CC3100BOOST 的特色
- 採用 QFN 封裝的 CC3100 Wi-Fi 網路處理器
- 業界首批 Wi-Fi Alliance™ 晶片級 Wi-Fi CERTIFIED™ 裝置
- 2 個 20 針腳堆疊式連接器 (BoosterPack 接頭) 可連接至 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
- 板載晶片天線，提供 U.FL 架構測試選擇
- 使用 MCU LaunchPad 的 USB 或 3.3V 從板載 LDO 供電
- 2 個按鈕
- 4 個 LED
- 具備 0.1 歐姆電阻器的跨接器適合電流量測
- 0.8 megabit 序列式快閃記憶體
- 40 MHz 晶體、32 KHz 晶體與振盪器
- U.FL 和晶片天線
- USB
- 4 層 PCB 附帶 6 mm 間距和軌道寬度
CC3100BOOST 的說明
特別提示：
若要更新 CC3100 裝置上的韌體，可使用無線電效能工具、執行網路處理記錄以進行進階偵錯，或可使用 TI SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 模擬器 (PC 架構)，您也需要進階模擬 BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建議至少使用一個 CC31XXEMUBOOST 電路板來更新 CC3100BOOST 套件的韌體。這些套件會以 TI Store 的折扣價格提供為 搭售產品。
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 無線網路處理器 BoosterPack™ 外掛模組 (採用 QFN 封裝的裝置) 可用於連接至 TI LaunchPad 評估套件 (針對 MSP-EXP430F5529LP 和 MSP-EXP430FR5969 提供的軟體範例)。有了進階模擬 BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)，CC3100BOOST 便能使用 SimpleLink Studio for CC3100 (可在 CC3100 SDK 中取得) 連接至 PC 以進行 MCU 模擬及軟體開發。此套件也可透過針腳連接至其他平台 - 如需有關將驅動程式與樣品程式碼移植至任何微控制器的說明，請參閱編程指南。
此套件有 3 種配置：
1. CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP：在 CC3100 軟體開發套件 (SDK) 中執行所有軟體，並在 MSP430F5529 MCU上開發
2. CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST：用於任何 CC3100 開發
3. CC3100BOOST：如果您已擁有 CC31XXEMUBOOST，則可使用獨立 CC3100 BoosterPack 購買選項
SimpleLink Wi-Fi CC3100 解決方案提供將 Wi-Fi 新增至任何微控制器 (MCU) 的彈性。這套 Internet-on-a-chip™ 解決方案內含輕鬆建立 IoT 解決方案所需的一切：安全性、快速連線、雲端支援、公開文件、E2E 支援論壇及其他更多資訊。如需 CC3100 的詳細資訊，請造訪 https://www.ti.com/simplelinkwifi。