メモリと半導体の試験装置

Memory and Semiconductor Test Equipment integrated circuits and reference designs

TI の IC とリファレンス・デザインは、ウェハー、パッケージ、ボードの各レベルで試験を行う、高精度の半導体試験装置の設計と製作に役立ちます。その結果、多数のチャネルに対応する高密度ソリューションを実現すると同時に、チャネル間のばらつきを最小化することができます。

次世代半導体試験装置の一般的な設計要件：

タイトル	種類	サイズ (KB)	日付
MUX 対応高精度オペアンプ (Rev. C)	PDF	593 KB	08 Feb 2022
Offset Correction Methods: Laser Trim, e-Trim, and Chopper (Rev. C)	PDF	1.13 MB	13 Apr 2021
Clocking Optimization for RF Sampling Analog-to-Digital Converters (Rev. A)	PDF	697 KB	07 Apr 2021
ゼロドリフト・アンプ：特長と利点 (Rev. C)	PDF	476 KB	28 Jan 2021
	PDF	421 KB	03 Dec 2020
Improving Resolution of SAR ADC	PDF	78 KB	14 Jun 2017
System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers	PDF	177 KB	03 Jan 2017
Principles of Data Acquisition and Conversion (Rev. A)	PDF	132 KB	16 Apr 2015
Driving High-Speed ADCs: Circuit Topologies and System-Level Parameters （英語） (Rev. A)	PDF	327 KB	10 Sep 2010

タイトル	種類	サイズ (MB)	日付
Accounting for delay from multiple sources in delta-sigma ADCs (Rev. A)	PDF	688 KB	01 Feb 2018
Voltage-reference impact on total harmonic distortion	PDF	3.07 MB	01 Aug 2016
Minimum Power Specifications for High-Performance ADC Power-Supply Designs	PDF	2.13 MB	31 Mar 2016

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