0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ

製品詳細

Resistance (25°C) (Ω) 10000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
Resistance (25°C) (Ω) 10000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² 1.6 x 0.8 TO-92 (LPG) 2 6.08 mm² 4 x 1.52 X1SON (DEC) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • 正の温度係数 (PTC) を持つ シリコン・ベースのサーミスタ
  • 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
  • 25°C での抵抗 (R25):公称値 10kΩ
    • 最大 ±1% (0°C~70°C)
  • 広い動作温度範囲:-40°C~+150 °C
  • 全温度範囲にわたって安定した感度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差:0.2% (標準値)
  • 高速な熱応答時間:0.6s (DEC)
  • 長寿命で安定した性能
    • 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
    • センサの長期ドリフト:0.5% (標準値)
  • 正の温度係数 (PTC) を持つ シリコン・ベースのサーミスタ
  • 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
  • 25°C での抵抗 (R25):公称値 10kΩ
    • 最大 ±1% (0°C~70°C)
  • 広い動作温度範囲:-40°C~+150 °C
  • 全温度範囲にわたって安定した感度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差:0.2% (標準値)
  • 高速な熱応答時間:0.6s (DEC)
  • 長寿命で安定した性能
    • 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
    • センサの長期ドリフト:0.5% (標準値)

サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。抵抗・温度変換表 (R-T 表) の計算や温度を求める簡単な手法、C コード・サンプルを利用できます。

TMP61 リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたる線形性と安定した感度を備えているため、簡単かつ正確な方法で温度を変換できます。本デバイスは消費電力が低く、熱容量が小さいため、自己発熱は最小限です。

本質的に高温時にフェイルセーフ挙動を示し環境変化に耐えるこれらのデバイスは、長寿命高性能向けに設計されています。また TMP6 シリーズは、小型であるため熱源に近付けて配置でき迅速な応答が得られます。

NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の変動が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間およびメモリを削減できます。

TMP61 は現在、0402 X1SON パッケージ、0603 SOT-5X3 パッケージ、2 ピンのスルーホール TO-92S パッケージで供給されています。

サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。抵抗・温度変換表 (R-T 表) の計算や温度を求める簡単な手法、C コード・サンプルを利用できます。

TMP61 リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたる線形性と安定した感度を備えているため、簡単かつ正確な方法で温度を変換できます。本デバイスは消費電力が低く、熱容量が小さいため、自己発熱は最小限です。

本質的に高温時にフェイルセーフ挙動を示し環境変化に耐えるこれらのデバイスは、長寿命高性能向けに設計されています。また TMP6 シリーズは、小型であるため熱源に近付けて配置でき迅速な応答が得られます。

NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の変動が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間およびメモリを削減できます。

TMP61 は現在、0402 X1SON パッケージ、0603 SOT-5X3 パッケージ、2 ピンのスルーホール TO-92S パッケージで供給されています。

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TMP61 ファミリは、Electronic Products 誌の「2020 年のセンサ オブ ザ イヤー」 (2020 Sensor Product of the Year) を受賞しました。

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TMP64 アクティブ 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ Pin compatible 47-kΩ resistance alternative

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP61 ±1% 10kΩ リニア サーミスタ、0402 および 0603 パッケージ オプション データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.F) PDF | HTML 2023年 11月 29日
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設計および開発

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評価ボード

TMP6EVM — リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板

The TMP6EVM evaluation kit is a plug and play system to test and evaluate the linear silicon TMP6 thermistor. The EVM can be powered with either with USB or a CR2032 coin cell battery. The EVM is a standalone module that supports the TMP116 digital sensor and two analog channels. The TMP116 can be (...)
ユーザー・ガイド: PDF
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TMP6EVM-GUI-WINDOWS TMP6EVM GUI WINDOWS

サポート対象の製品とハードウェア

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サーミスタ
TMP61 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP61-Q1 車載対応、0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP63 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP63-Q1 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP64 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ TMP64-Q1 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
ハードウェア開発
評価ボード
TMP6EVM リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

ASC-STUDIO-TMP6 ASC studio for configuring all aspects of the TMP6 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP6 temperature sensor.
サポート対象の製品とハードウェア

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製品
サーミスタ
TMP61 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP63 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP64 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
サポート・ソフトウェア

TMP6-THERMISTOR-DESIGN Thermistor Design Tool

TMP6 linear thermistors, like other traditional negative temperature coefficient (NTC) or positive temperature coefficient (PTC) thermistors on the market, require resistance-to-temperature conversion tables to use them within a system. The TMP6 thermistor design tool offers these tables in (...)
サポート対象の製品とハードウェア

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製品
サーミスタ
TMP61 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP61-Q1 車載対応、0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP63 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP63-Q1 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP64 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ TMP64-Q1 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
ハードウェア開発
評価ボード
TMP6EVM リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板
シミュレーション・モデル

TMP6 PSpice Models

SNOM720.ZIP (230 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

Thermal Foldback TINA-TI Spice Reference Design

SLOM480.ZIP (38 KB) - TINA-TI Reference Design

多くの TI リファレンス・デザインには、TMP61 があります。

TI のリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-5X3 (DYA) 2 オプションの表示
TO-92 (LPG) 2 オプションの表示
X1SON (DEC) 2 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートが活用可能

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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