chapa de latón conecta una cabecera y cola de 18 pulgadas a ambos extremos de la cinta cortada para alimentar directamente las máquinas de ensamblaje automatizadas. TI incluye una tarifa de preparación de carretes para los pedidos de carretes a la medida.

La cinta cortada es un trozo de cinta cortada de un carrete. TI puede cumplir con los pedidos utilizando múltiples tiras de cintas cortadas o cajas para satisfacer la cantidad solicitada.

TI suele enviar los dispositivos de tubo o bandeja dentro de una caja o en el tubo o la bandeja, dependiendo de la disponibilidad de inventario. Embalamos todas las cintas, tubos o cajas de muestras de acuerdo con los requisitos de descarga electrostática interna y de protección del nivel de sensibilidad a la humedad.

Más información

La selección del código de lote y fecha puede estar disponible

Agregue una cantidad a su carro y comience el proceso de pago para ver las opciones disponibles para seleccionar los códigos de lote o de fecha del inventario existente.

Más información