モバイル・ロボットのセンシング・モジュール

Mobile robot sensing module system integrated circuits and reference designs

設計上の考慮事項

TI (テキサス・インスツルメンツ) の IC とリファレンス・デザインは、レーダー、LIDAR、または超音波近接形式のセンシング・モジュールの製作に役立ちます。

移動型ロボット向けセンシング・モジュールの一般的な要件:

  • 統合型またはディスクリートのデジタル・コンバータを使用する高速シグナル・チェーン。
  • アクティブ照射を必要とするセンサに対する、高速パルスによる電力供給。
  • コンピューティング・モジュールに対する、高速で低レイテンシの通信機能。
View more

技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (2)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 1.49 MB 10 May 2021
PDF 438 KB 26 Feb 2019

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (4)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 718 KB 28 Sep 2021
PDF 1.21 MB 13 Dec 2018
PDF 816 KB 19 Oct 2018
PDF 419 KB 09 May 2012

技術記事

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

技術的な質問と回答を豊富に掲載している TI の包括的なオンライン・ナレッジ・ベースは 24 時間 365 日ご利用になれます。

TI のエキスパートによる回答の検索

コミュニティ内のコンテンツは、個別の TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。
使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI のサポート・ページをご覧ください