WL1835MODCOM8B の特徴
- モジュール・ボードで WLAN、Bluetooth、BLE が利用可能
- 100 ピンのボード・カード
- サイズ： 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
- WLAN 2.4 GHz SISO（20MHz および 40MHz チャネル）、2.4GHz MIMO（20MHz チャネル）
- Bluetooth および BLE デュアル・モードのサポート
- TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
- TI AM335X 汎用評価基板を想定した設計
- WLAN 用の UART および SDIO を通じた Bluetooth および BLE 用の共有 HCI トランスポート
- Wi-Fi/Bluetooth シングル・アンテナによる共存
- 内蔵チップ・アンテナ
- 外付け 2.4GHz 帯アンテナ用のオプションの U.FL RF コネクタ
- 4.8V ～ 2.9V 動作に対応する外付けスイッチング電源を使用した、バッテリとの直接接続
- 1.8V 領域での VIO
WL1835MODCOM8B に関する概要
TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ
WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。
Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります（WL183x モジュールのみ）。TI の WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth モジュールは事前認定済みであり、消費電力最適化済み設計の一部として、高スループットと到達範囲の拡張に加えて Wi-Fi と Bluetooth の共存を実現できます (WL183x モジュールのみ)。Sitara AM335x マイクロプロセッサの場合、Linux や Android の高度なオペレーティング・システム（HLOS）用のドライバを無料で利用できます（Linux と Android バージョンの制約が適用されます）。