CC3100MODBOOST 的特色
- CC3100MOD Wi-Fi 網路處理器模組
- CC3100 模組已通過 Wi-Fi CERTIFIED 和 FCC/IC/CE/TELEC 認證，可傳輸至終端產品
- 2 個 20 針腳堆疊式連接器 (BoosterPack 接頭) 可連接至 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
- 板載晶片天線，提供 U.FL 架構測試選擇
- 使用 MCU LaunchPad 的 USB 或 3.3 V 從板載 LDO 供電
- 三 (3) 個按鈕
- 利用佈建進行電流量測的跨接器，可裝載利用電壓計進行量測的 0.1 R 電阻器
- 8 MB 序列式快閃記憶體 (Micron 的 M25PX80)
- 40 MHz 晶體、32 KHz 晶體及選用 32 KHz 振盪器
- 2 層 PCB 附帶 6 mil 間距和軌道寬度
CC3100MODBOOST 的說明
特別說明： 若要更新 CC3100 韌體、使用無線電性能工具、執行網路處理記錄以進行進階偵錯，或使用 TI 的 SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 模擬器 (以 PC 為基礎)，您也需要進階模擬 BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建議至少需要一個 CC31XXEMUBOOST 電路板更新 CC3100MODBOOST 套件上的韌體。這些套件在 TI Store 以折扣價格搭售。
CC3100 模組已通過 Wi-Fi® CERTIFIED® 和 FCC/IC/CE/TELEC 認證，可傳輸至終端產品。
SimpleLink Wi-Fi CC3100 模組 BoosterPack 可用於連接至 TI LaunchPad 評估套件 (針對 MSP-EXP430F5529LP 和 MSP-EXP430FR5969 提供軟體範例)。有了進階模擬 BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)，CC3100BOOST 便能使用 SimpleLink Studio for CC3100 (可在這裡的 CC3100 SDK 中取得) 連接至 PC 以進行 MCU 模擬及軟體開發。此套件也可透過針腳連接至其他平台 - 如需有關將驅動程式與樣品程式碼移植至任何微控制器的說明，請參閱編程指南。
此套件提供 3 種配置：
1. CC3100MODBOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430FR5969：在 CC3100 軟體開發套件 (SDK) 中執行範例軟體，並在 MSP430FR5969 MCU 上進行開發
2. CC3100MODBOOST + CC31XXEMUBOOST：用於任何 CC3100 模組開發
3. CC3100MODBOOST：如果您已擁有 CC31XXEMUBOOST，則可使用獨立 CC3100 BoosterPack 購買選項
SimpleLink Wi-Fi CC3100 解決方案提供在任何微控制器 (MCU) 中加入 Wi-Fi 的彈性。此 Internet-on-a-chip 解決方案包含輕鬆建立 IoT 解決方案所需的一切：安全性、快速連線、雲端支援、公開發佈文件、E2E 支援論壇及其他。如需更多關於 CC3100 的資訊，請造訪 https://www.ti.com/simplelinkwifi。