WL1837MODCOM8I の特徴
- WLAN、Bluetooth、Bluetooth Low Energy を 1 枚のモジュール・ボードに搭載
- 100 ピンのボード・カード
- サイズ： 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
- WLAN の 2.4GHz と 5GHz の SISO (20MHz と 40MHz の各チャネル)、および 2.4GHz の MIMO (20MHz のチャネル)
- Bluetooth と BLE のデュアル・モードをサポート
- TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
- AM335x 汎用評価基板を想定した設計
- WLAN 用の UART および SDIO を通じた Bluetooth および BLE 用の共有 HCI トランスポート
- Wi-Fi/Bluetooth シングル・アンテナによる共存
- 内蔵チップ・アンテナ
- 外付け 2.4GHz 帯アンテナ用のオプションの U.FL RF コネクタ
- 4.8V ～ 2.9V に対応する外付けスイッチング電源を使用した、バッテリとの直接接続
- 1.8V ドメインにおける VIO
WL1837MODCOM8I に関する概要
TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ WL1837MODCOM8I は、TI の WiLink™ 8 コンボ・モジュール・ファミリに対応する 2 種類の評価ボードの 1 つです。2.4GHz 帯のみで性能を必要とする設計に関しては、WL1835MODCOM8 をご覧ください。
WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara™ プロセッサを含めた多くのプロセッサとの互換性があり、ホーム・オートメーション、ビル・オートメーション、スマート・エネルギー、ゲートウェイ、ワイヤレス・オーディオ、エンタープライズ、ウェアラブル端末、その他多くの産業用アプリケーションや IoT (モノのインターネット) アプリケーションに、Wi-Fi® と Bluetooth® の両方を簡単に追加できます。TI の WiLink 8 モジュールは認証済みであり、消費電力最適化済みの設計で、高いスループットと到達範囲の延長のほか、Wi-Fi と Bluetooth の共存を実現します。Sitara AM335x マイクロプロセッサの場合、Linux や Android のような高度なオペレーティング・システム（HLOS）用のドライバを無料で利用できます（Linux と Android バージョンの制約が適用されます）。