CC256XQFNEM 的特色
- CC2564B 裝置 (QFN 封裝)
- Bluetooth 規格 v4.1
- 雙模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能
- 通過 FCC、IC、CE 認證
- Class 1.5 發射功率 (+12dBm)
- 高靈敏度 (典型值 -93 dBm)
- UART 介面 - 控制與資料
- PCM/I2S 介面 - 語音和音訊
- 4 層 PCB 設計
- 1.8 LDO (LP2985-18)
- 3 電壓電平轉換器 (SN74AVC4T774)
- PCB 天線
- 直接插入 TI 硬體開發套件的 EM 接頭：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
- COM 連接器
- 經認證且無需權利金的 TI Bluetooth 堆疊
CC256XQFNEM 的說明
CC256XQFNEM 評估板包含 CC2564B 裝置，主要用於 CC256x 裝置的評估和設計。
如需完整的評估解決方案，CC256XQFNEM 電路板可直接插入 TI 硬體開發套件：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X 及其它 MCU。此外，還爲 MSP430 (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW) 提供經認證且免版稅的 TI Bluetooth 堆疊。
CC256XQFNEM 硬體設計檔案 (電路圖、佈線圖與 BOM) 皆提供作為協助 CC256x 裝置實作的參考。