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TMP61-Q1

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車載対応、0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ

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TMP61-Q1

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製品詳細

Resistance (25°C) (Ω) 1 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 150, -40 to 170 Vin (Min) (V) 5.5 Vin (Max) (V) 5.5 Supply current (Max) (uA) 0 Interface type Resistance Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
Resistance (25°C) (Ω) 1 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 150, -40 to 170 Vin (Min) (V) 5.5 Vin (Max) (V) 5.5 Supply current (Max) (uA) 0 Interface type Resistance Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-5X3 (DYA) 2 1 mm² 0.8 x 1.2 TO-92 (LPG) 2 13 mm² 3.15 x 4 X1SON (DEC) 2 1 mm² 1 x 0.6
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード1：-40℃ ≤ TA ≤ 125℃
    • 温度グレード0：-40℃ ≤ TA ≤ 170℃
    • HBM ESD 分類レベル H2
    • CDM ESD 分類レベル C6
  • 正の温度係数 (PTC) を持つシリコン・ベースのサーミスタ
  • 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
  • 25℃での抵抗 (R25)：10kΩ (公称値)
    • ±1% 以下 (0℃～70℃)
  • 全温度範囲にわたって安定した感度
    • TCR：6400ppm/℃ (25℃)
    • 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差：0.2% (標準値)
  • 高速な熱応答時間：0.6s (DEC)
  • 長寿命で安定した性能
    • 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
    • センサの長期ドリフト：0.5% (標準値)
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード1：-40℃ ≤ TA ≤ 125℃
    • 温度グレード0：-40℃ ≤ TA ≤ 170℃
    • HBM ESD 分類レベル H2
    • CDM ESD 分類レベル C6
  • 正の温度係数 (PTC) を持つシリコン・ベースのサーミスタ
  • 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
  • 25℃での抵抗 (R25)：10kΩ (公称値)
    • ±1% 以下 (0℃～70℃)
  • 全温度範囲にわたって安定した感度
    • TCR：6400ppm/℃ (25℃)
    • 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差：0.2% (標準値)
  • 高速な熱応答時間：0.6s (DEC)
  • 長寿命で安定した性能
    • 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
    • センサの長期ドリフト：0.5% (標準値)

サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。サーミスタ設計ツールを使用すると、抵抗 - 温度変換表 (R-T 表) を計算できます。温度を求めるその他の便利な手法と C コード・サンプルも利用できます。

TMP61-Q1 リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたる線形性と安定した感度を備えているため、簡単かつ正確な方法で温度を変換できます。本デバイスは消費電力が低く、熱容量が小さいため、自己発熱の影響は最小限です。

本質的に高温時にフェイルセーフ挙動を示し環境変化に耐えるこれらのデバイスは、長寿命高性能向けに設計されています。また TMP6 シリーズは、小型であるため熱源に近付けて配置でき迅速な応答が得られます。

NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の偏差が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間と、プロセッサ内のメモリを削減できます。

TMP61-Q1 は現在、0402 フットプリント互換の X1SON パッケージ、0603 フットプリント互換の SOT-5X3 パッケージ、2 ピンのスルーホール TO-92S パッケージで供給されています。

サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。サーミスタ設計ツールを使用すると、抵抗 - 温度変換表 (R-T 表) を計算できます。温度を求めるその他の便利な手法と C コード・サンプルも利用できます。

TMP61-Q1 リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたる線形性と安定した感度を備えているため、簡単かつ正確な方法で温度を変換できます。本デバイスは消費電力が低く、熱容量が小さいため、自己発熱の影響は最小限です。

本質的に高温時にフェイルセーフ挙動を示し環境変化に耐えるこれらのデバイスは、長寿命高性能向けに設計されています。また TMP6 シリーズは、小型であるため熱源に近付けて配置でき迅速な応答が得られます。

NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の偏差が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間と、プロセッサ内のメモリを削減できます。

TMP61-Q1 は現在、0402 フットプリント互換の X1SON パッケージ、0603 フットプリント互換の SOT-5X3 パッケージ、2 ピンのスルーホール TO-92S パッケージで供給されています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP61-Q1 車載グレード、±1% 10kΩ リニア・サーミスタ、0402 および 0603 パッケージ・オプション データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 最新の英語版をダウンロード (Rev.F) PDF | HTML 2020年 7月 9日
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アプリケーション・ノート Component Temperature Monitoring using Differential Temperature Measurements PDF | HTML 2021年 11月 10日
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アプリケーション・ノート 最新の温度センシング技術でディスプレイを保護する方法 PDF | HTML 英語版をダウンロード PDF | HTML 2021年 8月 10日
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EVM ユーザー ガイド (英語) PTC1EVM User's Guide 2018年 10月 16日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

TMP6EVM — リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板

The TMP6EVM evaluation kit is a plug and play system to test and evaluate the linear silicon TMP6 thermistor. The EVM can be powered with either with USB or a CR2032 coin cell battery. The EVM is a standalone module that supports the TMP116 digital sensor and two analog channels. The TMP116 can be (...)
オプションの表示
シミュレーション・モデル

Thermal Foldback TINA-TI Spice Reference Design Thermal Foldback TINA-TI Spice Reference Design

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シミュレーション・モデル

TMP6 PSpice Models TMP6 PSpice Models

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計算ツール

TMP6-THERMISTOR-DESIGN 変換表と性能比較表とサンプル・コードが付属した、TMP6 サーミスタ設計ツール

TMP6 リニア・サーミスタは、市場で入手できる他の従来型 NTC (負の温度係数) または PTC (正の温度係数) サーミスタと同様、システム内で使用する場合は、抵抗値から温度への変換表が必要です。TMP6 サーミスタの設計ツールは、システム設計を完成させるのに役立つツールに加えて、これらの表も公開しています。このツールには 2 つのオプションがあり、抵抗デバイダの一部としてサーミスタを使用すること、または定電流回路を使用して任意の設計に対応させることができます。適切なツールを選定した後、使用する予定の TMP6 (...)
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SOT-5X3 (DYA) 2 オプションの表示
TO-92 (LPG) 2 オプションの表示
X1SON (DEC) 2 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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