移動型ロボットのセンシング・モジュール

ブロック図

概要

TI (テキサス・インスツルメンツ) の IC とリファレンス・デザインは、レーダー、LIDAR、または超音波近接形式のセンシング・モジュールの製作に役立ちます。

設計要件

移動型ロボット向けセンシング・モジュールの一般的な要件:

  • 統合型またはディスクリートのデジタル・コンバータを使用する高速シグナル・チェーン。
  • アクティブ照射を必要とするセンサに対する、高速パルスによる電力供給。
  • コンピューティング・モジュールに対する、高速で低レイテンシの通信機能。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
機能安全情報 Build safer, efficient, intelligent and autonomous robots 2022年 8月 11日
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アプリケーション・ノート Accurate distance measurments with a highly integrated ToF position sensor 2022年 5月 8日
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e-Book(PDF) E-book:産業用ロボット設計に関するエンジニア・ガイド 英語版をダウンロード 2020年 11月 16日
e-Book(PDF) E-book: An engineer’s guide to industrial robot designs.. 2020年 10月 28日
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ホワイト・ペーパー Leveraging the 60-GHz RF band to enable accurate mmWave sensing 2018年 11月 2日
その他の技術資料 TI DLP® Technology for 3-D Machine Vision (Rev. C) 2016年 4月 8日
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Technical articles Untangling electric vehicle chargers – Getting started 2015年 7月 7日
ホワイト・ペーパー Leveraging TI’s multicore processors for machine vision applications 2012年 5月 9日

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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