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LMQ66430-Q1

アクティブ

車載対応、1.5μA の静止電流 (IQ)、低 EMI、36V、3A 同期整流降圧コンバータ

製品詳細

Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 35 Iout (max) (A) 3 Iq (typ) (mA) 0.0015 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Low Noise, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Regulated outputs (#) 1 Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 35 Iout (max) (A) 3 Iq (typ) (mA) 0.0015 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Low Noise, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Operating temperature range (°C) -40 to 150 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Regulated outputs (#) 1 Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm² 2.6 x 2.6
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み:
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃、T A
  • 低 EMI 要件に対して最適化:
    • CISPR 25 クラス 5 準拠を促進
    • 内蔵のバイパス・コンデンサとブート・コンデンサにより EMI を低減
    • デュアル・ランダム・スペクトラム拡散により、ピーク放射を低減
    • 強化型 HotRod™ QFN パッケージによりスイッチ・ノード・リンギングを最小化
  • 効率が 85% 以上 (1mA 時)
  • 車載アプリケーション用に設計:
    • 接合部温度範囲:-40℃~+150℃
    • 重要なピン間に NC ピンを配置することで信頼性を向上
    • クラス最高のピン FMEA
    • 42V の車載用負荷ダンプ過渡に対応
    • 車載コールド・クランク向けに V IN = 3V に対応
  • 小さなソリューション・サイズとわずかな部品コスト:
    • 入力バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを内蔵することで EMI を低減
    • ウェッタブル・フランク付きの 2.6mm × 2.6mm 強化型 HotRod™ QFN パッケージ
    • 内部制御ループ補償
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み:
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃、T A
  • 低 EMI 要件に対して最適化:
    • CISPR 25 クラス 5 準拠を促進
    • 内蔵のバイパス・コンデンサとブート・コンデンサにより EMI を低減
    • デュアル・ランダム・スペクトラム拡散により、ピーク放射を低減
    • 強化型 HotRod™ QFN パッケージによりスイッチ・ノード・リンギングを最小化
  • 効率が 85% 以上 (1mA 時)
  • 車載アプリケーション用に設計:
    • 接合部温度範囲:-40℃~+150℃
    • 重要なピン間に NC ピンを配置することで信頼性を向上
    • クラス最高のピン FMEA
    • 42V の車載用負荷ダンプ過渡に対応
    • 車載コールド・クランク向けに V IN = 3V に対応
  • 小さなソリューション・サイズとわずかな部品コスト:
    • 入力バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを内蔵することで EMI を低減
    • ウェッタブル・フランク付きの 2.6mm × 2.6mm 強化型 HotRod™ QFN パッケージ
    • 内部制御ループ補償

LMQ664x0-Q1 は、バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを強化型 HotRod™ QFN パッケージ内に搭載した業界最小の 36V、3A (2A および 1A バリアントを提供) 同期整流式降圧 DC/DC コンバータです。この使いやすいコンバータは 2.7V~36V の広い入力電圧範囲 (起動後または動作を開始した後) と最大 42V の過渡電圧に対応しています。

LMQ664x0-Q1 は、特に常時オンの 車載アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (標準値、V IN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と非常に小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率を確保しています。この制御アーキテクチャ (ピーク電流モード) および機能セットは、非常に小さいソリューション・サイズと最小限の出力容量に最適化されています。本デバイスは、デュアル・ランダム・スペクトラム拡散 (DRSS)、低 EMI の強化型 HotRod™ QFN パッケージ、最適化されたピン配置を使用することで、入力フィルタのサイズを最小化しています。 MODE/SYNC ピンを使って周波数を設定する (同期させる) ことで、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。重要な高電圧ピンの間に NC ピンを配置することで、故障の可能性を低減しています (最適ピン FMEA)。 LMQ664x0-Q1 の豊富な機能セットは、広範な 車載用最終機器を簡単に実装できるように設計されています。

LMQ664x0-Q1 は、バイパス・コンデンサとブートストラップ・コンデンサを強化型 HotRod™ QFN パッケージ内に搭載した業界最小の 36V、3A (2A および 1A バリアントを提供) 同期整流式降圧 DC/DC コンバータです。この使いやすいコンバータは 2.7V~36V の広い入力電圧範囲 (起動後または動作を開始した後) と最大 42V の過渡電圧に対応しています。

LMQ664x0-Q1 は、特に常時オンの 車載アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (標準値、V IN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と非常に小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率を確保しています。この制御アーキテクチャ (ピーク電流モード) および機能セットは、非常に小さいソリューション・サイズと最小限の出力容量に最適化されています。本デバイスは、デュアル・ランダム・スペクトラム拡散 (DRSS)、低 EMI の強化型 HotRod™ QFN パッケージ、最適化されたピン配置を使用することで、入力フィルタのサイズを最小化しています。 MODE/SYNC ピンを使って周波数を設定する (同期させる) ことで、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。重要な高電圧ピンの間に NC ピンを配置することで、故障の可能性を低減しています (最適ピン FMEA)。 LMQ664x0-Q1 の豊富な機能セットは、広範な 車載用最終機器を簡単に実装できるように設計されています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMQ664x0-Q1、VIN バイパス・コンデンサおよび CBOOT コンデンサを内蔵する、36V、1A、2A、3A 超小型同期整流式車載用降圧コンバータ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.B) PDF | HTML 2023年 7月 11日
アプリケーション概要 Step-Down Converter Capacitor Integration Reducing Effort for CISPR 25 Class 5 Compliance PDF | HTML 2023年 1月 18日
機能安全情報 LMQ664x0 and LMQ664x0-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2022年 12月 16日
技術記事 How buck regulators with integrated capacitors help lower EMI and save board space PDF | HTML 2022年 3月 16日
ユーザー・ガイド LMQ66430-Q1 Buck Controller Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2022年 2月 2日
証明書 LMQ66430EVM-2M EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 10月 21日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

評価ボード

LMQ66430-2EVM — LMQ66430 Enhanced HotRod™ QFN 封止、36V、3A、同期整流降圧コンバータの評価基板

LMQ66430-2EVM 評価基板 (EVM) は、最大 36V の入力電圧に対応し、最大 3A の負荷電流を供給できる同期整流降圧 DC/DC コンバータである LMQ66430-Q1 デバイスの動作と性能の評価に役立ちます。LMQ66430-Q1 は、超低静止電流、軽負荷時の高効率、小型の 2.6mm × 2.6mm Enhanced HotRod™ パッケージに封止済みで、低 EMI の小型ソリューション・サイズに貢献します。

ユーザー・ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

LMQ66430-Q1 PSpice Transient Model

SNVMCB0.ZIP (161 KB) - PSpice Model
ガーバー・ファイル

LMQ66430-Q1 EVM Design Files

SNVC249.ZIP (3959 KB)
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFN-FCRLF (RXB) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートが活用可能

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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