TS5A3357-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance
- High Bandwidth
- Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch Up Exceeds 100 mA per JESD78B, Class I
The TS5A3357 is a high-performance, single-pole triple throw (SP3T) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and low input/output capacitance and, thus, causes a very low signal distortion. The break-before-make feature allows transferring of a signal from one port to another, with a minimal signal distortion. This device also offers a low charge injection which makes this device suitable for high-performance audio and data acquisition systems.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Single 5-Ohm SP3T Analog Switch 5-V/3-V 3:1 Multiplexer/Demultiplexer データシート | 2009年 9月 30日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| 機能安全情報 | TS5A3357-Q1 Functional Safety, FIT Rate, and Failure Mode Distribution | 2020年 3月 24日 | ||||
| その他の技術資料 | 車載用ロジック・デバイス | 英語版 | 2015年 2月 4日 | |||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計と開発
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。