TI の IC とリファレンス・デザインは、ウェハー、パッケージ、ボードの各レベルで試験を行う、高精度の半導体試験装置の設計と製作に役立ちます。その結果、多数のチャネルに対応する高密度ソリューションを実現すると同時に、チャネル間のばらつきを最小化することができます。
次世代半導体試験装置の一般的な設計要件:
タイトル | 種類 | サイズ (KB) | 日付 | 英語版 |
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593 KB | 08 Feb 2022 | |||
1.13 MB | 13 Apr 2021 | |||
697 KB | 07 Apr 2021 | |||
476 KB | 28 Jan 2021 | |||
421 KB | 03 Dec 2020 | |||
78 KB | 14 Jun 2017 | |||
177 KB | 03 Jan 2017 | |||
132 KB | 16 Apr 2015 | |||
327 KB | 10 Sep 2010 |
タイトル | 種類 | サイズ (MB) | 日付 | 英語版 |
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688 KB | 01 Feb 2018 | |||
3.07 MB | 01 Aug 2016 | |||
2.13 MB | 31 Mar 2016 |
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