有線通信モジュール

ブロック図

概要

TI の IC とリファレンス・デザインは、複数の低速シリアル・インターフェイスと高速イーサネット / USB インターフェイスを搭載した、絶縁型または非絶縁型で高信頼性かつサイズ最適化した有線通信モジュールの設計に役立ちます。ファイバ・インターフェイスとデジタル・アイソレータ・ベースのインターフェイスを採用すると、通信の信頼性を改善し、高いレベルの外部過渡にさらされた場合の障害を減らすことができます。

設計要件

最新の有線通信モジュールの一般的な要件:

  • 低速と高速のインターフェイスを作成する目的で、MII、SGMII、RGMII、MDIO をサポートする UART、USB、イーサネットの MAC を統合。
  • EMC耐性が高く、低消費電力で高信頼性かつフレキシブルなデータ・レートに対応するトランシーバ。
  • RS-232 と RS-485 の各インターフェイスに対応するデュアル / クワッド通信エクスパンダ。
  • 過酷な高電圧環境で使用できる、電気的に絶縁された複数のインターフェイス。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
ホワイト・ペーパー Enabling and integrating wired and wireless technologies for grid interoperabili 22 Mar 2019
ホワイト・ペーパー Moving from conventional to intelligent substations 17 Jan 2019
アプリケーション・ノート HSR/PRP Solutions on Sitara Processors for Grid Substation Communication 17 Apr 2018

サポートとトレーニング

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