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AM69A

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32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX

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AM69A

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製品詳細

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

プロセッサ・コア：

  • 最大 8 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
    • クワッド・コア Cortex®-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex®-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 4 つのディープ・ラーニング用アクセラレータ、：
    • それぞれ最大 8 兆演算/秒 (TOPS) を実現
    • 合計で 32 兆演算/秒 (32TOPS)
  • 汎用コンピューティング・パーティションに最大 1.0GHz のデュアル・コア Arm Cortex-R5F MCU、FFI 付き
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デバイス管理をサポートする最大 1.0GHz のデュアル・コア Arm® Cortex®-R5F MCU
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、および 64K L2 TCM (すべてのメモリに SECDED ECC 付き)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによる、最大 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
    • 480 メガピクセル/s の ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド・ダイナミック・レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン・イメージング・サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー・フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
  • GPU IMG BXS-64-4、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s

  • マルチメディア：

    • ディスプレイ・サブシステムのサポート：
      • 最大 4 台のディスプレイ
      • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
      • 1 つの eDP 4L
      • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
      • OLDI/LVDS (4 レーン - 2x) および 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
      • 凍結フレーム検出や MISR データ・チェックなどの安全機能
    • 3D グラフィックス処理ユニット
      • 最大 800MHz の IMG BSX-64-4
      • 50GFLOPS、4GTexels/s
      • 500 を超える MTexels/s、8 を超える GFLOPS
      • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
      • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
      • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
      • 2D グラフィックス対応
      • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
    • 3 つの CSI2.0 4L カメラ・シリアル・インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
      • 最大 1.5Gbps の 1、2、3、4 データ・レーン・モードをサポート
      • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
      • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
      • DMA 経由で DDR にストリーム・データを直接書き込む機能
    • 2 つのビデオ・エンコーダ / デコーダ・モジュール
      • HEVC (H.265) メイン・プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
      • H.264 ベースライン / メイン / ハイ・プロファイルをレベル 5.2 でサポート
      • モジュールごとに最大 4K UHD 解像度 (3840 × 2160) をサポート
      • 各モジュールは 4K60 H.264/H.265 エンコード / デコードをサポート (最大 480MP/s)

    メモリ・サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット・バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • メイン・ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ ：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル・インターフェイス：

  • 最大 8 つの外部ポートをサポートする内蔵イーサネット・スイッチ
    • 2 つのポートで 5Gb、10Gb USXGMII、または 5Gb XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つの QSGMII をイネーブルにでき、8 つの内部レーンをすべて使用。1 つの QSGMII インターフェイスは 4 つの内部レーンを使用。
  • 最大 4x2-L/2x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能

    イーサネット

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

    オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

    フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1)
  • 2 つの独立したフラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ・インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

    システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種のユースケースをサポート

プロセッサ・コア：

  • 最大 8 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
    • クワッド・コア Cortex®-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex®-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 4 つのディープ・ラーニング用アクセラレータ、：
    • それぞれ最大 8 兆演算/秒 (TOPS) を実現
    • 合計で 32 兆演算/秒 (32TOPS)
  • 汎用コンピューティング・パーティションに最大 1.0GHz のデュアル・コア Arm Cortex-R5F MCU、FFI 付き
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デバイス管理をサポートする最大 1.0GHz のデュアル・コア Arm® Cortex®-R5F MCU
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、および 64K L2 TCM (すべてのメモリに SECDED ECC 付き)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによる、最大 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
    • 480 メガピクセル/s の ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド・ダイナミック・レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン・イメージング・サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー・フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
  • GPU IMG BXS-64-4、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s

  • マルチメディア：

    • ディスプレイ・サブシステムのサポート：
      • 最大 4 台のディスプレイ
      • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
      • 1 つの eDP 4L
      • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
      • OLDI/LVDS (4 レーン - 2x) および 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
      • 凍結フレーム検出や MISR データ・チェックなどの安全機能
    • 3D グラフィックス処理ユニット
      • 最大 800MHz の IMG BSX-64-4
      • 50GFLOPS、4GTexels/s
      • 500 を超える MTexels/s、8 を超える GFLOPS
      • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
      • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
      • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
      • 2D グラフィックス対応
      • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
    • 3 つの CSI2.0 4L カメラ・シリアル・インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
      • 最大 1.5Gbps の 1、2、3、4 データ・レーン・モードをサポート
      • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
      • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
      • DMA 経由で DDR にストリーム・データを直接書き込む機能
    • 2 つのビデオ・エンコーダ / デコーダ・モジュール
      • HEVC (H.265) メイン・プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
      • H.264 ベースライン / メイン / ハイ・プロファイルをレベル 5.2 でサポート
      • モジュールごとに最大 4K UHD 解像度 (3840 × 2160) をサポート
      • 各モジュールは 4K60 H.264/H.265 エンコード / デコードをサポート (最大 480MP/s)

    メモリ・サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット・バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • メイン・ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ ：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

    高速シリアル・インターフェイス：

  • 最大 8 つの外部ポートをサポートする内蔵イーサネット・スイッチ
    • 2 つのポートで 5Gb、10Gb USXGMII、または 5Gb XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つの QSGMII をイネーブルにでき、8 つの内部レーンをすべて使用。1 つの QSGMII インターフェイスは 4 つの内部レーンを使用。
  • 最大 4x2-L/2x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能

    イーサネット

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

    オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

    フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル・フラッシュ・ストレージ (UFS 2.1)
  • 2 つの独立したフラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ・インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ・インターフェイス

    システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

    TPS6594-Q1 コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種のユースケースをサポート

AM69A 拡張可能プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート・ビジョン・カメラ・アプリケーションを対象としており、ビジョン・プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM69x ファミリは、ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング・アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM69A は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理し、先進ビジョン・カメラ・アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラーおよびベクタ・コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ・ラーニングおよび従来のアルゴリズム・アクセラレータ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要：2 つのクワッドコア・クラスタ構成 (合計 8 コア) の Arm® Cortex®-A72 を搭載し、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながら、マルチ OS アプリケーションを容易に実現できます。最大 2 つのデュアルコア (合計 4 コア) Arm® Cortex®-R5F サブシステムが、低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 コアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。4 つの「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータを使用すると、105℃と 125℃のワーストケース接合部温度で動作していても、業界最小の電力エンベロープ内で最大 32 兆演算/秒 (TOPS、1 コアあたり 8TOPS) の性能を実現できます。専用のビジョン・ハードウェア・アクセラレータが、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を行います。C7x/MMA コアは、 AM69A クラスのプロセッサのディープ・ラーニング機能でのみ利用できます。

AM69A 拡張可能プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート・ビジョン・カメラ・アプリケーションを対象としており、ビジョン・プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM69x ファミリは、ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング・アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM69A は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理し、先進ビジョン・カメラ・アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラーおよびベクタ・コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ・ラーニングおよび従来のアルゴリズム・アクセラレータ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要：2 つのクワッドコア・クラスタ構成 (合計 8 コア) の Arm® Cortex®-A72 を搭載し、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながら、マルチ OS アプリケーションを容易に実現できます。最大 2 つのデュアルコア (合計 4 コア) Arm® Cortex®-R5F サブシステムが、低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 コアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。4 つの「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータを使用すると、105℃と 125℃のワーストケース接合部温度で動作していても、業界最小の電力エンベロープ内で最大 32 兆演算/秒 (TOPS、1 コアあたり 8TOPS) の性能を実現できます。専用のビジョン・ハードウェア・アクセラレータが、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を行います。C7x/MMA コアは、 AM69A クラスのプロセッサのディープ・ラーニング機能でのみ利用できます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート AM69Ax プロセッサ、シリコン・リビジョン 1.0 データシート PDF | HTML 英語版をダウンロード PDF | HTML 2023年 3月 14日
* エラッタ J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 PDF | HTML 2022年 2月 15日
アプリケーション・ノート Building an Edge AI Application for Automated Retail Scanner on AM6xA MPUs PDF | HTML 2023年 5月 17日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. E) PDF | HTML 2023年 5月 15日
アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x/DRA8x/TDA4x Schematic Checklist (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 12日
アプリケーション・ノート AM6xA ISP Tuning Guide PDF | HTML 2023年 3月 2日
ユーザー・ガイド Powering Jacinto 7 SoC For Isolated Power Groups With TPS6594133A-Q1 + Dual HCPS PDF | HTML 2023年 3月 1日
ユーザー・ガイド J784S4/TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH/AM69A Processors Technical Reference Manual (Rev. B) 2022年 11月 9日
技術記事 How to simplify your embedded edge AI application development 2022年 1月 28日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

評価ボード

SK-AM69 — AM69x starter kit for Sitara™ processors

The SK-AM69 Starter Kit/Evaluation Module (EVM) is based on the AM69x AI vision processor which includes an image signal processor (ISP) supporting up to 1440MP/s, 32 tera-operations-per-second (TOPS) AI accelerator, eight 64-bit Arm®-Cortex® A72 microprocessor, and H.264/H.265 video (...)

ユーザー・ガイド: PDF | HTML
TI.com で取扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM69A — Processor SDK Linux for AM69A

The AM69A processor software development kit (SDK) is a unified software platform includes access to benchmarks, demonstrations, drivers and more for easy setup and out-of-box development of Linux(R)-based designs. 
All releases of this SDK allow developers to seamlessly reuse and develop software (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX
ハードウェア開発
評価ボード
SK-AM69 — AM69x starter kit for Sitara™ processors
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4VM — Dual Arm® Cortex®-A72 SoC and C7x DSP with deep-learning, vision and multimedia accelerators TDA4VM-Q1 — 車載対応、ディープ・ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム・オン・チップ AM62A3 — 1 ～ 2 台のカメラに対応する RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能を搭載し、1TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) に達するビジョン SoC で、低消費電力システム、ビデオ監視 AM62A7 — 1 ～ 2 台のカメラに対応する RGB-IR ISP (画像信号処理) 機能を搭載し、2TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) に達するビジョン SoC で、低消費電力システム、ビデオ監視 AM62A3-Q1 — Automotive 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, dashcams AM62A7-Q1 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, front cameras AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX AM68A — 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation
ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

製品
車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1243 — 76GHz ～ 81GHz 高性能車載向けミリ波 IC AWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 車載レーダー・センサ AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 — 車載、第 2 世代、76GHz ～ 81GHz、高性能用 MMIC (モノリシック・マイクロ波 IC) AWR2944 — 車載対応、コーナー・レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ～ 81GHz 高性能 SoC AWR6443 — Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz 車載レーダー・センサ AWR6843AOP — 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ・オン・パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ～ 64GHz レーダー・センサ
産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1642 — DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz ミリ波センサ IWR1843 — DSP、マイコン、レーダー・アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ～ 81GHz 産業用レーダー・センサ IWR6443 — マイコンとハードウェア・アクセラレータを統合したシングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843 — 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ～ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ IWR6843AOP — 統合型アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ～ 64GHz、インテリジェント・ミリ波センサ
開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

EDGE-AI-STUDIO — Edge AI studio

Edge AI Studio is a collection of tools aimed to accelerate the development of edge AI application on TI embedded devices.

Model Analyzer, formerly known as TI edge AI cloud, is a free online service that allows for the evaluation of accelerated deep learning inference on remotely accessed (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
AM62A3 — 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, low-power system, video doorbell, security camera AM62A3-Q1 — Automotive 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, dashcams AM62A7 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, low-power systems, video surveillance, lawn robot AM62A7-Q1 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, front cameras AM68A — 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX TDA4VM — Dual Arm® Cortex®-A72 SoC and C7x DSP with deep-learning, vision and multimedia accelerators TDA4VM-Q1 — 車載対応、ディープ・ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム・オン・チップ
ハードウェア開発
評価ボード
J721EXCPXEVM — Common processor board for Jacinto™ 7 processors J721EXSOMXEVM — TDA4VM と DRA829V 向け、ソケット搭載システム・オン・モジュール (SoM) SK-TDA4VM — エッジAI ビジョン・システム向け、TDA4VM プロセッサ・スタータ・キット SK-AM62A-LP — 低消費電力 Sitara™ プロセッサ向け AM62A スタータ・キット SK-AM68 — AM68x starter kit for Sitara™ processors SK-AM69 — AM69x starter kit for Sitara™ processors
ソフトウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM62A — Software Development Kit for AM62A Sitara processors
サポート・ソフトウェア
PROCESSOR-SDK-AM68A — AM68A プロセッサ向けのソフトウェア開発キット PROCESSOR-SDK-AM69A — AM69A プロセッサ向けのソフトウェア開発キット (SDK)
開始
パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ALY) 1414 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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