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CC256XEM-STADAPT

STM32F4 MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック

在庫: 在庫あり
19.99

価格


数量 価格 (USD)
1+ 19.99

CC256XSTBTBLESW の特徴

  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0 - Bluetooth certified and royalty free
  • The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886)
  • Fully Thread safe
  • Supports threaded (RTOS) and non-threaded (No OS) environment
  • Fully Documented API Interface
  • Works with any STM32F4 MCU
  • Sample Apps are available for the STM3240G-EVAL MCU development kit with the support of the CC256XEM-STADAPT
  • Protocols/Profiles can be selectively enabled/disabled
  • Supports Keil and IAR IDEs
  • Classic Profiles Available
    • Advanced Audio Distribution Profile (A2DP): A3DP Implementation
    • Audio/Video Remote Control Profile (AVRCP)
    • Device ID Profile (DI)
    • Generic Access Profile (GAP )
    • Generic Audio/Video Distribution Profile (GAVDP)
    • Headset Profile (HSP)
    • Hands Free Profile (HFP)
    • Human Interface Device Profile (HID)
    • Phonebook Access Profile (PBAP)
    • Serial Port Profile (SPP)
  • Bluetooth Low Energy Profiles Available
    • Alert Notification Service (ANS)
    • Alert Notification Profile (ANP)
    • Battery Service (BAS)
    • Device Information Service (DIS)
    • Find Me Profile (FMP)
    • Generic Access Profile Service (GAPS)
    • Generic Attribute Profile (GATT)
    • Health Thermometer Service (HTS)
    • Health Thermometer Profile (HTP)
    • Heart Rate Service (HRS)
    • Heart Rate Profile (HRP)
    • Human Interface Device Service (HIDS)
    • HID over GATT Profile (HOGP)
    • Immediate Alert Service (IAS)
    • Link Loss Service (LLS)
    • Phone Alert State Service (PASS)
    • Phone Alert State Profile (PASP)
    • Proximity Profile (PXP)
    • TX Power Service (TPS)

CC256XSTBTBLESW に関する概要

TI's Dual-mode Bluetooth stack on STM32F4 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the STM32 ARM Cortex M4 and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified for CC256XSTBTBLESW (QDID 69887 and QDID 69886), provides simple command line sample applications to speed development, and upon request has MFI capability.

For a complete evaluation solution, the CC256XSTBTBLESW works directly with the hardware development kit: STM3240G-EVAL. Moreover the stack that is available for the STM32 MCU, is certified and royalty-free (CC256XSTBTBLESW).

The software works with all CC256x EM boards (CC256XQFNEM and CC2564MODNEM) which provide a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution, reducing design effort and enabling fast time to market. The CC256x EM boards include TI's seventh-generation Bluetooth core and provide a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. The devices provide best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides range of about 2X compared to other BLE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

在庫: 在庫あり
19.99

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数量 価格 (USD)
1+ 19.99

キャリア・オプション

パーツの数量に応じて、リール全体、カスタム・リール、カット・テープ、チューブ、トレイなどのキャリア・オプションが選択できます。

カスタム・リールとは、1 本のリールからカットした一定の長さのテープのことです。それにより、ご注文時の正確な数量をプラスチック製リールに取り付けた形態で、ロット・コードと日付コードのトレーサビリティが維持できます。業界標準に従い、真鍮製のスペーサーを使用し、カット済みテープの両側に 1 本の 18 インチ (45cm) フラット・リーダー (先行) テープと、1 本の 18 インチ (45cm) フラット・トレーラ (後続) テープを取り付けた状態であり、自動アセンブリ・マシンに直接供給することができます。カスタム・リールをご注文になった場合、リール処理料金がかかります。

カット・テープとは、リールから切り離した一定の長さのテープのことです。ご注文の数量にするために、TI は納品時に複数のカット・テープまたは複数のボックスに分割することがあります。TI は多くの場合、 チューブトレイ 梱包デバイスを、ボックス、またはチューブやトレイに梱包した形態で出荷します。すべてのテープ、チューブ、またはサンプル・ボックスは、TI 社内の静電気放電 (ESD) 保護と湿度感度レベル (MSL) 保護の要件に従って梱包してあります。

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ロットと日付コードの選択が可能な場合があります

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