SN74LV4052A-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to +125°C ambient operating temperature range
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C4B
- Supports mixed-mode voltage operation on all ports
- Fast switching
- High on-off output-voltage ratio
- Low crosstalk between switches
- Extremely low input current
These dual 4-channel CMOS analog multiplexers and demultiplexers are designed for 1.0V to 5.5V VCC operation.
The SN7LV4052A-Q1 devices handle both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5V (peak).
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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기술 자료
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5개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN74LV4052A-Q1 Automotive Dual 4-Channel Analog Multiplexers and Demultiplexers datasheet (Rev. J) | PDF | HTML | 2024/10/14 |
| Functional safety information | SN74LV405xA-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024/08/05 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
| More literature | Automotive Logic Devices Brochure | 2014/08/27 |
설계 및 개발
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인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDEP-01017 — Jacinto™ ADAS 프로세서를 사용한 계단식 이미징 레이더 캡처 레퍼런스 설계
This reference design provides a processing foundation for a cascaded imaging radar system. Cascade radar devices can support front, long-range (LRR) beam-forming applications as well as corner- and side-cascade radar and sensor fusion systems. This reference design provides qualified developers (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.